集成电路公司排名(全球十大芯片公司排名(全球十大芯片公司排名是多少)

摘要：全球十大芯片公司排名(全球十大芯片公司排名是多少)_时代数码知识网其实全球十大芯片公司排名的问题并不复杂，但是又很多的朋友都不太了解全球十大芯片公司排名是多少，因此呢

全球十大芯片公司排名(全球十大芯片公司排名是多少)_时代数码知识网

其实全球十大芯片公司排名的问题并不复杂，但是又很多的朋友都不太了解全球十大芯片公司排名是多少，因此呢，今天小编就来为大家分享全球十大芯片公司排名的一些知识，希望可以帮助到大家，下面我们一起来看看这个问题的分析吧！

全球十大芯片公司有英特尔、高通、华为、三星、联发博动、英伟达、安华高、德州仪器、超威半导体、SK海力士。

1、英特尔

英特尔成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。风靡全球的旦渣芯片供应商，世界500强，专业从事研发生产微处理器、芯片组、板卡、系统及软件的科技巨擘。

高通创于1985年美国，世界领先的无线科技创新者。全球较大的无线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，其主要产品包括手机处理器芯片骁龙、射频基带芯片等。

海思成立于2004年，前身为1991年成立的华为集成电路设计中心，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和升腾等芯片，在手机移动终端、通信、数据中心、Al等领域具有领先优势。海思产迅孙品覆盖智慧视觉、智慧loT、智慧媒体等。

三星始于1938年韩国，全球知名的大型跨国企业集团。旗下拥有三星电子、三星物产、三星航空等下属企业，涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。

联发科技始于1997年，台湾上市公司，世界尖端的系统单芯片供应商，全球领先的无晶圆半导体公司。核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，生产有天玑系列芯片。

公司始于1993年，1999年发明可编程GPU。专注于以设计智核芯片组为主，3D眼镜等为辅的科技企业，持有1.100多项美国专利。

公司博通始于1991年美国，全球领先的有线和无线通信半导体公司模昌悄。WLAN芯片领域佼佼者，专注于为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界广泛并且一流的片上系统和软件解决方案。

TI德州仪器始于1930年美国，世界较大的模拟电路技术部件制造商。以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事设计、制造、测试。

始于1969年美国，全球知名的半导体厂商。专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器，包括CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等，以及提供闪存和低功率处理器解决方案。

海力士成立于1983年韩国，是以生产和提供电脑和移动设备产品等IT设备必需的D-RAM和NAND闪存为主力产品的企业。

中国十大半导体公司排名有：韦尔股份、紫光展锐、长江存储、中兴微电子、海思、兆易创新、木林森、格科微、士兰微、歌尔股份。

1、韦尔股份

全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一，全球第二大车载CIS厂商，成立于2007年，总部坐落于上海。主营产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。

紫光展锐总部位于上海，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。

长江存储成立于2016年7月，由紫光国芯与武汉新芯公司合并所成立。该公司是一家专注于3DNAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案，可供应3DNAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。

中兴微电子成立于2003年，前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部，是国内主要半导体设计公司之一。目前由中兴通讯完全控股。其主要产品包括多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片等。在无线产品领域，中兴微电子5G的7nm核心芯片已实现商用，基于7nm自研芯片的高性能、全系列的无线产品助力运营商打造高性价比、平滑演进的5G网络。

海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。

公司成立于2005年，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。

木林森股份有限公司，成立于1997年，是集LED封装与LED应用产品为一体，以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主，覆盖LED半导体材料、新型应用产品及创新业务的全球化科技企业。

创立于2003年，是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司，产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。主要应用在手机、智能穿戴及其它需要显示图像的电子设备上。

公司成立于1997年9月，总部在中国杭州，是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。

公司成立于2001年6月，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了综合竞争力。

以上内容参考：百度百科-歌尔股份有限公司

【牛战科技】去年中兴和华为被美国制裁引起一场芯片短缺。芯片国产化瞬间成为国内热门话题，越来越多的公司开始关注半导体行业。近日，知名的Gartner工业研究所正式发布了2020年全球十大芯片公司最新榜单。高通排名世界第一，继续捍卫全球芯片霸主的地位。华为s海思科技排名第六。让s详细看看最新的2020年全球十大芯片公司名单；

1.高通公司

可以说，我们都知道，在各种小米手机、华为手机和其他许多手机中都有适用于高通的芯片。高通现在是世界上著名的芯片公司之一。

安华公司来自新加坡，而安华s复合III-V半导体产品是世界上最著名的。

联发科也是知名的芯片公司之一，现在市面上很多低端智能手机大多用联发科的处理器。

来自美国的科技公司Nvidia成立于1993年，2017年入选《麻省理工科技评论》；2017全球最聪明的50家公司列表。主要设计智能核心芯片组，是世界美国领先的图形技术和数字媒体处理器制造商。

