摘要：ic载板和sip的区别？ SIP是规定检验标准的通常是品质部用的，作为检验标准，内容必须明确，尤其是抽样水平、严重度等级等必须明确规定，一些外观方面的判定标准必须量化，比如说
ic载板和sip的区别？
SIP是规定检验标准的通常是品质部用的，作为检验标准，内容必须明确，尤其是抽样水平、严重度等级等必须明确规定，一些外观方面的判定标准必须量化，比如说金属端子划伤不良，那么多长的划痕算不良，多长的算良，最好有一定的比例来说明。没听说过有什么SLP的。
SIP是系 统 级 封装 （ system-in-package），是将芯片外围的一些必要元件放到一个封装内，这属于IC设计范畴，SLP是类载板（Substrate-Like PCB），还属于PCB的范畴，目前只有手机上采用了这个技术。
【兴森科技】国产替代+产能紧俏，国内IC载板龙头快速崛起
核心观点：
兴森科技是国内领先的IC载板龙头：公司已通过三星认证，是三星的正式供应商。在产能扩张方面，广州的生产基地具备2万平/月的IC封装载板产能，2012年投资的1万平/月产能已经完全释放，2020年全年良率维持在94%以上，产品良率稳定，具备规模效应和盈利能力。PCB样板业务中，兴森凭借品种数量多与交付周期短的优势在市场中获得了较大份额。
IC载板行业壁垒高，玩家入*难度大：IC载板在核心参数上要求严苛，技术要求高于普通PCB板，建设和运营的巨大资金需求对新进入企业形成高壁垒，且通过国内外一线芯片客户认证需要时间。IC载板行业在技术、资金、客户多个方面壁垒很高，兴森科技作为IC载板领域的先进入者和领军者，是国内的龙头企业，具有卡位和竞争格*优势。
产能“东升西落”趋势明显，国产IC载板替代潜力大：2020年全球封装基板的市场规模为102亿美元，突破2011年峰值，未来会保持良好的增长态势，预计未来5年CAGR为9.7%，2025年市场规模达到162亿元，行业保持稳健增长。当前国内IC载板占全球市场份额较低（2017年占比仅4%），相较于占比超过50%的PCB市场份额，IC载板仍有非常大的国产替代空间。随着整个行业的稳步发展以及国产替代的实质性推进，国内IC载板企业尤其是龙头企业有非常大发展机会。
在今年半导体全产业链产能紧缺情况下，公司有效化解了成本压力，保持了很好的毛利水平。未来下游的需求增加与国产替代率提高将带来量价齐升，目前的估值水平在半导体板块处于低位，长期有比较确定的增长，估值性价比极高。我们维持2021-2023年净利润预测4.24/5.44/6.83亿元，对应2021-2023EPS为0.29/0.37/0.46元。当前市值对应2021-2023年PE为40/31/25倍。
兴森科技：国内领先的IC载板龙头
兴森科技PCB样板和半导体两大业务分头并进，业绩稳步增长。兴森第一条业务主线是PCB业务线，该业务聚焦于样板快件和小批量板。自公司成立起，该业务一直是公司收入的主要来源，2020年收入占比76.49%。第二条业务主线是2012年开始布*的半导体业务，该业务聚焦于IC封装基板和半导体测试板两大产品。经过多年打磨与沉淀，半导体业务近两年来取得较大进步，营业额和产能逐年上升。
IC载板业务收入占比逐年上升，获得客户认证。2018年9月，兴森科技通过三星认证，成为三星正式供应商（唯一的大陆本土IC封装基板供应商)。除进入三星供应链体系外，兴森与国内封装厂、芯片厂商均建立起稳定的合作关系。多年积累沉淀的客户关系为兴森IC载板业务的增长提供了驱动力，IC载板收入占比逐年上升，2020年IC载板收入为3.36亿元，占营业收入比重为8.33%。
公司现有IC载板产能为2万平方米/月，2021年产能扩张计划稳步推进。截至2020年底，公司的广州生产基地具备2万平方米/月的IC封装基板产能。2012年投资的1万平/月产能已经完全释放，处于满产状态，2020年全年良率维持在94%以上。2018年投资扩产的1万平方米/月产能，在2020年年中已进入生产状态，良率稳定。2020年1月，公司与科学城集团、国家集成电路产业投资基金和兴森众城正式签署《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》，投资设立合资公司广州兴科半导体有限公司，投资建设IC封装基板业务。投资计划分为两期，目前第一期产能扩张计划稳步推进，预计2021年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试阶段，年底进入试生产阶段。
