摘要：遂宁合芯半导体有限公司怎么样？ 遂宁合芯半导体有限公司是2018-05-04在四川省遂宁市船山区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)，注册地址位于四川省遂宁市船山区
遂宁合芯半导体有限公司怎么样？
遂宁合芯半导体有限公司是2018-05-04在四川省遂宁市船山区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)，注册地址位于四川省遂宁市船山区物流港玫瑰大道东侧春晓路73号苏哈瑞涛科技园2号厂房。遂宁合芯半导体有限公司的统一社会信用代码/注册号是91510903MA693C1J7E，企业法人杨斌，目前企业处于开业状态。遂宁合芯半导体有限公司的经营范围是：制造、销售：半导体分立器件、集成电路、电子元件及组件；进出口贸易。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。通过百度企业信用查看遂宁合芯半导体有限公司更多信息和资讯。
清华大学-合芯科技高端服务器处理器芯片联合研究院揭牌仪式举行
NEWS
2021年4月8日上午，清华大学-合芯科技有限公司高端服务器处理器芯片联合研究院（以下简称“联合研究院”）揭牌仪式在清华大学主楼接待厅举行。揭牌仪式由微电子所所长吴华强主持，清华大学副校长杨斌教授、科研院姜永镔主任、合芯科技姚克俭董事长和王勇总经理、广东省人民**相关领导、广州市开发区管委会总经济师顾晓斌先生、广州市黄埔区工信*洪晖总经济师、科学城（广州）投资集团洪汉松董事长、微电子所魏少军教授和刘雷波教授、软件学院邓仰东教授等出席了揭牌仪式。该高端服务器CPU芯片联合研究院聚焦高端服务器CPU芯片的软硬件体系架构、集成电路设计、芯片硬件安全等研究工作，旨在通过持续的研发投入，在一系列关键技术上形成突破，在*部核心点上形成技术引领，为我国CPU芯片总体布*的顺利实施做好战略技术储备。
清华大学副校长杨斌教授致辞
清华大学杨斌副校长表示：“集成电路是信息技术产业的核心，是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是我们国家战略必争的研究领域。清华大学一直以来非常重视集成电路方向的教学科研工作。我们跟合芯科技成立联合研究院，聚焦高端服务器CPU芯片的关键技术研发工作，其目的就是为了突破高性能CPU芯片的一系列核心关键技术，并将这些成果应用到工业界，切切实实为这个领域的技术创新与持续发展贡献一份清华力量。同样，我们希望清华-合芯联合研究院能够培养出一批在CPU芯片领域对学科和产业发展产生重要影响的学者、工程师、技术带头人以及杰出校友”。
合芯科技有限公司董事长姚克俭先生致辞
合芯科技董事长姚克俭表示“集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，拥有安全自主可控的国产化服务器芯片是我国经济发展的重要基础。联合研究院将依托清华大学高水平科研基础，发挥企业技术创新主体能力，促进产学研深度融合。在科学研究、人才培养、成果转化等方面深度合作，合芯科技与清华大学将在高端服务器芯片研究领域逐步提高国际话语权”。
联合研究院院长刘雷波教授致辞
联合研究院院长、清华大学微电子所刘雷波教授认为“大规模集成电路拥有人类历史上最复杂的设计制造工艺，而高端服务器CPU芯片可以说是集成电路皇冠上的明珠，是世界大国与强国战略必争的研究方向。在广州市黄埔区和清华大学的共同支持下，通过建立联合研究院的方式，跟合芯科技各位同仁一起聚焦于CPU软硬件体系架构、集成电路设计、芯片硬件安全等研究工作，凭借长期、持续的研发投入，突破一系列关键技术，培养一批CPU领域产学研用结合的高素质人才，促进相关产业的良性发展”。
清华大学微电子所所长吴华强教授主持揭牌仪式
出席嘉宾共同为清华大学-合芯科技有限公司高端服务器处理器芯片联合研究院揭牌。来自广东省**、广州开发区**、科学城（广州）投资集团有限公司、合芯科技有限公司相关负责人，及清华大学科研院、微电子学研究所、软件学院、北京信息科学与技术国家研究中心等的嘉宾参加揭牌仪式。