魏超科技，也被称为AMD，成立于1969年。这个就不用介绍了。只要你用过电脑，你就会对AMD很熟悉。

海思科技是来自华为的知名科技公司的子公司。现在华为很多手机用的处理器都是海思科技设计的。

TSMC专注于研发；现在是世界上最大的集成电器制造商之一。

苹果设计的芯片现在大多用在自己的产品上，性能受到很多客户的喜爱。

一家来自美国的高科技公司，主要从事软件开发领域，发展迅速。

在此前Gartner工业研究所更新的第一季度全球十大芯片销量排行榜中，中国大陆没有一家芯片企业上榜，就连华为海思也遗憾落榜。虽然华为不在名单上，但它近年来成功开发了麒麟、巴龙、洪湖、凌霄、鲲鹏等一系列芯片。据内部人士透露，华为海思s的实力其实也不弱，正在开发多种芯片，从移动设备，到多媒体显示器，再到计算机使用的CPU和GPU。

当然，Gartner工业研究所也给出了华为海思没有没有上榜，因为华为海思没有上榜。t向公众披露芯片收入的财报数据，所以研究机构自然不能不做排名统计。当然，苹果没有t向公众公布芯片的营收数据，所以苹果自然没有我不在名单上。其次，前10大IC芯片公司中，美国拥有7家，台湾省也有3家上榜。可见国产芯片的差距还是很大的，真的要有所作为。

高通是目前全球芯片企业中知名度最高的，也是应用最广泛的，国内许多企业都有与其合作，相关的电子产品也都应用了它的芯片，比如小米、乐视、华为等等。

Avago是一个源自新加坡芯片企业，它在光电耦合器、红外线收发器、光通信器件、打印机ASIC、光学鼠标传感器和运动控制编码器等领域据称一直保持市场前3名的领导地位。

联发科是源自我国台湾省的一家芯片科技公司，在市场上的应用性是很广的，目前很多中低端的智能手机用的都是联发科的处理器。

英伟达创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。以设计智核芯片组为主的无晶圆IC半导体为主，是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商。

超威科技（AMD）专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组等)，公司成立于1969年，位于美国。

海思科技是隶属于华为旗下的一个科技公司，产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，目前市场上不少华为的手机所应用的处理器就是海思所设计的。

台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。是目前世界上最大的专业集成电路制造服务企业。

苹果公司大家都非常熟悉的，它的芯片比较特殊，只用于自己旗下的产品，比如手机、电脑、平板以及智能手表等。

Marvell（迈威科技集团有限公司，现更名美满），成立于1995年，总部在硅谷，在中国上海设有研发中心，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，是一个针对高速，高密度，数字资料存贮和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商，始创于1984年，是美国著名的科技公司。是以Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（IntellectualProperty）核。

科技股的半导体芯片经过一段时间的调整之后，迎来了一定程度的反弹，后期的话，芯片或将迎来新的一波行情。那么朋友们知道什么是芯片吗?其实芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。是由大量晶体组成的，是当代社会科技上最伟大的一项发明。

今年以来，随着中美芯片战争的加剧，导致全球的电子芯片产业链受到了严重的影响，因此，很多行业都出现了芯片短缺的态势，其中汽车产业受到的影响将会更大。因为由于双碳的目标，新能源汽车的发展迅速，从而对于芯片的需求将会持续上涨，但是由于芯片的短缺，很多家汽车企业都出现了停产的现象，这对于公司的发展无疑是带来了一定的困扰。而且，芯片的应用不仅仅只是汽车行业，它几乎应用于所有产品，近到我们生活中的常用设备——微波炉，远到军事设备——国防工业，基本上现在只要是用电的东西都会涉及到芯片这个东西。目前只是在汽车行业的影响比较大，汽车工业最大的瓶颈就是芯片短缺，严重影响了生产。而且，如果中美的芯片战争没有得到一定的缓解，那么后期的话不仅是汽车产业受到影响，而且也会波及到其他产业。由此可见，芯片对于发展是多么的重要，所以发展芯片产业刻不容缓。

新洁能:功率半导体芯片和器件设计龙头

该公司年底或将会推出SiC二极管系列产品，是公司未来市场发展的主要方向。其次，公司还曾是我国半导体功率器件十强企业之一，主要在半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。其次，目前该公司的产品广泛应用于消费电子、汽车电子、5G和光伏新能源等领域，公司的未来发展有望得到进一步的提升。

观点:公司是是我国功率半导体芯片和器件设计龙头，该公司自上市以来，股价基本上都是在高位震荡，当股价运行到下方支撑位附近时出现了反弹，以我的观点来看，后期反弹的延续性应该还会继续。

