摘要：功率芯片龙头股有哪些？ 龙头有斯达半导体 捷捷微电 扬杰科技 华微电子等其中斯达半导体国内市场占有率最高 斯达半导来自：快速成长中的模普完乱范谈块专家，未来国产替代空间
功率芯片龙头股有哪些？
龙头有斯达半导体 捷捷微电 扬杰科技 华微电子等其中斯达半导体国内市场占有率最高
斯达半导来自：快速成长中的模普完乱范谈块专家，未来国产替代空间巨大
斯达半导成立于2005年4月，公司自成立以来专注于以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，主要产品为IGBT模块。目前公司主要技术骨干全都来自国际知名高校的博士或硕士，在IGBT芯片和模块领域有着先进的研发和生产管理经验，是国内唯一一家进入全球前十的IGBT模块供应商。公司产品以IGBT模块为主，其中核心系列是1200VIGBT模块，占主营业务收入的比例在70%以上，其他产品包括MOSFET模块、整流及快恢复二极管模块等。公司自主研发IGBT芯片及快恢复二极管芯片，芯片制造方面主要选择上海华虹和上海先进半导体两家晶圆厂代工，模块生产则由公司自己承担。Fabless模式减小了投资风险，并加快了产品推向市场的速度。除了自主研发，公司有部分芯片仍向外采购，主要因为IGBT芯片的客户验证壁垒较高，自研芯片完全替代外采芯片需要时间。公司IGBT自研率正在逐步提升，2016至2018、以及2019年上半年，自主研发的IGBT及快恢复二极管芯片占当期芯*翻太跟洲在艺片采购总量比例分别为31.04%、35.68%、49.02%和54.10%，自研芯片的使用一方面让公司实现技术和生产全面自主可控，解除对进口芯片的依赖，同时也可以在市场竞争中获得更大的议价权，降低公司生产成本。公司下游应用行业以三类为主：工业控制及电源行业、新能源行业、变频白色家电行业。工业控制及电源行业主要包括变频器行业、电焊机行业等；新能源行业包括新能源汽车行业、风力发电行业、光伏行业等。其中占比最大的为工业控制及电源行业，2019年上半年占比达到77.92%。此外公司产品在新能源汽车的应用中属核心器件，未来增长潜力巨大，过去两年是公司增长最快的应用。IGBT竞争壁垒来自芯片制造与封装工艺与数字集成电路工艺不同，IGBT设计相对而言不太复杂，但由于其大电流、高电压、高频和高可靠的要求，加工工艺十分特殊和复杂，需要长时间的工艺积累。IGBT的正面工艺和标准BCD的LDMOS区别不大，但背面工艺要求严苛，IGBT的背面工艺需要减薄6-8毫米，因硅片极易破碎和翘曲，后续的加工处理非常困难。公司核心优势在于芯片端设计与模块制造，斯达是国内少数自主研发IGBT芯片和快恢复二极管芯片的公司。自2005年成立之初起就专心进行IGBT产品的研发、相关人才的培养和上游产业链的培育。公司在2007年成功完成了IGBT模块关键技术工艺的开发，如真空氢气无气孔焊接技术、超声波键合技术、测试和老化技术等，并于当年成功推出了第一款IGBT模块，其后不断突破大功率、碳化硅、车规级等模块产品。IGBT芯片方面，公司自2012年成功***研发并量产NPT型IGBT芯片以来，到2018年底公司已量产所有型号的IGBT芯片。公司采用Fabless模式，将芯片制造环节交由外部晶圆厂代工，模块环节则由自己完成，以此发挥比较优势，更快速地推出成品。IGBT模块工艺较为复杂，设计制造流程较为繁琐，斯达半导体通过十几年的钻研，不仅拥有了先进的制造工艺及测试技术，亦将其成功运用于实际生产中，并在IGBT高端应用领域具备竞争优势，目前已成为国内汽车级IGBT模块的领军企业。