摘要：关于华为海思，这篇文章值得一看 1991年，华为成立了自己的ASIC设计中心，专门负责设计「专用集成电路」（Application-specificintegratedcircuit，ASIC）。 当时的华为，创立仅仅四年，员工只
关于华为海思，这篇文章值得一看
1991年，华为成立了自己的ASIC设计中心，专门负责设计「专用集成电路」（Application-specificintegratedcircuit，ASIC）。
当时的华为，创立仅仅四年，员工只有几十人，资金非常紧张，一度濒临倒闭的边缘。奠定基业的C&C08数字程控交换机，还是三年后的事情。
这个ASIC设计中心的成立，意味着华为开始了IC设计的漫漫征途。
1993年，ASIC设计中心成功研发出华为第一块数字ASIC。
随后，分别在1996年、2000年、2003年，研发成功十万门级、百万门级、千万门级ASIC。总的来说，每一步都算是沉稳有力。
时间到了2004年10月，这时的华为，实力已今非昔比，销售额达到462亿人民币，员工人数也达到数万人。有了一定底气的华为，在ASIC设计中心的基础上，成立了深圳市海思半导体有限公司，也就是我们现在经常说的——「华为海思」。
海思的英文名是HI-SILICON，其实就是HUAWEI-SILICON的缩写。SILICON，就是硅的意思。众所周知，硅是制造半导体芯片的关键材料。硅这个词，也成了半导体的代名词。
一直以来，华为海思都是华为公司百分之百全资控股的子公司。按华为海思内部某领导的说法，华为就是海思，海思就是华为。
海思总裁，何庭波，也是华为17名董事之一
因为华为海思和华为一样没有上市，很多信息都没有公开披露，再加上行事低调的一贯风格，所以，就像笼罩了一层神秘的黑纱，多了很多神秘感。外界对华为海思的了解总是十分片面，甚至有很多误解。
海思官网列出的部分解决方案领域
值得一提的，是安防监控领域。在这个领域，华为海思经过十多年的深耕，全球市场份额甚至达到90%之多，确实令小枣君吃了一惊。
海思安防芯片
此外，华为海思高端路由器的芯片，也相当有竞争力。华为2013年11月曾经发布过一款400G骨干路由器产品（NE5000E-X16A），采用的是海思芯片SD58XX，比思科同类型产品都要早推出一年。
华为400G骨干路由器
首先，请看一下小枣君整理的这个表：
这是华为海思麒麟系列芯片主要型号列表，列举了各大型号麒麟芯片的关键参数和推出日期。
我简单介绍一下吧。
2010年，苹果自研的A4处理器在iPhone4上大获成功，这也在一定程度上刺激了华为海思。
于是，在2012年，华为海思推出K3V2处理器。
尽管如此，K3V2也算是一次勇敢的尝试，为后续型号奠定了一定的基础。
2013年底，华为海思推出了麒麟910。这是他们的第一款SoC。
前面我们也提到了SoC，那么，到底什么是SoC？
SoC，就是System-on-a-Chip，也就是「片上系统」。
基带芯片并不仅仅是基带部分，它还包括射频部分（RF）。基带部分负责信号处理和协议处理，射频部分负责信号的收发。而厂家通常直接把射频芯片和基带芯片放在一个芯片里面，物理上合一，统称为基带芯片。
基带芯片
高度集成化的SoC芯片
SoC芯片
就以麒麟910为例，它的CPU是ARM的1.6GHz四核Cortex-A9，GPU是ARM的Mali-450，基带芯片是自家的Balong710（巴龙710）。
介绍得这么详细，大家应该都看懂了吧？
目前，经过一路的迭代，麒麟系列芯片已经发展到麒麟970，用在P20等华为旗舰机型上。
麒麟970的主要技术参数
之所以这么做，华为有很多方面的考虑。
一方面，早期的时候，麒麟芯片除了华为自己，根本就没有人敢用。如果不是自家订单带来的出货量，麒麟芯片早就凉了。
不过话说回来，这种绑定方式确实存在很大的风险，很可能一块完蛋（前面说了，早期的时候K3V2就导致P6的失败）。但是，在坚定不移的决心之下，华为终究是赢得了这场冒险。
华为孤注一掷投入海思，并不是头脑发热。现在来看，这种做法非常具有远见。结合最近发生的状况，相信大家都同意吧？
可以说，华为海思芯片，已经成为华为掌握竞争主动权的「逆天神器」。