IC载板行业壁垒高，玩家入*难度大
IC载板的技术壁垒高于普通PCB。IC载板在核心参数上要求更为严苛，特别是最为核心的线宽/线距参数，以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为20µm/20µm，而一般的PCB线宽/线距要在50µm/50µm以上。
IC载板产品线的建设和运营都需要投入大量资金。建设时期，公司需要投入大量资金建设生产设备和厂房等固定资产。建设完毕后，公司仍需要不断投入资金进行研发或者考虑产能扩张计划，以提高产品竞争力、争取更多的客户。建设和运营的巨大资金需求量对新进入企业形成了较高的资金壁垒。
IC载板生产所需的原材料价格持续上涨。伴随着IC载板下游应用范围的增加，IC载板的产能需求大幅提升，从而使得生产所需的原材料价格持续上涨。主要原材料铜自2019年以来的国际价格持续攀升，至今涨幅已超50%。此外，晶圆代工厂产能供不应求，去年第四季度至今持续涨价，且IC厂家需在竞标中出价比涨价后价格高约15%-20%以上才有机会获得额外产能。因此，上游原材料价格上涨使得生产成本大幅提升，限制了IC载板产能的扩充，从而无法满足下游日益增长的IC载板需求。
客户对IC载板供应商审核严苛，客户壁垒较高。为保证产品质量、生产规模和效率和供应链的安全性，下游的大型优质客户对核心零部件的采购一般采用“合格供应商认证制度”，认证过程复杂且周期较长，例如韩国三星的存储用IC载板认证需要约两年的时间。因此，优质客户倾向于选择产能高、质量好的供应商合作，并且一旦形成稳定的合作关系，客户考虑到高昂的转换成本也不会轻易更换供应商，从而对新进入企业形成了较高的客户壁垒。
IC载板的出货时间长，时间壁垒较高。由于极高的技术要求，IC载板项目从设立到投产需要三年左右，因此该项目效益需要较长周期才能显现。兴森科技的IC业务线从建设提案到开始有订单交付历时两年左右，历时三年才初步实现量产。无锡深南电路自成立半导体高端高密IC载板产品制造项目到连线试生产，历时2年8个月。此外，全球IC载板产能巨头欣兴电子在黄石投资建设了以IC封装载板为主的黄石群立电子科技有限公司，该项目于2017年10月动土，目前厂房已建成但还未投产。
产能“东升西落”趋势明显，国产IC载板替代潜力大
PCB市场规模持续增长，国产PCB占比超50%。2016年，中国PCB产值占全球产值超过50%，随后数年均占据全球PCB产业的半壁江山。根据Prismark的预测，2020年中国PCB产值约351亿美元，占全球PCB总产值的比例为53.8%，预计2020-2025年中国PCB产值年复合增长率约5.6%，2025年产值将达461亿美元，占全球PCB总产值的比例为53%。
IC载板市场规模突破过去峰值，未来五年CAGR预计9.7%。根据Prismark的数据，2020年全球封装基板的市场规模为102亿美元，突破2011年峰值，将维持良好的增长态势，预计未来2020-2025年CAGR为9.7%，2025年市场规模将达到162亿美元。
IC载板国产替代潜力巨大。根据Prismark的数据，IC载板的主要玩家集中于中国台湾、日本和韩国，2017年其他地区的产值占比总和仅17.13%。近年来，国产IC载板占全球市场的份额一直较低（占比仅4%），相比50%+的PCB市场份额占比，IC载板的国产化还有很大的发展空间。
风险提示：IC载板产能扩产不及预期；客户订单不及预期。
兴森科技什么时候开盘
复牌要等公告，一般前一天晚上会发布消息。没复牌之前是知道不了的。想及时知道的话可以每天晚上关注一下公告。许多网站都有这方面的统计数据，比如和讯网络，巨潮资讯网，东方财富网。可以买专业报纸，比如证券时报，上海证券报来看。也可以在当天早上9点左右，打开行情软件，输入要查询的股票代码，按f10，就能知道了。
兴森科技和三安光电哪个好？