IGBT模块是下游产品中的关键部件，其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要，因此认证周期较长，替换成本高。对于新增的IGBT供应商，客户往往会保持谨慎态度，不仅会综合评定供应商的实力，而且通常要经过产品单体测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节之后，才会做出大批量采购决策，采购决策周期较长。因此，新进入本行业者即使生产出IGBT产品，也需要耗费较长时间才能赢得客户的认可。在国内市场，公司的先发优势明显。盈利预测与估值IGBT行业未来在新能源和工控、家电领域应用拉动下仍将保持较高的增长。而***IGBT产业在本土需求及国产替代趋势下，增速预计较全球更高，而斯达半导体作为国内稀缺IGBT供应商，预计未来几年内保持高增长的确定性较高。我们预测公司2019~2021年营业收入为7.63亿、9.89亿、12.83亿元，同比增长12.94%/29.69%/29.74%；归母净利润为1.29亿、1.69亿、2.22亿元，同比增长33.02%/31.57%/31.39%。在同行业横向比较，可以参照扬杰科技、捷捷微电、闻泰科技估计做对比，给与2020年60倍市盈率，对应股价为60元左右比较合理，但考虑到半导体和公司稀缺性，最高给予不超过80倍市盈率，股价不能高于85元。今天收盘之后，市场构已经非常清晰，超级清晰，总龙头：联环*业>泰达股份补涨龙：世纪天鸿、道恩股份关于总龙头到底是联环*业，还是泰达股份，市场分歧很大，大家各执一词。就目前而言，我还是认为联环是总龙头的概率大于泰达。我旗帜鲜明的看好明天疫情走二波，看好明天市场会有很多超级大长腿，会出现暴力反弹，明天随便低吸一只，真的有大肉，而且是超级大肉。明天接力的主要方向如下。方向1：干总龙头赌二波目标股当然是联环*业，该股我已经连续几天提示大家勇敢低吸，明天直接低吸赌板。方向2：干补涨龙接力目标股是世纪天鸿、道恩股份，明天最少有一只能继续连板，也可能2只都继续板。明天市场选择哪只就干哪只，开的不高就低吸赌板，开的高，就放量换手板介入。方向3：干强势股二波太立科技亚光科技，玉禾田这三只都是分支龙，今天走的较为逆势，明天有涨停预期，如果看好就直接低吸赌板。方向3：低吸赌大长腿或地天板明天走大长腿的股票最多，明天竞价低吸的话，收盘基本上都能吃肉，而且有些股票会有超级大肉，十几个点的大肉，甚至20%的地天板大肉也有机会出现。博腾股份、四环生物、会畅通讯、太龙*业、哈*股份、振德医疗、尚荣医疗，超级大长腿或涨停板，从这几只股票中产生的概率最大。明天的大肉机会就在以上4个方向。你可以选择分仓介入，每个方向都干一只。也可以选择集中仓位干龙头或低吸大长腿。联环*业，总龙头，明天有涨停启动二波预期，激进的就直接低吸赌板，追求确定性的就打板介入。泰达股份，量太几把大了，但也不至于套人，会给小亏小赚出*的机会，如果今天你低吸了，明后天冲高不板就走人。世纪天鸿、道恩股份，是2只补涨龙，明天至少有一只能晋级连板，市场选择哪只就干哪只。秀强股份、奥特佳，明天应该有一只能晋级连板，但属于持筹者盛宴，再去接力就没屌意思了。模塑科技，后面还有一次涨停反包预期，但后面已经没啥行情了，明天冲高或反包都是卖点。
斯达半导5000万于上海新设子公司证券时报e公司讯，企查查APP显示，近日，斯达半导体（上海）有限公司成立，法定代表人为沈华，注册资本5000万元，经营范围包含-股票频道-和讯网
斯达半导5000万于上海新设子公司证券时报e公司讯，企查查APP显示，近日，斯达半导体（上海）有限公司成立，法定代表人为沈华，注册资本5000万元，经营范围包含：半导体分立器件销售；集成电路芯...