任教主六年前说的那句话，也就成了大家拍案叫绝的神奇预言：
“……（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”
华为创始人任正非
关于华为芯片到底是不是自主知识产权的问题，实际上，之前我那篇关于ARM的文章（链接）就已经解释过了。今天，小枣君再给大家解释一下。
芯片是一个高度垂直分工的产业，从设计、制造、到封装测试，每一个环节，都有相关领域的公司在负责。
芯片产业链
除了英特尔之外，世界上很少有集成电路厂家能独立完成芯片的全流程设计制造。
华为海思显然也不具备所有的芯片能力。严格来说，华为海思只是一家负责芯片设计的公司。它完成芯片设计之后，也是要交给晶圆代工企业台积电进行制造的。
台积电的华为芯片生产线
不知道大家有没有注意到，通常行业内进行芯片企业排名的时候，都会进行分类。像华为海思这样的公司，会被称为“无晶圆半导体设计公司”，被分在Fabless公司类。
在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种：IDM、Fabless，Foundry。
1、有的公司，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包，被称为IDM(IntegratedDesignandManufacture)公司，例如英特尔Intel。
2、有的公司，只做设计这块，是没有fab（工厂）的，通常就叫做Fabless（无工厂），例如ARM、AMD、高通、华为海思等。
3、而还有的公司，只做代工，只有fab，不做设计，称为Foundry（代工厂），例如台积电等。
下面这个图，是2017年全球排名前十的Fabless企业榜单。里面就有中国的华为海思和紫光入榜。华为海思营收47.15亿美元，增长21%，排名第7。排名第一的，是高通（Qualcomm）。
即使只从设计的角度来看，华为海思也不可能是完全独立自主，从零开始。
华为海思购买了ARM的设计授权。
之前小枣君介绍ARM的文章中，和大家解释过，ARM是专门做芯片设计的。它的商业模式，就是出售IP（Intellectual Property，知识产权）授权，收取一次性技术授权费用和版税提成。（限于篇幅，不多介绍）
全世界很多企业都购买ARM的授权，并在此基础上进行设计。
说简单一点，ARM提供了一间毛坯房，然后大家各自买回去装修。绝大部分厂家，是不具备拆开毛坯房进行修改的能力的。只有像高通和苹果这样有雄厚实力的公司，才具备这个能力。
拆毛坯房进行修改，好处是可能会更好地改进性能，也一定程度上提升了安全性。但是，也有可能做得更烂，还不如ARM做的好。而且，如果某个公司要拆毛坯房，也要给ARM更多钱。
最开始，华为海思肯定不具备拆开毛坯房的能力，但是，现在是不是具备？有人说具备，有人说不具备，我也没查到准确的说法。我个人觉得，随着实力的增强，相信即使现在不具备，将来也会具备的。
而且，抛开“拆毛坯房”的能力，大家也不要小看了“装修”的能力，这已经是很高的门槛，需要非常强大的技术实力，也需要很长时间的积累，还有巨额的资金投入。
好了，关于华为海思，差不多就介绍到这。
总而言之，对于华为来说，创办海思，自研芯片，无疑是一件正确的事情。但是，对于国家和产业来说，一两家海思肯定是不够的。我们需要更多的芯片企业，需要更完整的芯片生态。
即便如此，我们也要小心，不能情绪冲动，盲目开干。芯片之路，注定是漫长而艰辛的，相比于短期的情绪冲动，我们更需要持续的理性和耐心。
毕竟，能成功跑到终点的，才是最后的赢家。
海思和麒麟有什么区别？
海思和麒麟没有区别。海思是华为旗下芯片公司，麒麟为海思旗下处理器型号。从大方面说，两者是一样的，因为在海思基本只做芯片研发，所有麒麟就是海思的代名词。

华为麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是华为公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。海思和麒麟没有区别。海思是华为旗下芯片公司，麒麟为海思旗下处理器型号。

华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。