清华大学微电子所在软件定义芯片领域有长时间的研究积累，突破了多项核心关键技术，曾获国家技术发明奖二等奖、教育部技术发明奖一等奖、电子学会技术发明奖一等奖、中国发明专利金奖、世界互联网大会15项世界互联网领先科技成果等多项重要科技奖励。联合研究院将创新采用软件定义芯片设计思想，开展高端服务器CPU核心技术研发工作，将在一定程度上提升我国高端服务器CPU技术实力，为最终获得学术引领与产业成功奠定技术基础。
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炬芯科技荣获“中国IC独角兽优秀上市企业”
第六届中国IC独角兽论坛于2023世界半导体大会期间隆重举行，历时数月的“2022-2023年度第六届IC独角兽”遴选活动结果揭晓。
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可芯名字的含义是什么？
可芯名字的含义是
寓意秀气伶俐、多才温和。可意为同意、值得、适合、合宜，芯字指为去皮的灯心草，灯芯亦作“灯心”，就曾有诗写到“松阴旧翠长浮院，菊芯初黄欲照畦。”芯字的另一个意思是表示物体的中心部分，用作人名形容女孩子秀气伶俐、多才温和的意思。
中国滤波器龙头公司-旷达科技 时间线：2020年6月4日， 旷达科技 发布公告，旷达科技联合建投华科成立芯投微电子科技有限公司。芯投微再与日本NDK公... - 雪球
时间线：2020年6月4日，旷达科技发布公告，旷达科技联合建投华科成立芯投微电子科技有限公司。芯投微再与日本NDK公司合资成立NDKSAWdevice公司。股权穿透后旷达科技直接占有NDKSAWdevice约35%股份。股权转让和增资分为两个批次。2020年10月31日，旷达科技发布关于下属公司投资进展暨相关股权交割完成并增资的公告称已完成第一批次股权转让和第一次增资。2021年5月28日，旷达科技发布关于对下属合伙企业增资并调整其对参股公司出资额的公告，公司下属公司拟对芯投微进行第二次增资，增资完成后，公司合计将持有芯投微74.99%股权。芯投微收购NSD股权第二次交割完成后，芯投微将持有NSD75%的股权。股权穿透后旷达科技直接占有NDKSAWdevice约56.25%股份，并于2021年6月15日通过股东大会表决。目前第二批次股权转让还未完成。目前除了第二次股权转让的事宜外，日本的工厂正在进行扩产，国内的工厂正在进行落地前准备。目前暂未并表。
中国工厂的产量将为日本工厂的6倍，达到72亿颗/年，对比卓胜微2020年花30亿定增到2025年达到最大产量45亿颗/年。
日本NDK公司：
NDK是日本电波工业株式会社的英文缩写（NIHONDEMPAKOGYOCO.,LTD.），公司成立于1948年，是“世界第二大”石英晶体元器件生产企业。NDK以“顾客满意度（CS）100%=品质第一”为方针，以成为晶体元器件业界的“第一供应商”和“第一品牌”为目标。NDK在日本建有多个工厂，海外则在中国、马来西亚、美国分别建立了工厂。销售网点也遍布全球。主要产品为晶体谐振器，振荡器，滤波器等，被广泛用于移动通信、固定通信、消费类电子、汽车电子、物联网等多个市场领域。
（来源：NDK管理层致投资者报告）
在过去的10年内NDK公司股价下跌幅度超过90%。根据2019发布的致投资者报告中的描述来看，从2007年起公司经历了2008年金融危机，经济停滞，新冠等外部因素影响，也包括一些公司内部因素的影响导致股价持续走低。但是2019年底公司彻底觉悟，制定了2020-2023年中期管理层计划。计划包括：更换管理层，跟中国成立NSD合资公司，专注于高精尖高利润产品的研发制造，发行A类股份等等。公司预期到2023年公司的生产经营将得到较强复苏（如图）。
从2020年第三季度开始，公司股价出现强力反弹，在短短半年内已经突破至5年新高。
原因包括：
