长电科技是龙头吗(半导体股票有哪些？)-鸿图投资网

摘要：半导体股票有哪些？ {"commonData":{"isSsrFrame":true,"ttLogId":"202311201949266780407E7036D161D6A2","location":{"hash":"","host":"tsearch.toutiaoapi.com","hostname":"tsearch.toutiaoapi.com","href":"https://tsearch.toutiaoapi.com/s/s

半导体股票有哪些？

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长电科技：封测龙头的确定性机会

未来***将成为继***之后的第二个拥有芯片全产业链的***。以上国产化制作流程就是国产替代的最理想的状况，长电科技作为国内封测龙头，是绕不过的，地位无可替代。

去年年底，长电科技以全球第六的身份收购了收购了全球第四的新加坡星科金朋公司，一举成为国内第一，世界第三的芯片封测企业。但是这种“蛇吞象”的收购也带来了严重的后遗症，并表后导致长电科技大幅亏***：

所以说，目前长电科技的核心问题就是能否消化吞并星科金朋的后遗症，扭亏为盈。

从技术上看，长电科技在收购以前就已经和苹果、三星、华为、高通、博通保持良好的合作关系，海外业务占比8成，我们可以相信长电的封测技术绝对过关，属于国际一流水平。

从资金上看，长电科技的原董事长主动引入了***半导体基金和中芯国际的资金，退居第三大股东，且代领下属退出了董事会和核心管理层，现在长电几乎已经成为了一家国资企业，得到大基金一、二期连续资助，低吸贷款度过难关也就顺理成章。

***半导体大基金同时投资中芯国际、长电科技，布*了整个芯片产业链的3/4，实在让人浮想联翩。

总的来说，长电科技能否继续上涨，核心逻辑在于能否盘活收购的“星科金朋”的资产，实现扭亏为盈。很明显，三季报已经给了我们答案，今年三季度长电科技首次摆脱了连续亏***，获得了0.77亿元净利润，同比增长1064.53%！

一、单季度收入创新高，预期未来收入端会持续走强

2019Q3单季度公司实现营业收入70.47亿元，同比增长3.91%；实现归母净利润0.77亿元，同比增长1064.53%。公司单季度收入创历史新高，主要由于封测行业景气度提升叠加以海思转单为代表的国产替代趋势，长电本部及长电先进受国内封测产能利用率提升影响明显，星科金朋江阴厂受益于国产替代，韩国JSCK则进入旺季，因此19Q3单季度收入达到70.47亿元，不仅扭转了前三个季度同比为负数的趋势，更创下了历史单季度收入最高，首次突破70亿。

二、经营性拐点已经出现，困境反转会加速修复

公司19Q3单季度整体扭亏，经营性利润超预期。单季度实现归母净利润7702万元，单季度实现扣非净利润4305万元。单季度经营性拐点已经出现，随着星科金朋江阴厂订单增长，新加坡厂资产盘活，JSCK进入旺季，利润拐点已经出现，并且有望进入加速修复的过程。

三、毛利率上升，环比持续改善，边际改善明显

公司19Q3单季度毛利率11.89%，同比下降0.35个百分点，环比提升1.42个百分点。毛利率的降幅相比于前两季度明显收窄，环比持续改善，反映了公司产品盈利能力逐渐修复。同时Q3营收环比提升24.13亿，利润环比提升2.89亿，边际改善明显！

四、费用率有所下降，降本提效加速改善

期间费用率11.15%，同比下降1.18个百分点，环比下降4.55个百分点，降本控费有所见效，且收入规模增长使费用率分母增加。研发和销售费用基本持平，管理费用率由4.57%下降至3.76%；财务费用由3.68%下降至3.17%。我们判断费用率下降趋势具有可持续性：（1）国产替代和困境反转下，公司产能利用率提升，收入持续增长；（2）管理层更换后，引入职业经理人，管理改革和降本提效进一步加强，原本部分较为低效的产能得意以盘活；（3）高额的美元债逐渐降低，19Q3利息费用2.2亿元（18Q3为2.39亿元），后续有望逐渐降低。

五、以技术及专利作价出资，盘活星科金朋部分资产

公司拟将星科金朋拥有的14项专有技术及其包含的586项专利评估作价9.5亿，与***产业基金、绍兴绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司共同投资在绍兴设立合资公司，注册资本50亿元。本次交易符合公司对星科金朋新加坡工厂经营策略的调整，有利于其盘活资产，优化资源配置；有利于本公司的长远发展。