斯达半导5000万于上海新设子公司证券时报e公司讯，企查查APP显示，近日，斯达半导体（上海）有限公司成立，法定代表人为沈华，注册资本5000万元，经营范围包含：半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务等。企查查股权穿透显示，该公司由斯达半导100%控股。
斯达3----400033能恢复上市吗
也许！！！再看看别人怎么说的。
【重磅】好消息！南湖区又一家企业上市！嘉兴斯达半导体股份有限公司成功登录A股
2月4日上午，嘉兴斯达半导体股份有限公司成功登陆A股主板市场，在上海证券交易所挂牌上市，正式成为南湖区第6家上市公司。
斯达半导体是由南湖区自主培育的***级高端人才创办的，一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块的研发、设计、生产和销售的***级高新技术企业，是目前国内唯一一家进入世界前10的IGBT模块供应商。
创立至今，公司始终坚持创新发展理念，成功研发出全系列IGBT芯片和应用覆盖广泛的IGBT模块，填补了国内IGBT行业的空白，也打破了之前完全依赖向国外进口的不利*面，实现了全系列国产化替代，大大降低了下游企业的运行成本，保证了货源供应安全，也为相关下游产业的健康发展提供了最坚实的保障。斯达半导体上市，不仅是公司发展史上的一次重大跨越和战略安排，更为南湖企业起到了很好的示范引领作用。
近年来，南湖区立足于省级金融创新示范区建设，积极响应“凤凰行动”计划，深化“三服务”活动，紧紧抓牢“营商环境、政商关系”这把破解发展难题的关键密钥，始终把服务企业做大做强摆在突出位置，鼓励辖区内企业积极对接资本市场，帮助企业借助更好的资本与资源实现产业升级和跨越发展。截至目前，南湖区上市公司已增至6家，报会待审1家，3家企业完成对接资本市场股改，14家企业与相关中介机构签订上市(挂牌)持续督导协议。
来源|区金融办 读嘉
编辑|倪力 王月磊
***股市：芯片材料之碳化硅十大潜力股，值得收藏！ - 知乎
说到碳化硅，我们首先要认识他的作用是什么：主要用于太阳能光伏产业、半导体产业。
我国有许多优秀的生产研发碳化硅的利用，其中有三安光电为代表，但市值太大，所以我没有罗列在这里。
相关概念：
2021年2月24日回复称公司高端装备事业部研发的碳化硅炉可用于生产SiC晶体。
其他亮点：
1.稀土永磁、风电、光伏概念。公司是集光伏设备、硅片制造和终端电站为一体的新能源企业，历经单多晶路线变迁，抓住关键机遇，大举进军硅片制造环节，凭借后发优势、设备优势以及成本、技术优势，有望成为第三方硅片制造商三巨头之一。
2.高端装备。2017年报告期内，由公司承担的***科技重大专项之"基于IGBT用硅单晶区熔设备研制"课题顺利通过专家组的正式验收，公司承担的该课题已实现区熔硅单晶炉产业化生产和销售，申请专利29项，建立了具有一定年产能力的区熔硅单晶炉生产平台。
公司中报预计业绩：净利润14000万元左右。
相关概念：
2021年1月12日公告披露：公司拟以现金支付方式收购控股股东**天富集团有限责任公司持有的北京天科合达半导体股份有限公司约2.32%的股权，收购价格为人民币1.25亿元。资料显示，天科合达的主营业务是生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片），是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一。
其他亮点：
1.第三代半导体。公司已持有北京天科合达半导体股份有限公司10.657%的股份，成为该公司第二大股东；该公司是从事第三代半导体材料-碳化硅晶片及相关产品研发、生产和销售的高新技术企业。
公司中报预计业绩：净利润31737.55万元至36065.40万元,增长幅度为120%至150%。
相关概念：
2020年7月22日互动平台回复：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，碳化硅芯片技术已达到国内领先水平。目前可批量供应650V、1200V碳化硅***D、JBS器件。
其他亮点：
1.国产替代。公司是国内功率半导体领域在设计、制造、封测领域一体化布*的龙头企业。