此次管理层的改革和措施是非常明确的，坚决的。从报告里可以看到此次改革的决心。5G时代已经到来，NDK将在5G时代大放异彩。之前3G，4G时代，对半导体器件的大小性能等没有特别的要求，从而导致生产厂家众多，严重瓜分市场。然而到5G后，下游客户对器件的大小和性能有更高的要求，因此淘汰了很多技术不过关的厂商。作为全球第二大晶振公司，NDK的技术实力不容小觑。下图为最近NDK的一些最新公告，其中内置热敏电阻的晶体谐振器为全球首款，只对高通供货！高通唯一指定生产厂商！车载雷达测量用毫米波奖品转换器达到全球最高的77GHZ-79GHZ频率和世界最高水平的低噪声性能。用于5G基站的可在高温工作的OXCO也达到业内最小尺寸水平等等。
建投华科：
建投华科投资股份有限公司（简称“建投华科”）是中国建银投资有限责任公司（简称“中国建投”）的成员企业，始建于1995年，公司注册资本20亿元人民币，总部设在北京。建投华科专注在新一代信息技术产业及“互联网+”产业领域开展股权投资与资产管理业务。
公司以国家信息技术升级和互联网改造传统产业为投资主题，重点关注信息技术产业，如云计算、物联网、大数据、信息安全等细分行业的投资机会，以技术领先或市场领先的企业为投资发展重点，优先在产业链的核心价值创造、关键资源等环节进行投资布*。
值得一提，建投华科曾经收购了安世半导体，本来打算把安世半导体卖给旷达科技最后被闻泰科技以20多亿人民币的高价截胡。
NDKSAWdevice(NSD)：
NDKSAWdevice是日本NDK公司和芯投微的合资公司，日本NDK公司把自己的滤波器事业部完全剥离至NDKSAWdevice。公司坐落于日本北海道，业务包括滤波器的研发，制造，封装和销售。属于IDM模式。NSD拥有两条产品主线，晶圆级封装SAW滤波器和芯片级封装SAW滤波器。客户方面：晶圆级封装SAW滤波器主要客户为全球五大射频公司之一，芯片级封装主要客户为全球前三的通信基站公司和全球主要的汽车电子公司。
NSD公司核心竞争力包括：
IDM模式。全球射频前端龙头公司包括村田，高通，博通，skyworks，TDK。目前这些公司的业务模式全为IDM模式。IDM模式综合设计，生产和封装的全套步骤，对滤波器尺寸和性能的提升有更全面和高效的帮助，更加的costeffective。举例1，相比于Fabless，IDM模式在每次设计后能快速的进行性能测试，而Fab不仅仅为一家公司做代工，所以在测试前需要有多道流程进行预约，设备调试等等。举例2，对滤波器的技术升级会相应的对制造和封测设备进行升级或者替代，Fab公司作为代工厂在对设备的升级或者替代的时间上会远远落后于IDM公司。举例3，IDM公司集设计生产封装于一身，在各个环节节节相扣，除了在效率上有很大提升外，对产品的理解会更加透彻，做出的产品在性能和质量上会好于Fab公司的产品。缺点：IDM模式在时间，资本，技术，人员上都有非常大的投入，非一朝一夕就能完成。TC-SAW滤波器。NSD可以量产高性能TC-SAW滤波器。这种滤波器在5G时代能有效地对SAW进行替代升级。国内厂商目前在TC-SAW的技术上非常薄弱，无法进行大规模量产。NSD可批量生产晶圆级封装WLP滤波器。
先大致介绍一下CSP和WLP封装的区别。芯片级封装ChipScalePackage）：又名CSP封装。CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。下图为CSP封装后的样子。可以明显地看出，CSP封装的封装面积要略微大于芯片面积。且需要用到接线（bondwires)或中间层(interposer)连接。
晶圆级封装(WaferLevelPackaging)：又名WLP或者WLCSP封装，是一种更先进的CSP封装方式。晶圆级封装(WLP，WaferLevelPackage)的一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割(singulation)制成单颗组件。而重新分配(redistribution)与凸块(bumping)技术为其I/O绕线的一般选择。WLP封装具有较小封装尺寸(CSP)与较佳电性表现的优势，目前多用于低脚数消费性IC的封装应用(轻薄短小)。大致意思就是先封装在切割。WLP最大的优点是可以使封装面积等于芯片面积。
简单地说，WLP大致的制作方法就是在RDL（singleresidtributionlayer)上进行植球（BGA技术）。然后把球焊在PCB板上。具体的操作工艺如下图，