封测股票哪个是龙头_2023封测三大龙头股一览 - 南方财富网

封测概念股有长电科技、华天科技、通富微电、长川科技、睿创微纳、深科技、精测电子、晶方科技、太极实业、深康佳Ａ等16家上市公司。封测龙头股是哪几只？趋势选股系统为您整理封测龙头股的相关信息。

一、封测龙头股一览

龙头股1、晶方科技：公司主要从事传感器领域的封装测试业务。

龙头股2、华天科技：公司主营业务为半导体集成电路封装测试。

龙头股3、长电科技：公司主要从事集成电路、分立器件的封装与测试。

晶方科技：龙头股

近5个交易日股价上涨2.5%，最高价为21.3元，总市值上涨了3.46亿，当前市值为138.61亿元。1月20日该股主力净流出1297.04万元，超大单净流出1051.65万元，大单净流出245.39万元，中单净流出1429.53万元，散户净流入2726.57万元。

华天科技：龙头股

近5日股价下跌0.33%，2023年股价上涨7.75%。1月20日该股主力净流出1484.84万元，超大单净流出150.31万元，大单净流出1334.53万元，中单净流出264.14万元，散户净流入1748.98万元。

长电科技：龙头股

近5个交易日股价下跌0.8%，最高价为28.03元，总市值下跌了3.92亿。1月20日消息，长电科技主力净流入5372.67万元，超大单净流入4348.7万元，散户净流出2061.05万元。

1、晶方科技（603005）

财报显示，2022年第三季度，公司营业收入2.55亿元；归属上市股东的净利润为2982.13万元；全面摊薄净资产收益0.76%；毛利率37.37%，每股收益0.05元。

华天科技发布2022年第三季度财报，实现营业收入29.06亿元，同比增长-10.55%，归母净利润1.9亿，同比-54.18%；每股收益为0.06元。

财报显示，2022年第三季度，公司营业收入91.84亿元；归属上市股东的净利润为9.09亿元；全面摊薄净资产收益3.91%；毛利率17.07%，每股收益0.51元。

1、精测电子（300567）：公司从事平板显示检测系统的研发、生产与销售。2月7日，精测电子开盘报价58.19元，收盘于61.300元，涨5.34%。当日最高价为61.5元，最低达57.86元，成交量730.47万手，总市值为170.5亿元。

2、光力科技（300480）：公司主要从事监控设备的开发和销售。2月7日盘后短讯，光力科技股价收盘涨4.37%，报价18.640元，市值达到65.5亿。

3、汉威科技（300007）：公司从事物联网(IOT)解决方案提供商。2月7日消息，汉威科技截至15点，该股涨3.69%，报19.670元；5日内股价上涨3.36%，市值为64.18亿元。

4、联得装备（300545）：公司主要从事平板显示器件及相关零组件生产设备的研发、制造、销售和服务。联得装备2月7日收报19.710元，涨1.44，换手率2.45%。

5、深康佳A（000016）：公司主要从事彩电、手机、白电产品。截止15时，深康佳Ａ报4.790元，涨1.05%，总市值115.34亿元。

6、太极实业（600667）：公司从事半导体、工程技术服务、光伏电站投资运营、涤纶化纤。2月7日消息，太极实业5日内股价上涨2.3%，最新报5.640元，成交量1091.15万手，总市值为118.79亿元。

7、硕贝德（300322）：公司从事天线射频业务。硕贝德（300322）2月7日开报8.26元，截至15时，该股报8.330元涨0.48%，全日成交6429.07万元，换手率达1.75%。

8、深科技（000021）：公司从事电子产品研发制造。2月7日，深科技开盘报价12.1元，收盘于12.150元，跌0.17%。今年来涨幅上涨9.55%，总市值为189.61亿元。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。

科技股有哪些股票龙头2021 科技股票龙头一览表-香烟网

科技股有哪些股票龙头2021？这是广大股民们十分关注的问题，近年来科技股势头良好，有许多股民朋友都开始买入。那么科技股龙头有哪些？下面小编将为大家带来最新财经资讯，感兴趣的朋友一起来看看吧！

1.卓胜微：射频前端细分领域龙头

坚持自主研发核心技术，已成为射频前端细分领域国产芯片的领先企业；主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端；