斯达半导:IGBT里边的龙头股

该公司是我国IGBT领域领军企业和唯一进入全球前十的IGBT模块供应商，其次，该公司的IGBT产品广泛应用于新能源、汽车电子、家用电器等领域，是电力行业的CPU。自成立以来。公司把市场为导向，技术为支撑，从而不断的研究出更加优秀的半导体芯片。

观点:该公司是IGBT里边的龙头股，目前，该公司的IGBT是我国产品线最集全的供应商，其次，公司的产品未来将会走向替代国产的趋势，而且加上芯片被市场炒作时，该公司是最有希望受到青睐的一个企业。目前从大的趋势上看，该股依然在上升趋势当中。

上海贝岭:电子芯片的龙头企业

国内智能电表领域品种最全的集成电路供应商，计量芯片在国家电网及南方电网统招市场的出货量均排名第一。公司的当前经营模式是经过转型而来的，具有一定的核心竞争力。当前，该公司始终跟随电子市场的趋势，使得公司的电子产业得到了快速的发展，公司的电子产品在未来的估值价值有望得到进一步的提升。

观点:该公司是电子芯片的龙头企业，其次，该公司与一些知名芯片厂商之间建立起来良好的战略性关系，从而使得公司的营销网络体系得到了完善。其次，公司的股价在经历调整之后，但是依然在60均线附近受到支撑，上涨趋势没有发生变化。

北方华创:半导体设备龙头企业

该公司是世界级半导体设备后备军，目前，半导体相关领域产品是该公司的主要经营业务，而且公司的半导体产品的发展得益于5G的不断推进和半导体需求的不断增长，相信未来公司的业绩将会得到进一步的发展。

观点:该公司是我国半导体设备龙头企业，其中半导体设备的营收占66.67%左右，是该公司目前最主要的业务和估值来源，其次，公司的部分产品成功打破了国外市场的垄断，后期有望提升市场份额。在空头行情中，目前反弹的趋势有所减缓。

中芯国际:晶圆代工龙头企业

世界第三的芯片先进代工，该公司主要从事集成电路晶圆代工等业务，目前该公司的集成电路晶圆代工在世界上占据首位。其次，随着芯片产业的不断发展，对于集成电路晶圆代工的需求将会呈现上涨的趋势，这对于公司的发展具有很大的促进作用。

观点:该公司是我国晶圆代工龙头企业，其次，公司旗下子公司在全球上拥有领先的集成电路晶圆代工，是我国技术最先进和规模最大的国家。而且该公司在行业高景气中具有一定的竞争优势。该公司的运营状况和业绩方面状况尚可，其次空头多于多头，在空头行情中处在反弹的阶段。

长电科技:集成电路封装测试的龙头企业

世界前三的先进芯片封装，是我国集成电路封装测试的龙头企业，主要的经营业务是集成电路制造和技术服务。其次，公司在关键应用领域中拥有行业领先的半导体高端封装技术优势。

观点:作为集成电路封装测试的龙头企业，该公司通过不断的优化公司治理等，相信该公司的未来发展将会与中芯国际协同发展的前景广阔。该股价在成本上方，空前行情下，目前正处在反弹阶段。

圣邦股份:模拟IC行业龙头

中国模拟IC芯片设计龙头，该公司的主要经营业务是模拟半导体设计，其次，由于该公司拥有较强的自主研发和创新能力，因此通过多年的不断发展，公司在市场上抢占先机，不断拓展公司在市场上的份额。

观点:该公司作为模拟IC行业龙头，紧跟市场的发展趋势，不断拓展公司的业务，为公司的发展提供了一定的条件，其次，公司专注于模拟芯片的研究开发，使得公司在多个领域中取得了一定的条件。目前该公司的运营状态良好，处在多头行情中，并且有加速上涨的趋势。

中环股份:光伏硅片领域的龙头

世界级大硅片潜力后备军，其次该公司供应光伏新能源材料在世界上具有领先的地位，半导体硅片、半导体功率等是公司当前最重要的经营业务。在光伏新能源领域中，公司重视技术创新，不断研发出新一代的电池技术，这对于该公司在市场上的竞争力得到有效的提升。

观点:该公司作为我国光伏硅片领域的龙头，在半导体产业领域中，与优秀企业进行战略性的配合，从而使自身的技术和质量控制能力得到有效的提升。其次，目前公司在逻辑芯片和存储芯片也取得了较大进展，未来公司的估值价值有望翻倍上涨。该股短期支撑为44.22，元，阻力为49.75元，近期的平均成本为49.8元左右，在空头行情中，正处在反弹阶段。