下图很直观地展示了CSP封装和WLP封装在尺寸上的区别：
根据下图不同的研究报告，WLP封装后的滤波器在封装面积上比CSP封装的滤波器的封装面积减小25%-64%。从CSP封装的1.1x0.9x0.42mm缩小至0.8x0.6x0.32mm。
根据NDK公司官网发布的信息，NDK的滤波器事业部，也就是NSD通过WLP封装技术可以把滤波器封装面积减小到0.8x0.6x0.35mm。
NDK补充道，0.35mm的高度是非常有意义的，因为树脂型的射频前端模组的高度要求为小于等于0.35mm。因此NSD的SAW滤波器完全适用于射频前端模组。
再进一步研究发现，要严格控制滤波器高度的原因是SAW滤波器因为本身要做声表面波的特性会导致自身高度很高，再加上封装的外壳，会导致整个滤波器芯片的高度远远大于其他芯片的高度，而整个射频模组的高度取决于模组内高度最高的芯片。因此，降低射频模组的高度的关键做法就是尽可能减小SAW滤波器的高度。
综上，WLP封装的滤波器可以完全适用于射频前端模组，而CSP封装的滤波器只适用于低端模组。目前能做WLP晶圆级封装滤波器的公司全球一共六家，分别是Murata,Skyworks,Qorvo,Avago,高通RF360和日本NDK。上述射频巨头只对外出售用于分立方案的CSP滤波器，不对外出售用于模组方案的WLP滤波器以保护其模组技术的领先性。WLP滤波器成为国内射频公司的最大短板，也是中国射频市场被外资垄断的最主要原因。
估值：
假设：
1.到2022年日本新厂建成投产
7.假设日本厂2022年投产后最大产量为12亿颗射频滤波器且数量至2025年保持不变
8.假设中国厂2025年投产后最大产量为30亿颗射频滤波器（对标卓胜微2025年最大年产量43亿颗）
根据Resonant预计2025年全球射频滤波器市场规模有望超过280亿美元。
假设2025年全球射频滤波器市场规模为280亿美元，约合1960亿人民币。则NSD在2025年收入为98亿元，净利润14.7亿元。旷达科技现有NSD44%的股份且假设至2025年比例不变。则至2025年旷达科技能获得6.47亿元净利润。
把6.47亿净利润拆分成日本厂和中国厂各自净利润：
根据总共2025年产出42亿颗射频滤波器和6.47亿净利润计算可得：
2022年日本厂12亿颗射频滤波器可获得1.85亿元净利润
2019财年NDK滤波器事业部SAW滤波器收入1亿人民币，净利润约为1500万元人民币。
2年净利润从0.15亿增至1.85亿元，CAGR为251%
l如果给予滤波器业务40XP/E，假设汽车内饰光伏业务净利润为2亿并保持不变且P/E为10X，2025年旷达科技市值约为279亿
l如果给予滤波器业务80XP/E，假设汽车内饰光伏业务净利润为2亿并保持不变且P/E为10X，2025年旷达科技市值约为538亿
l如果给予滤波器业务100XP/E，假设汽车内饰光伏业务净利润为2亿并保持不变且P/E为10X，2025年旷达科技市值约为667亿
l如果给予滤波器业务40XP/E，假设汽车内饰光伏业务净利润为2亿并保持不变且P/E为10X，2022年旷达科技市值约为94亿
l如果给予滤波器业务80XP/E，假设汽车内饰光伏业务净利润为2亿并保持不变且P/E为10X，2022年旷达科技市值约为168亿
l如果给予滤波器业务100XP/E，假设汽车内饰光伏业务净利润为2亿并保持不变且P/E为10X，2022年旷达科技市值约为205亿
实时更新：
Q8：公司对SAW滤波器项目的投资实现公司的转型升级，后期在产业布*上有何规划？未来是否有将该产业转移国内，在江苏设厂的计划？有没有考虑在封装测试如何面对来自长电和通富的竞争？
A8:芯投微滤波器的总体规划是以子公司NSD的既有技术和产能为基础，在中日两国扩充研发力量和产能，以射频模组化趋势为契机，为射频模组、智能终端、汽车电子和工业设备等客户提供高性能的滤波器产品。日本工厂主要生产针对国际客户的滤波器产品并负责新产品的试制，中国工厂未来主要生产针对国内客户的滤波器产品和量产成熟产品。芯投微滤波器业务采取的是IDM模式，芯投微与其他封测代工企业是合作而非竞争关系。