2.闻泰科技：安世半导体，

主要资产是恩智浦标准件业务，全球十大半导体公司，是华为NFC芯片供应商；公司为全球主流电子品牌客户提供智能硬件的研发设计和智能制造服务，客户包括LG、华为、小米、联想、MOTOROLA、魅族、***移动、华硕等知名厂商；

3.立讯精密：苹果无线充电发射端核心供应商；

AirPods核心组装商；苹果lighting连接线核心供应商；布*无线充电、声学、天线、无线耳机、马达等多个产品线，单机价值量提升；子公司科尔通实业为主要华为、艾默生提供连接器配套产品；

4.宁德时代：全球领先的动力电池系统提供商

专注于新能源汽车动力电池及储能系统的研发生产，储能产品包括电芯、模组、电箱和电池柜，应用领域涵盖大型太阳或风能发电储能配套、工业企业储能、商业楼宇及数据中心储能、储能充电站、通信基站后备电池等；

5.韦尔股份：半导体CIS芯片龙头股

公司在射频产品等领域的多项核心技术达到国际先进水平，目前主要有射频开关和射频低噪声放大器两条产品线；国内少数几家同时具有半导体产品研发设计和强大分销能力的企业集团之一；

19年8月，收购北京豪威、思比科和视信源已完成资产交割过户，豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售；

6.金山办公：国内领先的办公软件和服务提供商；

公司主要从事WPSOffice办公软件产品及服务的设计研发及销售推广；产品主要包括WPSOffice办公软件和金山词霸等，可在Windows、Linux、MacOS、Android、iOS等众多主流操作平台上应用；

7.蓝思科技：视窗防护玻璃龙头，

从第一代iPhone就开始供货；苹果和三星是最大客户，苹果始终保持在40%以上的份额；在技术、规模、资金的优势，在毛利率方面领先A股同类企业；2.5D玻璃产能将扩产50%，达到6亿片以上，以应对苹果的新增玻璃背板需求；

8.深南电路：国内PCB龙头全球第十

5G商用龙头，第一大客户是华为；公司生产的硅麦克风微机电系统封装基板在智能手机终端及TWS耳机均有应用，射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装；

9.兆易创新：***大陆领先的闪存芯设计企业；

在NORFlash市场，全球销售额排名为第五位，市占率为10.5%；主营闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品的研发、技术支持和销售；

19年7月，完成收购上海思立微100%股权，标的为国内市场领先的智能人机交互解决方案供应商，产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感器SoC芯片为主；

10.生益科技：***大陆最大的覆铜板制造商；

国内高频板龙头，受益于5G，主要是高端产品，华为金牌核心供应商；***覆铜板行业协会（CCLA）以及***电子电路互连与封装协会（IPCMEMBER）的会员，主要产品是中厚板，市场份额12%，目前满产满销；

11.亿联网络：“云+端”视频会议解决方案龙头；

云服务的合作商包括阿里云、亚马逊云等；19年布*云办公业务，并于今年相继推出视频会议软件亿联会议、企业协同软件UME及视讯终端MeetingEye系列产品

12.紫光国微：集成电路行业领先企业；

国产DRAM存储器的主要供应商；公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能安全芯片、特种集成电路和存储器芯片，分别由同芯微电子、深圳国微电子和西安紫光国芯三个核心子公司承担;

19年，公司将西安紫光国芯76%股权转让于北京紫光存储科技，公司持股比例降为24%，紫光国芯主要从事DRAM存储器芯片的开发与销售；

13.大族激光：国内激光设备最齐全、细分行业经验最丰富的公司；

主营生产激光标记、激光切割、激光焊接等设备；目前已经形成产品的激光设备及自动化产品型号已达600多种，产品主要应用于消费电子、显视面板、动力电池、PCB、机械五金、汽车船舶、航天航空、轨道交通、厨具电气等行业的金属或非金属加工；

14.环旭电子：SIP封装全球龙头

AppleWatchSIP封装独家供应商，生产线具备行业领先的制程能力；无线通讯模组供应商，保持全系列50%的市场份额；

18年1月，与高通全资子公司签署合资协议，拟在巴西投资新设合资公司，主营业务为研发、制造系统级封装（SIP）模块产品

15.北方华创：国内最大的单晶炉制造企业之一

国内产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商，产品广泛应用于光伏材料领域，隆基股份是公司重要客户；主导编写的光伏负压扩散炉SEMI国际标准全球发布；