三安光电好，三安光电是硬件企业，是我国第三代半导体龙头企业，兴森科技是软件企业软件企业的科技含量是低于硬件的。巴菲特投资英特尔却不投资微软就是这个原因。
PCB概念股有哪些？
车门没关紧，麻烦再关一下。30
封装载板是什么？
封装载板是将电子元件和元件之间的连接线封装在一个单独的基板上，以便安装在机器中使用的一种印刷电路板。
它可以实现电子元件的信号的传输、分配和测试，并且可以通过插件的方式来实现对电子元件的集成化处理。
封装载板可以大大降低电路板的体积，减少电子元件之间的连接，实现电子元件紧凑的布*，也可以更加方便的安装、维护和修理，使得整个系统更加稳定可靠。
abf载板是什么？
abf载板是IC载板的一种，主要用在ASIC、CPU、FPGA、GPU等高运算性能的IC。ABF载板最初应用在电脑的CPU中，但随着近几年智能手机的普及，电脑销量增长缓慢，且ABF载板在性价比上不占据优势，因此销量呈现下降趋势。但随着5G技术的普及，基站的建设，ABF载板应用需求呈现快速攀升趋势，行业得到快速发展。
广州兴森科技宿来自舍在哪里
没有员工宿舍。广州兴森快捷电路科技有限公司位于广慧让唤东省广州市黄埔区光谱中路，该公司是没滑睁有设立员工宿舍的，该公司主前凯要经营范围包括电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子元器件制造等。
巨星科技与兴森科技哪个价值好些
巨星科技
IC载板需求增长，A股上市PCB企业积极布* PCB网城讯 IC载板或称IC基板，可以理解为一种高端PCB，主要功能是作为载体承载IC，并以IC载板内部线路连接晶片与... - 雪球
PCB网城讯IC载板或称IC基板，可以理解为一种高端PCB，主要功能是作为载体承载IC，并以IC载板内部线路连接晶片与印刷电路板之间的讯号。
IC载板主要应用于电信、医疗、工业控制、航空航天、军事等领域的智能手机、笔记本电脑、平板电脑、网络等重量轻、厚度薄、功能先进的电子产品。刚性PCB经历了从多层PCB、传统HDIPCB、SLP(类载板)到IC基板的一系列创新。SLP只是一种类似于IC载板工艺的刚性印刷电路板。
区域格*来看，2018年中国内资载板企业合计占全球市场的不足5%，其中深南不足2%，越亚、兴森等占比略低于深南；日本企业合计占比约23%，主要分布在高端载板市场；台湾企业合计占比约37%，产品线较为丰富。剩余为韩国及欧美企业。
公司端来看，海外领先企业主要分布在高端市场，如景硕在PA等射频模块领域做的好；欣兴出货量大，存储、消费和安防类载板相对领先；南亚的FCCSP量不大，主要做传统的WBBGA；京瓷和Ibiden主要在FCCSP布*，应用于电脑GPU、AI等高端市场。
产品技术路线方面，IC载板根据所用的CLL树脂体系等技术路径不同，可以分为BT载板和ABF载板。其中BT载板的制造方式有传统的Tenting工艺、mSAP工艺(改进的半加成法)，Tenting工艺在基铜上直接蚀刻导致厚度和线路精细化达不到高端要求，但成本较低。mSAP工艺是在本身具有薄层沉铜的基板表面钻孔实现孔壁的绝缘，然后再电镀铜保证电性能，总体上线路精细度较高，但成本也相对高。ABF载板采用SAP(半加成法)工艺，加工方式也是沉铜(基本无薄层沉铜)、钻孔、电镀、蚀刻等，其线路精度和成本是三种方法中最高的。
随着5G技术的发展以及物联网概念的不断实践，5G和物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。预计到2025年我国的IC载板行业市场规模有望达到412.35亿元左右。
目前，中国内地实现量产的BGA公司有昆山南亚、苏州欣兴、苏州景硕、秦皇岛鹏鼎等台资企业，上海美维科技等美资，兴森科技、深南电路、越亚、丹邦科技、安捷利电子、东莞康源电子、普诺威电子等内资企业；实现量产的FCBGA公司则有重庆奥特斯1家。
布*IC载板的A股上市企业有深南电路、兴森科技、丹邦科技、安捷利、崇达技术以及中京电子等。
深南电路的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