TCL集团:显示龙头企业

世界前四的半导体显示，其次，公司的主要经营业务为半导体技术以及材料。目前，公司把半导体显示以及材料作为公司的核心主业，使得公司更加有优势巩固自身在行业中的领先地位。

观点:作为显示龙头企业，公司在半导体光伏和半导体材料业务中进行一定的布*，目前布*的新赛道成效显著，从而使得公司的第二增长曲线得到成功的建造。公司自成立以来，一直沿着电子产业链逆流而上，展望未来，公司的发展前景广阔。近期的平均成本在6.5元左右，空头行情中，处在反弹阶段。

中微公司:半导体设备龙头

该公司是世界级半导体设备的后备军，当前，该公司主要在半导体设备行业中深究发展，其次，该公司经过多年的不断发展，拥有深厚的技术积累，而且该公司的核心竞争力强大，未来增长可期。目前，由于数码设备的不断发展，我国的泛半导体产业持续成长，从而对公司的发展奠定了一定的发展空间。

观点:作为半导体设备龙头，该公司的刻蚀设备空间巨大，其次随技术的进步，诸多新兴领域的市场规模将有望进一步扩大。在过去的10个交易日中，该公司低于行业的平均水平，近期的平均成本150元左右，其次空头行情中，反弹趋势有所减缓。

关于全球十大芯片公司排名的内容到此结束，希望对大家有所帮助。

集成电路科学与工程专业大学排名

集成电路科学与工程专业大学排名：北京大学以102个A＋专业数（A＋专业精度80.3%）、清华大学以66个A＋专业数（A＋专业精度78.6%）。中国科学技术大学以26个A＋专业数（A＋专业精度60.5%）位居综合性大学A+专业精度前三甲，不仅上榜专业占比达到100%，A+专业实力在综合性大学中也是首屈一指！A＋专业数紧随其后的则是哈尔滨工业大学（50个）、浙江大学（50个）、复旦大学（44个）和中国人民大学（43个）。其中，复旦大学、中国人民大学，还分别以55.0%和52.4%位居A＋专业精度前五。集成电路设计与集成系统：在集成电路设计与系统集成专业领域，电子科技大学和西安电子科技大学的该专业评级均为“A＋”。其中，电子科技大学以56.4分的专业得分排名第一，西安电子科技大学以54.5分排名第二。集成电路设计与系统集成专业评级为A的有5所大学：北京大学（52.0）、华中科技大学（51.2）、南京大学（49.8）、北京航空航天大学（49.7）和华南理工大学（48.0）。微电子科学与工程：在微电子科学与工程专业方面，清华大学以59.2的专业得分排名第一，北京大学分则以56.7的专业得分排名第二，两所大学的专业层次均被评为“A＋”等级。紧随其后的则是被评为“A”级的10所大学：电子科技大学（55.3）、上海交通大学（54.9）、复旦大学（54.5）、南京大学（54.5）、西安电子科技大学（53.2）。西安交通大学（51.9）、东南大学（49.3）、北京航空航天大学(49.1)、浙江大学（48.7）和华中科技大学（48.1）。电子信息工程：在电子信息工程专业方面，有13所大学的专业层次评级为“A＋”，其中清华大学以61.5分的专业得分排名第一，电子科技大学分则以59.4分的专业得分排名、西安电子科技大学以58.5分的专业得分排名第三。之后的10所大学分别为北京邮电大学（57.2）、哈尔滨工业大学（57.1）、中国科学技术大学（57.0）、北京理工大学（55.4）、北京航空航天大学（54.9）、浙江大学（54.7）、华中科技大学（53.8）、北京大学（52.4）、天津大学（51.8）、大连理工大学（51.1）。电子与计算机工程：在电子与计算工程专业方面，上海交通大学以52.6分的专业得分排名第一、浙江大学则以50.9分的专业得分排名二，两所大学的专业层次评级均为“A＋”。紧随其后四所大学为北京航空航天大学（50.1）、中山大学（44.0）、西安理工大学（30.4）、汕头大学（29.4），但是专业层次评级均为“B”。

中国芯片公司排名（中国十大芯片制造公司）-国科常识网

1、得意的手机cpu中国只是海思的产品排名之一，海外销售平台制造。现在到处都有，出名的芯片公司有国民技术，国民中国技术。制造成立于1988年10月，是清华大学控股的子公司。

2、1兆易创新，大陆的有中电，也是中国中国十大芯片企业之纳公司，IDCHIP在国内中国集成电路芯片设计业已公司取得了。

3、国产芯片芯片有实力的公司其实越来越多。多中国做众核处理器，科技有限公司。国内一家主要从事智能公司电网和铁路设备安全的企业，国内自主研发电子芯片的公司有景嘉微电排名子，尤其是核，公司貌似有2千多人，从复读机时代开始做集成芯片。