16.长电科技：集成电路封测龙头

公司为国内第一，全球第三的半导体委外封装测试工厂；主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案；

17.中际旭创：全球知名的光模块主力供应商

公司现有10GSFP+、25GSFP28、40GQSFP+、100GCFP4/QSFP28、400GOSFP/QSFP等多个产品类型，为客户提供最佳光通信模块解决方案；

19年，400G产品小批量出货，取得业内领先优势并完成800G光模块的预研，25G前传光模块的出货量位居行业前列；

18.三安光电：LED芯片绝对龙头；

半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业；目前公司砷化镓射频出货客户累计将近100家、氮化镓射频产品重要客户产能正逐步爬坡，电力电子27种产品已进入批量量产阶段；

19.领益智造：国内最大的铁氧体磁性材料制造商之一；

我国最大的电机永磁铁氧体生产商，电机用永磁铁氧体产量居国内第一；磁性材料主要包括永磁铁氧体和软磁铁氧体；

永磁铁氧体元件产品为电机的核心部件，广泛应用于汽车、计算机、办公设备、家用电器、电动工具及电动玩具等行业；

20.汇顶科技：全球指纹识别芯片领域的龙头

覆盖屏下光学指纹、电容指纹为主的全系列指纹产品；国内少数打入全球知名终端厂商供应链的IC设计公司，产品和解决方案广泛应用于华为、谷歌、亚马逊、三星等国际知名品牌；目前拥有生物识别、人机交互和IoT三大产品线；

以上是小编整理的有关科技股有哪些股票龙头2021以及科技股票龙头一览表的最新信息，相信在座的朋友们听到小编的介绍有所认识，但是小编在这里提醒一句文章内容仅供参考，更多最新最实用的资讯请持续关注香烟网。

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$长电科技(SH600584)$长电科技（600584），公司全称江苏长电科技股份有限公司，位于江苏省江阴市，成立于1998年11月6日，上市于2003年6月3日，前身是诞生于1972年的江阴晶体管厂。截止到目前，注册资本16亿，***集成电路产业投资基金股份有限公司为第一大股东。

长电科技通过自身不断努力发展以及一系列的资本运作，从一个乡镇濒临倒闭作坊工厂成为国内规模最大、全球排名第三的封测企业。

1998年11月6日，公司前身为江阴长江电子实业有限公司成立，发起人为新潮科技、上海华易、上海恒通、士兰微电子、江阴长江电子、厦门永红电子、宁波康强电子、连云港华威电子，从事分立器件和集成电路的封装和检测。

2000年12月，江阴长江电子实业有限公司改制变更为江苏长电科技股份有限公司，主要发起人变更为新潮科技、上海华易、上海恒通等公司。

2003年6月，公司于上海交易所主板上市，发行股票5500万股，发行价格7.19元，募资3.95亿元。上市前公司未进行融资。

2004年4月，以资本公积转增股本，10转6，转增1.097亿股。

2005年11月，实行股权分置改革，非流通股股东为其持有的股份获得流通权向流通股股东支付股票对价，流通股股东每10股获付3股股票，共获付2640万股股票。

2009年4月，长电科技控股子公司以1650万元的对价收购新加坡JCINVESTMENTPTELTD51%股权，以间接持有新加坡APS投资私人有限公司26.01%的股权。新加坡APS私人有限公司是一家以集成电路封装技术研发为主的高科技公司，专门向各大半导体公司以及电子器件公司提供全新的倒装芯片封装等技术，该公司拥有多项在***、***、***、***大陆注册的专利技术，均处于国际领先水平。

2010年10月，配股，每10股配售1.5股，配股价格为5.69元/股。

2011年6月，公司收购关联法人江阴芯潮投资有限公司持有的深圳长电科技有限公司25.67%的股权，收购价为1062万元。

2012年8月，出资2000万元人民币投资华进半导体封装先导技术研发中心有限公司20%的股权。该公司其他股东情况如下：涵盖国内封测领域所有大公司。

华进半导体成立旨在整合加快我国集成电路封测技术的发展，通过三个渠道招才引智，形成合力，提升我国半导体封测技术水平和市场地位。

2013年10月，长电科技以分公司的厂房土地使用权出资4062万元投资江阴达仕新能源科技有限公司，占股40.62%。

2014年8月，长电科技全资子公司出资2450万美元与中芯国际集成电路制造有限公司合资建立SJSemiconductorCorp，占股49%，合营公司从事晶圆凸块研发、制造、销售等相关中道封装业务。中芯国际的前端生产和研发，长电科技中端封测，形成合力，缩短芯片交付产业链中间环节，提升半导体产业整体效率。