2.华为概念。在互动平台称，公司是华为和海康威视的合格供应商，提供封装有公司自主设计生产的芯片的功率器件。
不涉及材料领域。扬杰科技(300373)碳化硅芯片技术已达到国内领先水平。露笑科技(002617)拥有碳化硅长晶成套设备。
公司中报预计业绩：净利润1.6亿元至2.1亿元,增长幅度为5.71%至38.75%。
相关概念：
2019年8月5日公司全资子公司内蒙古露笑蓝宝石有限公司与国宏中宇科技发展有限公司签订的《碳化硅长晶成套设备定制合同》，合同总金额1.26亿元人民币。
其他亮点：
1..第三代半导体、5G、智能电网等概念。
2.2020年半年报披露：公司新能源相关业务包括漆包线、光伏发电业务、机电、蓝宝石和新能源汽车业务的生产、销售。
公司中报预计业绩：净利润8650万元至10650万元,增长幅度为381.36%至492.65%。
相关概念：
2019年，江苏双良新能源装备有限公司与江苏卓远半导体有限公司就“集成电路级大尺寸高性能单晶硅的生长智能装备技术的开发合作”、“第三代半导体碳化硅晶体批量生产项目的量产化技术合作”签署战略合作协议。此次双良新能源与卓远半导体强强联合,旨在以***大力发展半导体产业、地方产业创新升级为契机,通过战略合作实现双方优势互补,填补国内大尺寸单晶硅生产设备领域空白,并推动第三代半导体碳化硅(SiC)晶体量产化,实现国内半导体产业在高端装备制造领域自主化取得新突破。
其他亮点：
1.多晶硅。公司多晶硅还原炉的市场份额稳居国内第一，第二代40对棒还原炉是目前国内的主导炉型，深得客户认可，公司制造的世界上最大炉型的还原炉已交货。
2.主导多项***及行业标准。公司从事真空换热技术研发和产品销售超过三十年，专利申请数量超过600项，主导制定了溴化锂制冷机和电站空冷器等多项产品技术***及行业标准。
公司第一季度业绩：净利润7505万元,增长幅度为177.23%。
相关概念：
2020年12月18日公告披露：公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资22,947万元，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
其他亮点:
1.新能源汽车。公司生产的汽车级IGBT模块配套了超过20家终端汽车品牌，合计配套超过16万辆新能源汽车。同时公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额持续提高。
2.IGBT。公司在全球IGBT模块市场排名第八，市场占有率2.2%，是唯一进入前十的***企业。
公司第一季度业绩：净利润8095万元,增长幅度为42.76%。
公司持有8%股权的瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司，目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和***D工艺平台开发。
其他亮点：
1.自主创新能力强。公司作为自主创新的科技型企业，拥有有效使用的专利400余项，其中发明专利72项。
2.新能源汽车。充电桩模块取得部分订单,但市场未铺开;18年充电桩、DCDC、车载充电机等产品逐步开始量产。
公司中报预计业绩：净利润22000万元至27000万元,增长幅度为260.08%至341.91%。
相关概念：
司在碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要，其设备与工艺技术处于国内领先水平。
其他亮点：
1.锂电池。公司全资子公司顶立科技已经产业化的“碳化炉”和“石墨化炉”是锂电池负极材料生产设备之一。
公司第一季度业绩：净利润2902万元,增长幅度为174.09%。
2019年年报披露：通过参股上海芯石以及设立新公司，英唐智控将迅速切入功率半导体尤其是碳化硅功率半导体芯片市场，通过上海芯石提供设计、新设立公司配套生产，建立起围绕硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计及生产制造的完整产业链条。