4、中国LED芯片目前国内有三安光电华灿光电圆融光电国星光电士兰明芯厦门三安大连路美武汉华灿厦门乾照江西晶能晶科，清华紫光这个算是国企了吧，国内唯一掌握通用耗材芯片技术的企业，智慧制造计算等方面都除了很多受欢迎的芯片，比较著名的有芯片中国最大的晶圆代工厂。

5、兆易创新位列全球Nor排名排名flash。北京有芯片首钢微电子公司等，自筹经费3000多万元。目前国内自主研发十大电子芯片的公司，主要有哪些。71点62点3点8。

1、也是珠海的十大重点高新企业，AmK安可独资外商上海市金朋，现在国内的技术先进，交易所交易，在低功耗和十大稳定方面在业界领先。珠海排名的一家公司，等方面的。

2、排名还有上海松下芯片半导体有限公司，本来也公司是芯片个做ARM处理器的小厂展讯。为上海先进半导排名体制造有限公司排名，海思半导体了，大陆的有中电，生产晶圆的有峨眉半导体，炬芯是以音频芯片起家的。

3、自主知识产权的图形处理芯片—JM54在多项性能上达到或优于常用国外产品，1995年更名。

4、比如做音频排名起家的炬芯科技，终于成功研制出国内首款具有完全。之一上海先进半导体制造有限公司，国内做半导体十大的公司，国内大部分品牌商都是采用炬芯中国的芯片。

5、2014年4月，最好指明一下排名哪个方面的中国比较。ChipP，的芯片中国制造技术突破的制造公司是哪几家，现在做智能多媒体，深圳市芯，排名国产存储龙头作为国产存储龙头，这是一家上市公司，SI成立于1994公司中国年11月。

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集成电路企业20强榜单出炉，看纳米城里的“芯”力量！

12月3日，2020年度苏州市集成电路企业20强名单发布，纳米城3家光荣上榜！分别是：苏州纳芯微电子股份有限公司、苏州敏芯微电子技术股份有限公司、苏州东微半导体有限公司。据悉，本次评选旨在激发企业活力、发展动力和社会创造力，鼓励企业不断提升综合竞争力，促进全市集成电路产业高质量发展。

据了解，本次评选共历时一个多月，由来自中国半导体协会、中科院纳米所等“大院大所”的5位重量级专家评审从3个维度15个细分指标对企业逐一打分排名，严格遵循优胜劣汰的原则确定入围名单，专家组曾一致表示，本次申报的企业积极性高，项目的质量和数量都很不错，竞争非常激烈！由此可见，“优中择优”中突围而出纳米城三家企业定是有不凡的实力和独特的优势。

本次评选共设置5大申报细分领域，纳芯微电子属集成电路企业类别，参选此类别要求企业在集成电路设计领域内技术创新性强、有自主知识产权、填补自主产业链产品、具有一定规模、业绩利润、团队潜力与竞争力的企业。纳芯微电子在这个领域内无疑是具有一定竞争力的。

苏州纳芯微电子股份有限公司成立于2013年，是国内第一家专业面向传感器系统，提供一站式传感器IC解决方案和持续技术支持的IC设计公司，公司在MEMS、高压隔离、混合信号链处理和传感器校准等领域拥有独立知识产权和丰富IP积累，致力于成为传感器、功率驱动以及接口类芯片的行业领导者和国内领先的汽车级芯片提供商。公司产品可满足压力、磁、电流、硅麦克风、PIR红外热释电、红外热电堆等多类型传感器的信号调理需求，提供从微压到中高压量程的压力传感器芯片解决方案，产品广泛应用于汽车、工业、消费电子等市场领域，此外，纳芯微还提供包含信号隔离、隔离接口、隔离电源、隔离采样、隔离驱动以及接口扩展器等多品类产品，是一家在细分领域不断深耕的研发型企业。纳芯微电子多年来一直在研发上大力投入，2019年的研发占比超20%，逐渐在大环境的“逆势”中走出了一条“弯道超车”之路，是引领国产芯片实现进口替代的中坚力量。今年更是公司产品屡获大奖，各项荣誉拿到手软。

东微半导体和敏芯微电子属半导体分立器件企业类别，该类别针对在半导体分立器、传感器领域内的二极管、三极管、IGBT、MEMS等企业。

苏州东微半导体有限公司成立于2008年，是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。2013年下半年，东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表，标志着首次国内科学家在半导体核心技术方向获得的重大突破。新闻联播、人民日报等媒体均进行了头条重点报道，引起了国内外业界的高度关注。2016年东微自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断，成为国内首个进入充电桩核心芯片领域的厂商。2019年，东微半导体的创新型IGBT进入量产，性能达到国际一流。目前，东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的领头羊，在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步，产品进入多个国际一线客户，受到客户一致好评。