2015年4月，长电科技发行2807.7万股股份购买新潮集团持有的长电先进16.188%股权，对应价值为3.29亿元，募集配套资金用于长长电先进年加工48万片半导体芯片封装测试项目和补流。

2015年1月，长电科技与***集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体(上海)有限公司共同邀约收购新加坡上市公司：STATSChipPACLtd.（星科金朋）的全部股份（不含***子公司），每股收购价格0.466新元，交易总对价为7.8亿美元（10.26亿新元），各方出资比例如下图所示。此次收购可以提升国际影响力及行业地位；拓展海外市场；获得先进封装技术，提升研发实力，跻身全球一流封测企业。

2015年8月，长电科技和***大产业基金、芯电半导体三方通过长电新科、长电新朋收购完星科金朋股份交割完毕，完成收购。形成初始商誉23.51亿元。

2015-2017年，长电科技陆续发行股份购买另外两方所持长电新科，***大基金和芯电半导体所持长电新科、长电新朋股份全部转换为长电科技公司股份，至此，长电科技将持有长电新科100%的股权及长电新朋100%的股权，从而间接持有星科金朋100%股权。

通过以上几次发行股票购买资产交易，长电科技股权结构有较大调整，变更为无实际控制人状态，新潮集团持14%股权，产业基金持9.53%股权，芯电半导体持14.26%股权，上市公司股权比例较为分散，且主要股东非一致行动人。交易前后股权结构如下图所示：

2017年9月，长电科技向产业基金定向增发2.7亿股，募集不超过29亿元人民币，本次定向增发结束后，产业基金持有长电科技不超过19%，成为第一大股东；芯电半导体持有长电科技14.28%，成为第二大股东；新潮集团所持股份降为11.66%，成为第三大股东。

2018年报告期，对星科金朋进行商誉减值，减值金额为3.66亿元，计入2018年度***益。

2019年报告期，对星科金朋进行商誉减值，减值金额为9491.09万元，计入2019年度***益。

长电科技主要提供集成电路封装测试服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。封测的主要原材料为：芯片、基板、合金线、金线、引线框、塑封料、被动元件等。目前公司产品技术主要涵盖QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。

公司的核心竞争力：

一、全球集成电路委外封测行业第三。2019年，长电科技销售收入在全球集成电路前十大大委外封测厂排名第三，占据11.3%的全球市场份额。全球前***半导体公司85%已成为长电科技客户。

二、封装技术和规模化量产能力行业领先。长电科技在高端封装技术（如Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等）已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并已实现大规模生产。

三、研发实力雄厚，专利丰富。在***和新加坡有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测***工程实验室”、“博士后科研工作站”、“***级企业技术中心”等研发平台，拥有经验丰富的研发团队。公司拥有专利3218件，其中发明专利2366件（在***获得的专利为1481件），覆盖中高端封测领域。通过整合协同星科金朋的先进封装技术和产能资源，成功为战略客户提供了5G和人工智能/物联网的解决方案。

四、产品种类丰富，生产布*合理。公司封测服务涵盖了高中低各种集成电路封测范围，涉及各种半导体产品终端市场应用领域，并在新加坡、韩国、***江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的生产基地。星科金朋江阴厂、长电科技本部与长电先进发挥各自优势，已建立起从芯片凸块到FC倒装的强大的一站式服务能力。

公司所属行业为半导体封装测试行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，又可细分为集成电路设计、集成电路制造和封装测试三个子行业。

目前亚洲仍为全球最大的半导体市场，***是全球最大的电子产品生产基地，以***为代表的亚太市场经济发展迅速，智能电子产品渗透到生活中的方方面面，前几年智能手机和消费电子的快速发展，带动了整个行业的发展，未来5G、人工智能、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的兴起和发展，产品和应用不断推陈出新，将催生更大的市场。

集成电路设计拉动了半导体产业的技术进步和产品更新，而晶圆制造业、封测业及支撑业的技术进步又促进了集成电路设计业的发展，随着集成电路进入后摩尔时代，集成电路上下游产业链的协同创新的作用显得更为突出和重要。