Q14：国外公司只卖给中国公司模组化的产品而NSD能提供单个的晶圆级滤波器。NSD在这个点上的优势在哪里？
A14：NSD具有稳定的晶圆级封装滤波器供应能力，可为中国的模组企业供应体积小、稳定性高的滤波器产品。而目前国内市场缺少晶圆级滤波器的供应。
Q16：NSD日本方面扩产以后，产能能达到多少？谢谢！
A16：预计扩产后，NSD月产能最高可达到1亿颗。
Q27：公司预计国内SAW滤波器建完厂后的销量能达到多少？
A27：预计芯投微国内SAW滤波器工厂投产后最高月产能达到6亿颗。
Q28：卓胜微2020年定增30亿启动高端滤波器项目。而卓胜微研发的是CSPSAW滤波器而NSD已经能量产WLPSAW滤波器。在未来市场上是CSP滤波器的规模大还是WLP滤波器的市场规模大？
A28：CSP滤波器主要是用于移动终端的分立方案，WLP滤波器主要用于移动终端的模组方案。移动终端射频前端的模组化是趋势，以手机为例，高端手机模组化程度较高，中端手机模组化比例在快速提升，低端手机仍以分立方案为主。
Q31：公司收购的SAW滤波器和卓胜微的SAW滤波器在技术上有区别吗？
A31：SAW滤波器在技术原理上没有本质区别，区别在于知识产权，设计和工艺的可靠性和稳定性。NSD的SAW滤波器业务经历了近二十年的发展，具有独立的知识产权，完整的晶圆和封测工厂，长期稳定的国际客户供货经验。
Q32：和日本滤波器合作，什么时候在中国建厂投产？
A32：中国工厂将在规划完善后立即启动建设。
Q43：请问公司滤波器引入国内的产品线选择有哪些侧重？是否有将旷达国内客户资源赋能滤波器
A43：业务的计划？如果有，请问具体的推进时间预期如何？芯投微引入到国内的滤波器产品全面覆盖了射频模组、移动终端、汽车电子和工业设备等应用。旷达科技利用自身的生产管理经验和在汽车行业的渠道优势赋能芯投微滤波器业务的发展。目前各项工作在推进中。
合芯科技是国企吗？
不是国企。
合芯科技有限公司于2014年12月17日成立。法定代表人冯茜，公司经营范围包括：技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；计算机技术培训（不得面向全国招生）；基础软件服务；应用软件服务；计算机系统服务；数据处理（数据处理中的银行卡中心、PUE值在1.5以上的云计算数据中心除外）；销售计算机、软硬件及辅助设备、电子产品、通讯设备等
广东国产芯片公司排名？
广州粤芯半导体技术有限公司，广东省大湾区集成电路 与系统应用研究院，合芯科技，广东晶科电子股份，杰创智能科技股份，广芯微 电子（广州）股份，广东芯粤能半导体，广东高云半导体科技股份，广东亚太天能科技股份，广东芯聚能半导体，泰斗微电子科技，广州众诺电子技术
合芯科技上市了吗
上市了。合芯科技有限公司（以下简称“合芯科技”或“公司”）成立于2014年。2021年1月，公司研判国内外产业*势，以研发国产化高端服务器芯片为核心目标，结合长远发展的战略规划，引入科学城（广州）投资集团有限公司战略投资。公司聚焦国产化服务器芯片研发，致力于与国际顶尖技术授权方和指令集架构开源组织深度合作，开发基于完备技术授权的国产化高性能服务器芯片组；生产、销售服务器芯片组及按客户需求定制化的服务器设备。
合芯玻璃是不是夹胶玻璃？
合芯玻璃是通过加热、加压而制成的。夹胶玻璃一般指夹层玻璃。夹层玻璃是由两片或多片玻璃，之间夹了一层或多层有机聚合物中间膜，经过特殊的高温预压（或抽真空）及高温高压工艺处理后，使玻璃和中间膜永久粘合为一体的复合玻璃产品。
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■哪吒汽车完成超20亿元新融资，计划今年启动上市
哪吒汽车品牌所属公司合众新能源已在近期完成新一轮超过20亿元人民币的融资，主要投资机构包括中国中车集团旗下的中车基金和深圳市国资背景的深创投等。完成D系列融资后，哪吒汽车估值超过250亿元人民币。哪吒目前已开启目标估值约450亿元人民币即70亿美元的Pre-IPO轮融资，并计划于今年内启动赴港IPO。哪吒汽车方面回应称，关于上市问题以公司正式公告为准。（来源：钛媒体）