在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产，华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。
华为海思鸿蒙麒麟哪个好？
首先要搞清楚这几个的概念:
（一）华为海思：企业简称，海思半导体有限公司的简称。海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。
海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
（二）麒麟：是芯片系列。
目前，海思旗下的芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列；用于数据中心的鲲鹏系列；用于人工智能的场景 AI 芯片组 Ascend（升腾）系列 SoC；用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）；其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、物联网等芯片）。
简单来说，华为公司的芯片，根据不同用途，芯片的系列也不同，用于手机的叫麒麟，用于数据中心的叫鲲鹏，用于人工智能场景的叫升腾，等等。
（三）鸿蒙：在鸿蒙系统的介绍中，华为将其定义为“基于微内核的全场景分布式OS”，简单来说，就是将系统的内核进行简化，在运行方面更加的模块化。
华为鸿蒙操作系统采用微内核分布式架构，以物联设备端为主，将应用于自动驾驶、智慧家居、远程医疗等低延时场景。鸿蒙系统的发布旨在推进万物互联生态圈的建设，实现全场景智慧生态。
也就是说，鸿蒙是操作系统，属于软件；麒麟等属于芯片，是硬件。
华为的海思麒麟和联发科6755联发科哪个好。
麒麟也有很多型号的950,955都可以秒杀高通了联发科算个什么
海思和麒麟820哪个好？
麒麟820好
麒麟820采用台积电7nm工艺制造，集成了麒麟990 5G同款的旗舰级5G基带模块，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA双模，支持三大运营商五个频段N1/N3/N41/N78/N79，支持智慧双卡，通话中也不错过另一张卡的来电。麒麟820的经典机型是荣耀X10。
海思和麒麟有啥区别？求告知
海思是华为旗下的一个专门研究半导体芯片的公司，而麒麟则是海思公司所研发的一款ARM架构的CPU，专门用于移动平台，其中流传比较广的有麒麟970、麒麟980、麒麟810等手机CPU，常出现于华为的中高端手机机型上。
【观点】没了海思麒麟，华为还有什么后手可用？
海思麒麟作为华为的核心竞争力和差异点，一举一动都备受友商和整个科技数码圈的关注。
从早期的禁止购买部分核心美国元器件（射频、内存等），到最近加大力度，直接从源头上（台积电）卡断华为的芯片升级之路，海思的日子依然是雪上加霜。
当然了，华为在5月15日之前就已经下单了八百万片的麒麟10205nm芯片，而这部分芯片，则是由华为下半年的旗舰Mate40系列首发，撑过今年还是没问题的。
但是，接下来的问题是，后面的旗舰机型怎么办？众所周知，华为的麒麟芯片不仅是自家的Mate系列和P系列在用，包括荣耀V系列，后续的华为Nova、荣耀数字系列其实都要用。
所以华为明显是需要购买芯片的，目前芯片做的还不错的，还能卖的，其实也就高通和联发科两家而已。今天机哥也来和大家分析一下，如果是麒麟+高通+联发科，怎么分配会比较好。
先说海思麒麟，麒麟1020根据目前的公开消息，只有800万片，这个量仅仅能供给第四季度的Mate40系列销售，接下来的荣耀V40系列、P50系列、数字系列估计都不会再采用麒麟芯片。
这样既可以保证联发科继续冲击高端的要求，同时也不会被友商的“联发科旗舰soc售价1999”给拖下水。
对于华为来说，这是不得不经历的阵痛，希望华为能挺过难关。机哥相信，海思终将浴火重生。
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海思970跟麒麟970哪个好