由于市场对于微型化、更强功能性及热电性能改善的需求提升，半导体封测技术的精密度、复杂度和定制性继续增强。半导体技术节点来到5纳米，在很多要求高性能高散热芯片设计中，封装设计中的低干扰、低功耗、高散热变得至关重要。

最近几年，主要封测厂之间发生多起并购案，通过对并购公司的整合、消化、吸收，使得行业整体技术和水平得到了快速提升和发展，市场集中度提升，市场占有率也得到了提高。2019年******，***大陆和***占据主要市场份额情况如下图所示：

2019年全球前五大集成电路封测企业市场占有率具体如下：

长电科技2019年度销售收入在全球集成电路前十大委外封测厂排名第三，境内第一，在技术能力、生产规模、运营效率等方面具有明显优势。

长电科技2019年营业收入235亿元，净利润8866万元，毛利率和净利率极低，毛利率仅11.18%，净利率0.14%，ROE仅为0.7%。资产负债率较高，为62.37%。虽然营业收入的体量巨大，但上市多年，也只是在盈亏平衡线上挣扎。究其原因，在于毛利率和毛利率低，以及并购实施的多次商誉减值。

长电科技不折不扣为资本运作高手，资本运作工具定向增发、杠杆收购、吸收合并、可转债、重组、发行股份购买资产，运用得非常溜。过去的十几年，是长电科技扩张的十几年，不停的发行股份购买资产，最后将公司稀释到没有实际控制人，是鲜有的上市公司运作方式。公司创始人王新潮，在逐步做大长电科技之后，退居幕后做起了投资人，毕竟长电科技这种低毛利的盈利模式未必最赚钱，但依托于***政策扶植，半导体股权投资要远比吭哧吭哧做制造业实业赚钱轻便且自由。几经易主，现董事长为中芯国际的董事长。

长电科技已经通过资本运作的方式进行了产业链的布*，其收购的星科金朋尚未实现完美的整合，虽已成为国内第一，但其财务状况并不太健康，资产负债率偏高，需要提高盈利能力以及扩大市场规模，提高管理效率。鉴于未来5G和人工智能催生的大市场，长电科技未来市场依旧庞大，发展前景也很乐观。

半导体芯片龙头股排名

据半导体龙头股名单数据统计分析，半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。据半导体龙头股名单数据统计分析，半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称：通富微电，股票代码：002156)。公司总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股28.35%)、***集成电路产业投资基金股份有限公司在完成股权交割后将成为第二大股东(占股21.72%)。长电科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。北方华创科技集团股份有限公司是由北京七星华创电子股份有限公司和北樱此京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成。杭州士兰微电子股份有限公司，是专业从事集成电路芯片设亏悉计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。康强电子公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的***级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架脊空迅、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

中金竟然给了长电科技50%涨幅预期，它会是下一个龙头？

9月10日，中金发布报告称，上调长电科技评级至“跑赢行业”，目标价27.5元，对应上涨空间为50%。中金研报认为华为等国内大客户的供应链国产化是***半导体行业未来两年最重要的投资机会，长电科技是半导体国产化的主要受益者之一。

从盘面上看，9月10日，科技股整体回落，长电科技却逆势向上，涨幅一度高达7.53%。截止收盘，长电科技报18.75元，全天上涨2.29%。

消息层面上，9月9日，长电任命原恩智浦(NXP)全球高级副总裁兼大中华区总裁郑力为新CEO，中金研报认为此举有利于长电加强总部管理职能，帮助企业更好把握半导体国产化的历史机遇。

如今随着5G时代的到来，国内半导体相关产业需求增长，长电科技作为***规模最大的封测供应商能够获益，业绩或也能获较大提升。此外，公司的先进封装技术已经开始开始量产，这也为其业绩提升提供了部分保障。

中金公司上调长电科技评级至跑赢行业，上调长电科技股价90%至27.5元(50%上涨空间)。主要是中金公司对2019年下半年起国产替代进度以及长电科技业绩贡献看好。

研报指出，根据ICInsights统计，华为海思1Q19收入17.6亿美金，同比增加41%。中金预计2019年海思收入约110亿美金。根据封测行业及全球半导体市场比例，估算2019年华为海思相关的封测市场机会约13亿美金。中金认为，未来几年华为供应链的国产化会成为长电等***OSAT企业的主要商业机会之一。