■外媒：特斯拉测试“自动泊车”功能，可自动停靠指定处
据国外媒体报道，特斯拉被曝正在测试一项新功能，其将使得特斯拉电动汽车能够自动停泊到停车点位。根据曝光的消息，反向召唤将具有三个功能，例如命令汽车停在“离门口最近”、“靠近购物车回收处”或“停车场尽头”。它与特斯拉现有的Autopark功能不同，后者只能在驾驶员在车内时使用。（来源：凤凰网科技）
阿尔特汽车技术股份有限公司发布公告称，拟与公司董事长宣奇武、刘江峰、Faristar(HK)InvestmentHoldingLimited共同投资设立深圳壁虎创新科技有限公司，重点基于滑板底盘技术和产品，为城市物流、商务、家庭、共享出行等领域提供相关的服务。（来源：盖世汽车）
■优控智行与黑芝麻智能达成战略合作，共同打造高端大算力域控
优控智行发布消息称，公司近日与黑芝麻智能达成战略合作，双方立足于打造符合高阶无人驾驶系统应用需求的高端大算力智能驾驶计算平台，面向国内乘用车、限定场景无人运营等领域提供域控制器产品和智能无人化全栈解决方案。（来源：盖世汽车）
专注于毫米波雷达技术的高科技企业德心智能与美国数字雷达技术企业Uhnder建立合作，使用他们的4D成像芯片。德心智能将在国内推出单芯片集成12TX、16RX的4D点云成像毫米波雷达产品。（来源：36氪）
■雷诺未来规划曝光：三年推12款纯电动车，首款飞行汽车最快明年亮相
日前，雷诺集团对外公布了最新的电动车规划，将在2022年-2025年期间内推出至少12款纯电动车型。从规划图来看，2024年将是雷诺电动车新品的爆发之年，其将推出至少四款纯电动SUV，另外还包含了一款纯电动厢式货车。（来源：有车智联）
日前，Intel正式公布了其区块链芯片计划。根据官方发布的消息，Intel将在其加速计算和图像处理（AcceleratedComputingSystemsandGraphics）部门中成立一个新的定制化计算（CustomCompute）项目组，以专注于区块链以及其他新兴计算市场。（来源：半导体行业观察）
据报道，曾在公司效力超过30年的帕特·基辛格以CEO的身份重回之后，英特尔请回了多位曾在公司效力的老将，并被委以重任。曾在英特尔工作超过10年的AMD独立GPU首席SoC架构师RohitVerma，也已经重回了英特尔。（来源：TechWeb）
■Supermicro推出SuperEdge多节点解决方案，将数据中心的规模、性能和效率运用于多个技术场景
SuperMicroComputer,Inc.(SMCI)为高性能运算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者，推出专为5G、物联网和智能边缘应用设计和优化的最新短机身多节点系统。（来源：美通社）
曾主动终止IPO的龙迅半导体（合肥）股份有限公司近日更新了上市新进展，其重新启动上市辅导，上市地点仍选择科创板。龙迅股份此次辅导机构从华安证券变更为中金公司，且在重新申请上市前进行了新一轮增资。（来源：财联社）
■高端模拟芯片企业“天易合芯”完成数亿元C轮融资
南京天易合芯电子有限公司（天易合芯）宣布完成数亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖百孚领投，中信投资、君海创芯、南京高科、朗玛峰创投等跟投，老股东小米长江产业基金、君桐资本继续加码投资，云岫资本连续两轮担任独家财务顾问。（来源：36氪）
■中国学者发现可有效抑制新冠病毒感染的*物
从中国农业科学院哈尔滨兽医研究所获悉，该所重要人兽共患病与烈性外来病团队研究发现，地尔硫卓可有效抑制新冠病毒在细胞和小鼠肺部的感染。研究表明，作为广泛用于缺血性心脏病及高血压治疗一线*物，地尔硫卓具有新冠防治*物的潜力。（来源：科技日报）
■阿斯利康/第一三共重磅ADC再迎突破，显著改善乳腺癌患者生存
阿斯利康和第一三共宣布，由双方联合开发的抗体偶联*物（ADC）Enhertu，在关键3期试验DESTINY-Breast04中取得积极结果。数据显示，Enhertu在HER2低表达、不可切除和/或转移性的乳腺癌患者中，与化疗相比显著改善了患者无进展生存期（PFS）和总生存期（OS），且无论患者激素受体（HR）状态如何。根据新闻稿，这是Enhertu首个针对HER2低表达、转移性乳腺癌患者的3期结果。（来源：新浪医*）