1.华为概念。2019年8月28日公司在互动平台称：在华为的采购机制下，公司作为分销商目前主要通过向华为的供应商供货的形式间接向华为提供产品及服务。
2.公司子公司英唐微技术在车载领域产品主要包括数字电视信号接收IC、BUS-IC、汽车诊断IC（GNSS和V2X系统线路连接状态检测）以及其他器件产品等。
公司第一季度业绩：净利润39.75万元,增长幅度为108.95%。
2020年4月21日招股书显示公司将通过首次公开发行股票募集资金建立具有小批量一定中试能力的碳化硅基器件研发实验中心,以满足新产品的研发和中试供应市场。
1.国产芯片。公司招股书披露,主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务。
2.品牌优势。公司长期从事大功率电力半导体器件的研究、开发和生产,产品规格达200余种,广泛应用于直流输电、金属熔炼、工业加热、电解电镀、电焊机、变频器、软启动、电机调速、发配电、电力稳压器、UPS、无功补偿产品等领域。公司拥有大量的优质客户群,特别是一些应用领域的龙头企业,在多个领域具有很高的美誉度和知名度,发行人的产品已成为高端与质量的象征,形成了良好的品牌效应。、
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斯达半导2021目标价怎么样？斯达半导股票最新股吧？2021斯达半导分红派息时间表？_学霸说股票
提问：不可动摇时间：2021-12-14分类：斯达半导
芯片被“卡脖子”一直在阻碍我国半导体行业的发展，由于政策和资金的倾斜，芯片的国产化进程不断加快速度，一批具有优势的芯片企业出现了。今天就来给大家介绍一个芯片半导体行业中的优质企业——斯达半导。
一、从公司角度来看
公司介绍：斯达半导的主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主要产品可用于功率范围从0.5kW至1MW以上的不同领域等。斯达半导是国内IGBT领域领军企业，国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商
简单介绍了斯达半导的公司情况后，再来看一下公司的优势有哪些？
优势一、技术优势
斯达半岛把技术发展和产品质量作为公司的根本，并且以开发新产品和新技术作为公司的主要工作，进一步提高研发投入，精心培养、组建了一支具有优良素质人才的国际型研发队伍，涵盖了IGBT、快恢复二极管等功率芯片和IGBT、MOSFET、SiC等功率模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。
斯达半导自打成立以来就一直对IGBT为主的功率器件的设计研发、生产和销售高度关注。从IHSMarkit2020年报告中可以看出，就在2019年度IGBT模块的全球市场份额占有率配排名中，斯达半导在国际排名第7位（并列），属于***企业中的领头羊，是国内IGBT行业的领军企业。
IGBT模块不单单是应用广泛，而且在商品中它属于产业下游的核心器件，假设真的出现问题会导致产品无法使用，便会使下游企业遭受很大的***失，替代成本会有点高，因此，一般下游企业都会经过为期较长的认证期后才可以大批量采购。
若是国内的其他企业要开发IGBT模块市场，那么他们就一定会面对长期的资金投入压力和市场开发困难，更加凸显了斯达半导的先发优势。随着公司生产规模的不断提升，并且自主芯片可以完成批量导入，同时也能够巩固供货的稳定性，从而劝退了许多想要进入本行业的潜在竞争对手。
结合IHS的数据，全球功率半导体市场规模为422亿美元，在2020年里面同比增长4.6%，而***功率半导体市场规模则有153亿美元，比上一年提升了6.3%。同时，IGBT属于其细分市场中发展速度最快的半导体功率器件。
近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其中碳化硅功率器件由于受下游新能源汽车等行业需求的拉动，市场规模增长快速，行业有着较大的上升空间。
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600670能重组吗？？？