深南的硅麦克风MEMS封装基板供应歌尔声学和瑞声科技等，大量应用于苹果和三星手机，市占率超30%；RF封装基板大量应用于3G、4G手机RF模块封装；指纹模组发展较快，获得汇顶科技和台厂等客户；高端存储芯片封装基板大规模量产，处理器芯片封装基板（FC-CSP)已具备量产能力。新建无锡工厂主要面向存储（以NAND存储为主），目前正在爬坡，预计2020H2实现盈亏平衡；2019Q4通过客户认证，已有批量订单，客户以海外为主，与长江存储有合作。
公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。
公司于2012年投资扩产进入IC封装基板行业，广州生产基地目前具备2万平/月的IC封装基板产能，其中，在2012年投资的1万平/月产能已经完全释放，处于满产状态，2018年投资扩产的1万平/月产能将于2020年投产释放。
至于合资公司广州兴科半导体进展情况，目前该项目处于扩产前的基建阶段，以上扩产项目将为公司未来几年提升产能规模和市场份额奠定较好的基础。据介绍，兴科半导体首期16亿投资处于基建阶段，预期2021年上半年完成基建和设备安装调试，进入投产阶段。
珠海越亚是一家中以合资企业，由北大方正与***Amitec共同投资。拥有世界领先的“铜柱法”无芯封装基板技术和精密的工艺制程，并通过自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的*面。目前其手机RF芯片封装基板产品的全球市场占有率很高，产品已被三星、苹果、华为、小米等主流手机厂商所采用。
据方正信产4月17日消息，珠海越亚南通新厂近日完成设备安装调试，目前已开始试生产，同步接受核心客户认证。新工厂预计年产量将达350万片半导体模组、半导体器件、封装基板，以满足当今先进封装设计的高密度、高效低能耗、高速度为目标，打造一站式服务，为客户提供多种半导体封装的解决方案。
丹邦科技专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
其封装基板和半导体测试板业务仍处于发展阶段。公司是国内规模大的PCB样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，PCB订单品种数平均25,000种/月，处于行业领先地位，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。
丹邦科技在微电子柔性互连与封装业务方面具有自主创新技术研发优势。公司专注该业务的发展，在相关研发方向上有29项授权发明专利。公司目前研发的微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI膜)是生产FCCL的重要原材料之一。
安捷利是中国最早的FPC基板和柔性封装基板制造企业。2017年12月20日，安捷利通函披露，由于集团不断寻求提升柔性封装基板产品的核心生产技术，于现有苏州厂房的柔性封装基板生产技术及生产设施同步升级均至关重要。集团拟透过购置额外先进设备及机器并推出自动化生产，扩大柔性封装基板产能。
2019年9月，安捷利电子科技（苏州）有限公司承担的国家02科技重大专项“卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发与产业化”通过了科技部02重大专项实施管理办公室组织的综合绩效评价验收。
崇达技术分别于2018年和2019年收购了普诺威电子的股权，目前持有普诺威40%股权，正式拉开了公司在IC载板上的布*。崇达技术还于2019年5月28日设立南通崇达，其将承载公司“半导体元器件制造及技术研发中心”的使命，完成公司PCB全系列产品的覆盖，实现从IC载板跃迁至IC相关产业。
崇达技术近日在回复投资者提问时称，南通崇达主要是类载板、载板及封测投资项目，技术主要来源于自研，并会逐渐引入外部团队以增强研发和制造实力。目前技术积累处于样品开发阶段。
5月13日，中京电子发布公告称，公司通过公开竞拍获得相关土地使用权，并成立珠海中京半导体科技有限公司，建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。
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