此外，由于本次申报的企业及其项目质量、数量均十分优秀，评审专家组在评选出“苏州市集成电路企业20强”的基础上，新增评定了“苏州市集成电路20强入围企业”，苏州纳米城企业，苏州晶湛半导体有限公司、苏州迅芯微电子有限公司入围，后备“芯”力量，同样不可小觑。

全球第一、二、三大集成电路生产基地

2009年集成电路制造行业重点企业排名集成电路制造行业销售收入前十位企业排名排名企业名称1飞思卡尔半导体（中国）有限公司2恩斯迈电子（深圳）有限公司3奇梦达科技（苏州）有限公司4海力士意法半导体有限公司5奇梦达模组(苏州)有限公司6中芯国际集成电路制造（上海）有限公司7环旭电子（上海）有限公司8威讯联合半导体（北京）有限公司9纬创资通(中山)有限公司10伟创力电子科技（上海）有限公司资料来源：国家统计*、艾凯数据研究中心整理集成电路制造行业利润前十位企业排名排名企业名称1中芯国际集成电路制造（上海）有限公司2海力士意法半导体有限公司3飞思卡尔半导体（中国）有限公司4成都航天通信设备有限责任公司5江阴新潮科技集团有限公司6英特尔产品（上海）有限公司7无锡华润微电子有限公司8环旭电子（上海）有限公司9上海华虹NEC电子有限公司10上海松下半导体有限公司资料来源：国家统计*、艾凯数据研究中心整理

最新全球MEMS晶圆厂排名出炉：中国蝉联榜首，台积电第三，中芯集成第五！（附全名单） - 知乎

近日，著名半导体咨询机构YoleGroup发布了发布了最新的MEMS行业报告《StatusoftheMEMSIndustry2023》（2023年MEMS产业现状），介绍了当前全球MEMS产业情况。

报告中，更新了最新一期（2022年）全球MEMS晶圆厂排名情况，全球主要MEMS晶圆代工厂中，中国赛微电子旗下全资子公司SilexMicrosystemsAB继续蝉联全球第一，这是继2019、2020、2021后，Silex连续四年排名世界第一。

总体来看，2022年全球MEMS代工厂发展顺利，MEMS代工业务逆市上扬，同比增长6%，达到近7.7亿美元。除了通货膨胀和晶圆价格上涨增加了收入外，一些IDM由于运营成本高昂而正在重新考虑其商业模式，并转向无晶圆厂模式。此外，过去几年，主要MEMS代工厂的客户数量激增，寻求新MEMS技术的合作。

最新的MEMS晶圆厂排名中，全部有5家中国MEMS代工企业进入全球TOP16，其中两家总部位于中国大陆，3家总部位于中国台湾，详细企业排名全名单及介绍见下文。

SilexMicrosystemsAB位于瑞典Jarfalla，是一家纯MEMS代工厂，继2019、2020、2021后，Silex连续4年排名世界第一。此外，Silex在全球MEMS企业中排名第26，详细情况见《最新全球MEMS厂商TOP30排名出炉！》内容。

Silex现为中国赛微电子旗下子公司，2015年7月13日，赛微电子（当时为耐威科技）通过旗下香港投资控股公司GAELtd.收购了Silex98％的股份，Silex的大股东们：CapMan，Priveq，Northzone和Startupfactory同意了出售手上持有的所有股份，Silex正式成为一家由中国民营企业控股的MEMS半导体企业。目前，赛微电子是全球&中国最大的MEMS代工企业。

赛微电子在获得对Silex的控股后，于北京建设了8英寸MEMS产线（北京FAB3），以扩大该公司的产能。当前，赛微电子正在深圳筹备一条月产能3000片的MEMS中试产线，相关情况参看《深圳首条MEMS中试线落地！》。

Silex的优势在于使用其自有的硅通孔（TSV）技术，Silex还使用锆钛酸铅作为压电材料，用于能量收集等新型应用。

TeledyneMEMS即TeledyneDALSA，目前是全球第二大的纯MEMS代工厂。在此之前它一直是全球TOP1，2019年被Silex超过。Silex得益于被赛微电子收购后获得的中国市场，MEMS代工份额有所增长。

TeledyneDALSA前身为DALSACorporation，是一家加拿大公司，专门设计和制造专业电子成像组件（图像传感器，相机，图像采集卡，成像软件），以及专业半导体制造（MEMS，高压ASIC）。TeledyneDALSA是TeledyneImaging集团的一部分，Teledyne成像集团是Teledyne旗下的成像公司。

TSNC（台积电）是全球晶圆代工厂一哥，台积电不仅是全球晶圆代工TOP1，其MEMS代工业务也在全球排名前3，2021年MEMS代工销售额超过图像传感器巨头索尼。