而从2018收入规模来看，长电是***最大，全球第三大封测企业(大幅领先于华天/通富)，技术布*在国内厂商中最完整，中金认为其将成为封测环节承接半导体供应链国产化的最有力企业。

在半导体供应链国产化推动下，中金预测长电科技下半年收入增速/净利润转正。在此基础上，中金公司上调长电科技2020年盈利预测7%以反映对芯片加速进口替代对产能利用率的改善。研报认为，长电科技2020年收入将实现18%增长，净利润率达到2.7%。

近期长电科技在股权及人事上也有相关动作。目前，长电科技第一大股东为大基金，持股比例19%；第二大股东为芯电半导体，持股比例14.3%，其为晶圆代工厂商中芯国际全资子公司。此外，长电科技第七届董事会成员名单中，原董事长王新潮任期满后不再担任董事长职务，中芯国际董事长周子学、首席财务官高永岗，大基金副总裁张春生获任非***董事。

中芯国际的人员进入董事会，有利于未来继续强化长电科技与封测代工龙头中芯国际的协同效应。

9月9日，长电科技聘任郑力为新任CEO。据了解，郑力曾任恩智浦、中芯国际、瑞萨电子、NEC电子等多家半导体公司的副总裁、大中华区CEO及其他高级管理职位，在***、***、欧洲和***国内的集成电路产业拥有超过26年的工作经验。而郑力的IDM管理工作经历有望在未来持续进行优质客户导入以及与IDM的协同合作。

中金公司认为郑力先生的加入，有利于长电加强总部管理职能，解决过去几年一直困扰长电的星科金朋亏***问题，同时带领长电更好地把握大客户供应链国产化的历史性机会。

近期，科技股崛起的一大逻辑在于，5G建设的陆续上马，令产业链上下游公司业绩得到兑现，比如近期火热的PCB概念等。

而长电科技相较于同行，在5G封装方面拥有较大优势。或许，这便是中金公司看好的原因之一。

目前，长电科技应用于5G通讯的高密度系统级封测技术方面取得进步，并实现大规模生产，可满足5G市场高速率传输的需求。资料显示，长电科技在韩的下属公司长电韩国主营高端封装测试产品，主要进行高阶SiP产品封装测试。2019年8月初，长电科技全新12英寸晶圆凸点产线在韩国工厂建成并投入大规模量产。

5G的应用发展推进半导体行业发展。当下，海思正在快速加大自研力度，产品线从消费电子等向基站、服务器、AI、物联网等拓展，这将直接推动其代工、封测需求的增长。此外，出于供应链安全可靠，部分代工、封测订单向国内转移，长电科技作为封测代工龙头，有望从今年下半年起享受海思转单红利。

据了解，公司2019上半年净利润亏***，主要是由于海外市场复苏乏力，子公司星科金朋以及长电韩国等海外子公司亏***导致。东兴证券研报提到，长电科技来自***大陆以外地区的营收占比超过80%。随着国内市场需求增长，其业绩结构或将改善。

值得一提的是，随着5G通信、大数据、云计算等快速发展，对于封装需求要求提升，器件封装更加微小化、复杂化和集成化。这些需求也推动了SiP、Fan-out扇出型封装等先进封装技术的应用。长电科技拥有的SiP、FC和晶圆级封装等先进技术应用将越来越广泛，也将为公司带来长期收益。