■海心智惠完成数亿元B1轮融资，深耕肿瘤垂直领域
国内肿瘤诊疗领域智能服务平台海心智惠宣布完成数亿元B1轮融资，由知名基金启明创投领投，禾沛投资跟投，探针资本担任独家财务顾问。据智慧芽数据显示，海心智惠目前共有40余件专利申请，其中发明专利占70%以上，公司的专利布*主要集中于决策系统、医疗数据等相关领域。（来源：科创板日报）
■通用细胞治疗*物公司济因生物完成数千万元种子轮融资
近日，深圳济因生物科技有限公司完成数千万元种子轮融资，由合创资本领投，倚锋资本跟投。本轮融资主要用于公司团队建设、iCAR-NK管线系列产品的早期开发及核心技术平台的优化升级和对外合作。（来源：动点科技）
来自乌得勒支大学（荷兰）的一个团队致力于新型3D生物打印技术及其在医学和生物医学研究中的应用，该研究团队刚刚发表了一项关于大规模功能性肝单元体积生物打印的新研究。该研究题为"类器官和光学调谐水凝胶的生物打印以建立肝脏样代谢生物工厂"，发表在材料科学和3D打印领域领先的科学期刊之一AdvancedMaterials（Wiley）杂志上。研究团队开发了一个关键技术"使细胞透明"，这样它们就可以克服体积印刷的主要限制，即避免印刷伪影和由于细胞引起的光散射而导致的分辨率损失。通过这种方式，所有细胞打印应用都可以真正实现体积生物打印。（来源：3ddayin）
近日，日本新能源产业技术开发机构（NEDO）基于“绿色创新基金”框架启动了“钢铁行业利用氢能项目”。该项目预计总投资额1935亿日元，通过开发高炉氢还原技术和氢直接还原低品位铁矿石技术，降低钢铁行业的二氧化碳排放量，目标是到2030年实现钢铁行业50%的碳减排。（来源：金联创）
■凯添燃气拟2亿元投建零碳蒸汽集中供应及制氢项目
凯添燃气公告称，公司计划在贵州省贵阳市息烽县投资建设“息烽县磷煤化工生态工业基地——零碳蒸汽集中供应及制氢项目”，并与息烽经济开发区管理委员会就该项目签署投资协议。该项目为息烽县招商引资项目，总投资概算为2亿元，项目占地约60亩（以供地红线为准）。（来源：钛媒体）
据美国《大众科学》月刊网站2月15日报道，漂浮太阳能板可能成为清洁能源领域的下一个大事。未来10年，漂浮太阳能发电产业预计将大幅增长，但今年仅有约2%的新安装太阳能电池板是在水上漂浮的。（来源：新浪财经）
智能声音前端处理技术与产品供应商“黄鹂智声”获得千万级人民币天使轮融资，由汇芯投资领投，深创投索斯福、源政投资跟投。这轮资金将主要用于核心技术和C端产品的研发，以面向更多应用场景，扩大市场推广。（来源：36氪）
人工智能厂商“易聊科技”宣布已完成亿元B轮融资，本轮融资由中青旅红奇基金领投，老股东明裕创投跟投。本轮资金将用于市场推广、产品研发和团队建设。据了解，易聊科技自2018年起聚焦于在线获客型AI智能客服机器人赛道，服务于营销投放中的“会话-线索”的转化场景。（来源：36氪）
据iDROPNEWS报道，爆料人士LeaksApplePro表示，与不愿透露姓名的相关人士多次交谈后，现在可以确认苹果工程师不再为iPhone开发屏下指纹识别。这家位于库比蒂诺的公司在屏下指纹识别方面已经工作了多年，但似乎FaceID才是出路，尤其是苹果在今年1月份决定将所有的TouchID工作和资源转移到从事FaceID的团队。（来源：钛媒体）
■元宇宙医学联盟在上海创立，探索数字新技术破*传统就医模式里的“老问题”
元宇宙医学协会暨联盟创立大会日前在上海举行。新成立的元宇宙医学联盟（IAMM），致力于探索以数字新技术破*传统就医模式里的“老问题”。白春学团队认为，元宇宙医学是通过AR技术实施的物联网医学。中国在元宇宙医学领域起步早。据悉，以白春学的BRM一体机辅助肺癌早诊为代表，该项目已于2018年启动全球多中心AR辅助物联网医学临床研究，开创了国际首个元宇宙医学原型的临床研究。目前，该技术已全部就绪，将全面启动研究。（来源：文汇报）
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