海思970就是麒麟970海思麒麟970处理器。麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。华为的新款芯片麒麟970，为推出的旗舰机型Mate10和其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗。2017年9月2日，在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970。首款采用麒麟970的华为手机Mate10，在2017年10月16日在德国慕尼黑正式发布。
华为海思麒麟Kirin955处理器综述和性能体验
Huawei华为海思麒麟950处理器
高通新高端处理器均由三星代工，而AMD的新一代处理器和GPU也早已确定采用三星/GF的14nmFinFET工艺，台积电的16nm产能出现了相对的空余，国产处理器厂商也适时与台积电合作，直接一步到位，从相对较老的28nmHKMG/LP工艺大幅升级解决处理器和基带的性能功耗等瓶颈。目前台积电针对移动平台的16nm工艺主要有FinFET+以及FinFETPFC，前者主要是华为海思麒麟950/955系列处理器，而后者则是近期公布的联发科曦力P20以及展讯SC9860。
FinFETMOSFET结构
FinFET是FinField-EffectTransistor[鳍式场效晶体管]的缩写，属于多闸级晶体管工艺的一种，其主要特点是微观电路中导电通道被包在硅“鳍”中。在2002年台积电的实验性测试电路中，FinFET晶体管电路的闸长就已经可以控制至25nm，英特尔从22nm开始也采用了FinFET工艺。而麒麟950、955使用的16nmFinFET+是相对台积电为苹果代工A9处理器的16nmFinFET工艺改进版本。整体来说其实和三星、英特尔的14nmFinFET并没有什么差距，基本可以看作是同一级别的水准。
ARMCortex-A72架构图——来自ARM官方网站
ARMCortex-A53处理器架构[来自ARM官网]
ARMCortex-A72架构图——来自ARM官方网站
ARMCortex-A53处理器架构[来自ARM官网]
ARMMali-T880介绍——来自互联网
基带可以说是华为海思处理器的最大优势之一，这种优势不单体现在连接性能和网络兼容性上，得益于TDD-LTE标准的主流化，华为的网络产品也随着TDD-LTE的网络推广遍布四海。手持4G通信专利的华为，其移动处理器和基带产品进入欧美的门槛相对联发科要低得多，在英国的市场尤为成功，这也是华为把P9的发布会放在伦敦的重要原因。P9支持三网全通和双卡双待，LTE数据上/下行分别为Cat4和Cat6标准，无线部分支持802.11ac高速网络、蓝牙4.2以及短距离超低功耗蓝牙传输规范BLE，定位系统支持GPS、格洛纳斯和北斗。麒麟950/955的配套音频CODEC为HI6402，支持24bit96kHz高音音频规范[但操作系统并不支持]。
理论性能测试
麒麟955的CPU性能表现优秀，较高的主频和核心数量的优势相比高通骁龙820领先幅度不小，而且从PCMark测试中可以看到，P9可将CPU的运行至最高值2.5GHz。综合性能表现也不错，PCMark得分明显高于骁龙820和652平台。而图形性能相对高通和三星较弱，理论GPU性能相比骁龙810落后20%。
总结和展望
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华为海思920房工期相时帝官直与麒麟710哪个好？
海思真八核处理器——Kirin920，从数据上看，不仅工艺和核心强大，全面支持4GLTE技术，跑分甚至超越了高通骁龙805。而由于本月华为荣耀即将发布新机，因此很有可能第一款搭载Kirin920的新手机即将亮相。性能超强华为海思真八核Kirin920发布 华为没有公开举行发布会，而是小型的介绍会议，不过仍然非常详尽地介绍了海思处理器的历史和Kirin920的具体参数和效能。根据照片显示，发布Kirin920前，华为不忘自嘲一番，把用户的调侃罗列出来，例如“祖传芯片”“万年海思”“一代顶三代”等。