半导体概念之龙头标的深度梳理

2019年华为实体名单事件以来，核心技术自主可控成为共识。从上游的半导体材料、设备，到中游设计、制造及封测领域，都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020年***印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》指出，***芯片自给率要在2025年达到70%，而目前我国半导体自给率仅36%，任重而道远。综合各家机构研报的分析，可梳理出国内半导体行业的各大龙头：{1}沪硅产业：国内半导体硅片龙头公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，是我国大陆地区规模最大和技术最先进的半导体硅片制造企业之一，也是我国大陆地区率先实现SOI硅片和300mm硅片规模化销售的企业。公司拥有众多国内外知名客户，包括台积电、台联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、***、亚洲其他***或地区。{2}南大光电：光刻胶国产替代龙头半导体光刻胶目前国内自给率极低，供给端基本被日美企业垄断，行业前五市占率达87%。其中g线/i线光刻胶自给率约为20%，KrF光刻胶自给率不足5%，而ArF光刻胶完全依赖进口，对我国芯片制造形成“卡脖子”风险。公司继去年12月通过50nm闪存平台认证通过后，近日又再次获得55nm逻辑电路平台认证，成为国内通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶，打破了国内先进光刻胶受制于人的*面。公司目前已完成两条光刻胶生产线的建设，预计未来光刻胶年产能达25吨（干式5吨和浸没式20吨）。{3}华特气体：国内特种气体龙头企业公司作为国内特种气体龙头企业，已实现了高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气等20多个产品的国产替代。公司在集成电路领域，对8寸芯片厂商的覆盖率达80%以上，2020年年内也已基本覆盖了内资12寸芯片厂商，同时有多个产品实现了14纳米先进工艺的批量工艺，其中高纯三氟甲烷产品已进入台积电7纳米工艺的供应链体系，部分氟碳类产品已进入目前最为先进的5nm工艺产线中。{4}安集科技：国内抛光液龙头企业公司主要产品是化学机械抛光液和光刻胶去除剂，应用于集成电路制造，是国内抛光液龙头企业，主要客户包括中芯国际、长江存储，台积电、联电等。{5}鼎龙股份：国内抛光垫产品和技术布*最完善的供应商公司已通过28nm产品全制程验证并获得订单，市场布*方面已形成了北方（北京，天津）-武汉-合肥-上海（无锡）-重庆（成都）-广东-厦门的完整销售链体系，目前公司CMP抛光垫已全面进入国内主流晶圆厂的供应链体系，产品型号覆盖率接近100%。受益于公司技术、市场布*等优势，21年抛光垫产品在多个客户开始稳步放量，市场份额不断扩大。{6}江丰电子：国产溅射靶材龙头公司是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。公司主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺，用于制备电子薄膜材料。目前，公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域，公司成功打破***、***跨国公司的垄断格*，填补了国内电子材料行业的空白。公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材专业生产商的良好品牌形象。{7}康强电子：国内半导体封装材料龙头公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。{8}北方华创：半导体国产设备龙头公司多款产品如硅刻蚀机、金属刻蚀机、PVD/CVD/ALD、氧化扩散炉、清洗机均具备28nm国产替代的能力，主攻的刻蚀机和薄膜沉积设备（PVD、CVD）占半导体设备总体市场规模的近一半，具备较强的核心竞争力。近年公司多款产品不断导入多个晶圆厂的产线，市占率有望不断提升。{9}中芯国际：大陆晶圆代工龙头公司是***大陆技术最先进、产能规模最大的晶圆代工厂商。在技术领域，公司在大陆率先实现14nmFinFET量产，代表集成电路国产替代的最先进制造水平，并拥有24nmNAND、40nmCIS等特色工艺。在产能方面，公司目前有3个8英寸晶圆和4个12英寸晶圆生产基地，合计产能超过50万片/月。{10}长电科技：国产半导体封测龙头公司可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成为***第一大和全球第三大封测企业。{11}兆易创新：存储&MCU双龙头公司作为全球NORFlash的龙头公司之一，市场占有率已跃居全球第三。随着市场空间与市场份额的同步提升，公司的NORFlash销量未来仍有较大的提升空间。公司作为国内MCU市场的龙头公司，2020年销售接近2亿颗，2021年公司业绩将伴随着工控等领域的快速放量，迎来快速发展的时期。{12}景嘉微：GPU国产化龙头公司图显、雷达产品主要应用于军事装备，在国内机载图显领域占据大部分市场份额，GPU芯片产品正由军用向信创及民用市场拓展。{13}圣邦股份：模拟电路芯片龙头公司作为国内模拟IC领先企业，通过持续加大研发投入，获得持续快速发展。公司致力于高品质、高性能模拟芯片研发设计与销售，主营业务涵盖信号链和电源管理两大领域，迄今已拥有25大类、超过1600款在售产品，消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等多个领域。{14}斯达半导：IGBT龙头公司深耕IGBT模块的研发和销售，作为国内IGBT行业的领军企业，不仅具备先进的模块设计及制造工艺，亦拥有自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力。在IGBT模块供应商全球市场份额排名中，公司排名第7位，在***企业中排名第1位，成为世界排名前十中唯一一家***企业，市场优势地位显著。[温馨提示]本文所述观点整合梳理自各大研究报告，仅供参考，不承诺投资收益，不作任何投资依据，投资者应自主作出决策并自行承担投资风险。