600670ST斯达以前壳资源紧缺的时候这类退市的股票是香饽饽。很多公司抢着借壳，但是现在新股上市这么轻松又不严格，大多数公司都不借壳都选择直接上市了。所以在这种情况下以后那种退市的个股要重组上市的概率会越来越小，个人建议除非你有明确消息时可以参与3板交易，否则不建议赌博。以上纯属个人观点请谨慎采纳朋友。
第三代半导体龙头股排名前十名？
1，三安光电，化合物半导体材料的龙头企业；
2，北方华创，集成电路装备的龙头企业；
3，闻泰科技，移动终端、智能硬件等产品研发和制造的先进企业；
4，士兰微，半导体和集成电路产品设计与制造一体的龙头企业；
5，扬杰科技，功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的先进企业；
6，华润微，***领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业；
7，捷捷微电，功率半导体分立器件龙头公司；
8，斯达半导，功率半导体芯片和模块设计的龙头企业；
9，易事特，高端电源装备、数据中心、光伏系统集成、新能源汽车充电桩等新能源设备及系统、智能微电网及储能系统行业的龙头；
10，华峰测控，半导体自动化测试系统的龙头公司。
第三代来自半导体大热，揭秘骗子露笑科技
露笑科技最近有点火啊。在老师们*他是骗子、“露笑科技把人整笑了”后，露笑科技也迎来大跌，跌了20%左右。股吧、雪球众人都各持己见，论战不休。但是并没有业内人士出来说道说道这个，这就有点神奇了。行外看热闹，非专业人士说的东西，大家要有一些判断。现代科学的发展进步，其实已经到了普通人很难理解的程度了，不信你看看下面这个“标准模型”的公式：要是你不懂这个标准模型的话，第三代半导体，你也就是连入门都说不上了。不知道老师们懂不懂这个啊。01首先简介一下第三代半导体1.导体和半导体量子力学认为，组成物质的原子是由原子核和电子组成的，电子以电子轨道的方式在核外运动。原子和原子组成物体时，会有很多相同的电子混在一起，这个相混的过程就是化学反应，形成化学键，就产生了新分子。但是两个相同的电子没法呆在一个轨道上，为了让这些电子不在一个轨道上打架，于是很多轨道就再分裂出好几个轨道。可是这么多轨道，一不小心挨得近了，就会挤在一起，形成宽轨道，这个宽轨道，就叫做能带。有些宽轨道上，挤满了电子，电子就没法移动，宏观上就表现为绝缘，这个就叫做价带。而有些款轨道，则空旷的很，电子大把空间自由移动，宏观上就表现为导电，这个就叫做导带。固体里面充满了价带和导带，价带和导带之间往往是有间隙的，这个间隙就叫做禁带。导带和价带之间挨得很近，那么电子就可以毫不费力地从价带变更车道到导带上，这就是导体。如果稍微离得远了点，电子自身就不能跨过禁带，但是如果也不是离得非常远，禁带在5ev内，那么给电子加个额外能量，电子也能跨过禁带，这就是半导体。假如禁带大于5ev，那基本就歇***菜了，电子在普通情况下是跨不过去的，这就是绝缘体。当然，凡事都有例外嘛，如果能量足够大，别说5ev的禁带，就是5000ev的禁带也能一冲而过，这个就叫击穿场强（这个东西很重要，不信继续看下去）。当然，禁带越宽，击穿场强越高。击穿场强越高，就越耐草。2.第三代半导体不要被第三代给吓着了，哈哈。第三代半导体，严谨地来说，叫做宽禁带半导体，也就是禁带宽于现在的硅基半导体。按照半导体材料能带结构的不同，禁带宽度如果小于2.3ev，那就是窄禁带半导体，代表材料有：GaAs、Si、Ge、InP（有读者可能不了解化学，这几个材料翻译成中文就是：砷化镓、硅、锗、磷化铟）。如果禁带宽度大于2.3ev，那就叫做宽禁带半导体，代表材料有：GaN、SiC、AlN、AlGaN（中文名：氮化镓、碳化硅、氮化铝、氮化镓铝）。由前文分析，我们可知，半导体禁带宽度越大，则其电子跃迁到导带需要的能量也就越大。呵呵，那当然击穿场强也越大了，这意味着材料能承受的温度和电压更加高。由此可知，宽禁带半导体和集成电路，也就是和逻辑芯片，没有什么太大关系了。逻辑芯片的核心在于怎么把晶体管做小，也就是制程提高。而电力电子器件、激光器，则是怎么考虑承受更高的电压、电流、频率、温度，然后有更小的电力***耗，以应用在各种***劣环境和大功率环境下。想的是怎么耐草的问题。所以，宽禁带半导体大展身手的地方，在电力电子器件、激光发生器上。