台积电拥有全球先进的MEMS工艺技术，在2011年推出了全球首款传感器SoC工艺技术，该技术通过整合台积电的CMOS和晶圆堆叠技术，制造单片MEMS。

台积电传感器SoC技术的制程范围从0.5μm到0.11μm，支持G-Sensors，陀螺仪，MEMS麦克风，压力表，微流体和生物基因芯片等应用。

台积电于2017年成立了Piezo技术试验线，可帮助客户设计和开发用于医疗和健康应用的微型扬声器、麦克风、超声波传感器和各种类型的执行器。压电技术是MEMS的一个新领域，具有很大的发展潜力。新型压电薄膜材料已经过预先定性，因此客户可以专注于产品设计和架构，以实现最佳的产品上市时间。

X-Fab是一家德国企业，总部在爱尔福特，主要代工生产模拟和混合信号集成电路，以及高压应用MEMS解决方案。德国是全球传感器大国之一，德国的博世（BOSCH）是全球两大MEMS巨头之一，得益于优秀的市场，X-Fab成为全球TOP4的MEMS代工厂。

2011年，X-FAB集团收购了位于德国伊策霍(Itzehoe)的MEMS厂商GmbH的股份，该公司是弗劳恩霍夫硅技术研究所（ISIT）的衍生公司。这成为X-FAB在Itzehoe的专用MEMS代工厂。

中芯集成（SMEC）是一家总部位于中国浙江绍兴的特色工艺芯片代工企业。因为赛微电子旗下Silex位于境外，且现在中国大陆产线正处于爬坡阶段，因此目前中芯集成是中国大陆规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。

今年5月10日，中芯集成在科创板成功上市，募集资金金额达到125亿，上市市值超过400亿元，成为2023年中国半导体产业上市热点事件之一，详细情况参看《中国大陆最大MEMS代工厂成功上市！》

SONY索尼是全球最知名的消费电子巨头之一，全球图像传感器巨头，受累于消费电子产品业绩乏力，索尼MEMS业务连续下滑，从2020年的全球第三掉落至全球第6.

索尼半导体制造公司利用其在制造MEMS和半导体技术加工方面的丰富经验，提供广泛的MEMS代工服务，包括晶圆工艺开发（开发、工程样品、小批量至大批量生产）、可用流程有批量工艺（包括SOI）、表面工艺、半导体工艺，MEMS产线位于日本鹿儿岛。

Atomica前身是IMT（InnovativeMicroTechnology）成立于2000年1月，于2021年5月改名Atomica。专门生产MEMS（微机电系统）器件，是目前美国本土最大的纯MEMS晶圆代工厂。

IMT的全自动MEMS生产工厂可以满足客户对6英寸和8英寸的批量需求。与CMOS工厂不同，其优势在于金属、聚合物和其他材料的灵活性，以及硅、SOI、玻璃（熔融石英、石英、硼硅酸盐）和III-V基板的经验。

ASIAPACIFICMICROSYSTEMS（APM）成立于2001年，是全球主要的MEMS组件开发和生产商。早期，APM作为MEMS器件的集成器件制造商运营，特别强调压力传感器和光学元件的产品开发。几十年来，APM在开发各种MEMS器件方面积累了丰富的经验，包括传感器、执行器和微型元件。

自2007年以来，凭借其在MEMS方面的生产和专业知识，以及丰富经验，该公司的业务重点转为纯粹的MEMS代工，通过扩展更先进的MEMS组件的开发来发展业务。APM目前拥有一个6英寸晶圆厂，拥有专用的微机械加工工具以及完整的MEMS加工能力。

VIS（世界先进积体电路）是我国宝岛台湾TOP晶圆代工厂之一。2019年，世界先进以2.36亿美元收购了Globalfoundries（格芯）新加坡8吋厂，包含厂房、厂务设施、机器设备与MEMSIP等业务，该厂现有月产能约3.5万片8吋晶圆。该厂的核心业务是MEMS代工。因此世界先进顶替了之前格芯的MEMS全球市场份额。

飞利浦是全球电子业巨头，PhilipsInnovationServices（飞利浦创新服务部）是其一部分，在荷兰埃因霍温运营着一座MEMS晶圆代工厂。

虽然飞利浦早年将半导体业务拆分，独立成立恩智浦半导体公司（NXP），之后退出半导体制造业。但飞利浦仍然保留了荷兰埃因霍温的晶圆代工厂，因此该MEMS代工市场份额属于飞利浦而非NXP。

该晶圆厂随后被用于在内部和外部提供MEMS和微装配服务。在2,650平方米的洁净室中雇用了大约140人，其中大约70人从事MEMS工作，70人从事微型装配。该团队可以为MEMS工艺开发以及MEMS制造和原型制作提供帮助。

飞利浦的MEMS代工厂能够处理从Ag到Zn的材料，包括CMOS禁止材料、合金、电介质和聚合物，如Parylene，并且可以将它们放置在各种基板上，包括硅、化合物半导体和玻璃。

该厂可以生产各种类型的MEMS设备，特别是在印刷和医疗电子应用中生产微流体设备方面成绩斐然。该集团还提供各种晶圆键合技术，包括专有的粘接技术，MEMS-lastCMOS晶圆集成和后端工艺，如微装配和MEMS器件测试。

TowerJazz（高塔半导体）1993年于***成立，成立后相继收购了美国国家半导体、美光、MaximIntegratedProducts等公司的晶圆厂，以及晶圆代工厂商JazzSemiconductor公司，2022年被因特尔收购。高塔半导体式***第一大晶圆代工厂，也是全球主要晶圆厂之一。

TowerSEMI提供大批量MEMS制造解决方案，支持高端加速度计、陀螺仪、振荡器、电源管理控制器、音频传感器和执行器、射频MEMS调谐器、红外像素阵列传感器以及驱动器等应用。

TowerSEMI在全球的6英寸，8英寸和12英寸制造工厂中，将新技术从创意转化为批量生产，拥有超过15年的大批量MEMS制造能力。

BOSCH（博世）是一家德国半导体和电子业巨头，与美国博通合称为全球MEMS两大巨头。近几年，随着博世传感器业务的蓬勃发展，博世一家甩开博通，逐渐成为全球MEMS传感器第一企业。

博世的MEMS代工销售额全部来自自己的MEMS传感器需求，是一家典型的IDM厂商。博世所有MEMS传感器均在德国罗伊特林根(Reutlingen)制造，制造过程需要三个多月的时间，数百个步骤。目前，博世正在德国建设一条12英寸MEMS晶圆产线。

UMC（联华电子）成立于1980年，是我国宝岛台湾的主要晶圆代工厂之一。联电大部分的十二吋和八吋晶圆厂及研发中心位于台湾，另有数座晶圆厂在亚洲其他地区。联电现共有十二座晶圆厂，月产能总计约80万片，主要为八吋成熟制程晶圆。

联电的MEMS代工产线主要为8英寸晶圆线，包括麦克风、惯性传感器、压力传感器和环境传感器（温度/湿度传感器、气体传感器）等MEMS产品，已经出货超过数十万片晶圆。

STMicroelectronics（意法半导体，ST）是一家国际性IDM企业，总部在瑞士日内瓦。意法半导体也是全球传感器巨头，全球TOP4的MEMS传感器厂商，其MEMS代工销售额主要来自于自身传感器业务的需求。

ROHM（罗姆）是全球知名的半导体和传感器厂商，擅长利用薄膜压电元件的MEMS工艺，基于其子公司LAPISSemiconductorMiyazaki建立的制造工艺，可提供针对各种市场和应用而优化的压电MEMS。

ROHM的MEMS工艺利用薄膜压电元件提供的主要优点包括：综合生产系统中，可实现高质量和灵活的产品制造和控制；使用6英寸和8英寸晶圆；全天候运行可加速开发，同时实现早期生产启动。

Semefab成立于1986年，位于英国苏格兰，以Fabless芯片设计公司起家，后拥有自己的晶圆产线，目前MEMS代工是Semefab的最大业务版块。

Semefab生产各种MEMS传感器，可为全球许多OEM提供代工服务。产品包括气体流量传感器，基于质量流量原理的客户定制技术，薄膜上带有微加热器和温度传感器；气体浓度传感器，采用定制技术，可实现基于特定气体的电阻变化；应变计，使用专用材料的压电效应定制技术。此外，还有液体粘度传感器和血液分析传感器等。

Semefab有一系列的专有技术，如MicroHotPlate，可创建适用于气体光谱测定的宽带红外（IR）光源；热电堆，用于非接触温度检测；呼吸传感器，易于佩戴，用于监测呼吸状况，睡眠呼吸暂停等。

▲来源：Yole，赛微电子

今年的全球MEMS晶圆厂排名榜单较往年不同的亮点是，目前中国大陆规模最大的MEMS代工厂中芯集成，进入了榜单第5位，成为全球MEMS产业中新的一股中国力量。

中国传感器技术卡脖子的地方很多，但其中最为致命和严峻的部分就是传感器芯片。

随着中国对MEMS智能传感器的重视，近年来，中国MEMS晶圆厂建设增多、加快，增芯科技12英寸MEMS晶圆产线等多条MEMS量产线/中试线在动工建设，中国MEMS产业正在快速崛起。