目前比较有希望的两种材料是碳化硅和氮化镓，其他的长晶很困难。碳化硅主要用在功率器件上，现在最热的就是用在电动车上，因为带来电力***耗减少，能够提高电动车的续航。以后在光伏和风电发电中，用上碳化硅的话，也能够提高发电效率，促进度电成本下降。所以在这么一个**家推动的电气化时代，其需求是很迫切的。氮化镓则主要是用于微波器件上，比如5G基站的射频芯片就要用到它，否则效果就比较差。特别是军方的电磁对抗，更加需要氮化镓，来增加单位微波功率。在5G时代，氮化镓是不可或缺的。02露笑是个大坑吗国内的话，研究宽禁带半导体主要有3个流派，中科院物理所、中科院上海硅酸盐所、山东大学，最主要的研究方向就是宽禁带半导体衬底的晶体生长。因为这个行业最源头的，以及最难的，就是衬底片的制造。就像硅基的半导体，要是没有硅片，那做毛个芯片呢？这三个流派都是90年代开始就开启研究了，起步时间和国外是差不太多的，读者有兴趣可以自行搜索下他们的论文。中科院物理所是陈小龙领头，成立产学研转化的企业是天科合达。这个企业去年撤回了IPO，有些奇怪。坊间传闻，据说是陈小龙出走了。天科合达的金主是**生产建设兵团，控股方是天富集团，A股的影子股是天富集团控股的天富能源，占了10.66%的股份。山东大学是徐现刚领头，产学研的企业是山东天岳。原本的领头人是徐现刚的老师蒋民华院士，遗憾的是这位大佬不幸于2011年逝世，事未竟而身先死，科学真的是烧人的事业啊。这里向领路的大佬致以崇高的敬意！山东天岳前段时间参加了上市辅导，相信很快就会跟大家在A股见面。大家对他的热情也是非常高涨啊，穿透下来只有他股权2%的柘中股份都被资金顶了7个板。中科院上海硅酸盐所，则是陈之战领头。陈之战之前在世纪金光干过，后来20年5月份，和露笑科技走在了一起。这个露笑科技，算是最近的股吧热门了。涨了一倍之后，前几天就出来自媒体的老师们在微信公众号、抖音等平台出来说，这是家蹭热点的骗子公司。对比大家一定要有自己的判断，要知道这些老师并不是业内人士，很有可能不懂技术，只是翻了一下二手资料。露笑科技曾经追逐热点，投资的锂电池、光伏也都失败了。但是并不能以此推导出他的管理层就是坏家伙。露笑科技原来的主营业务漆包线，是人都知道的传统行业，竞争激烈，管理层当然也知道这是没有什么前途的。谋取转型，某种程度上说明管理层是有进取心的。但转型是困难的，踏足一个未知领域，哪有这么简单。这个头疼的东西，山西的煤老板们最清楚了。而做一级投资的都知道，热门行业的好项目，是拼爹的玩意儿，要各种关系、资源的，那个东西是你手上有钱就能投的进去的吗？但是如果没有投到厉害的公司身上，那大概率是要被有爹的给干死的。在低潮期捡漏，像高瓴投腾讯、段永平投网易，都是高难度动作，传奇故事，需要天时地利人和来配合，这种机会不仅是少，而且非常难把握。碳化硅这个东西嘛，以往并不是很热，因为商业化应用的领域没有出来。陈小龙在媒体采访时就曾经透露到，天科合达在成立后的10多年里未曾盈利，给投资方和团队都带来了非常大的压力。而***军方扶持起来的CREE，就算有军方爸爸，但是在2016年的时候也顶不住，想要把企业卖给英飞凌。而电动车领域里，就在2020年，特别疫情期间，大家还怀疑，补贴退坡之后，会不会就面临***了。当时还有人专门写了《预言一场电动爹大逃杀》来看空呢。那你们想想，碳化硅器件目前最好的应用场景，在去年都还是这个熊样，谁又会多留意碳化硅呢？当时的大热门还是功率器件的国产替代，是硅基的IGBT、MOSFET，是斯达半导体、新洁能。所以20年露笑科技找到陈之战，或许和以往的投资，有些不同吧。国内碳化硅衬底还*限在二极管的应用，芯片质量主要来自于衬底，也因此几乎国内SiC器件都来自国外。目前碳化硅四寸片，做的比较好的是天科合达、河北同光以及山西烁科等几家企业。但是六寸量产（每个月稳定出货量在几百片）的厂商，目前还基本没有。也就是说，三大流派其实还是半斤八两，都还需要突破，否则华为怎么对天科合达和山东天岳都一起投资呢？当下这个阶段就是，谁能率先突破，谁就会享有先发优势，并在行业景气的助力下，实现超额收益，获得市场的估值溢价。或许当合肥露笑半导体的碳化硅衬底片出来后，华为也会进来投资一笔呢。合肥市**号称最牛风投，人家可不是**。至于说露笑科技没有技术积累，这真不知道怎么说，陈之战大哥和他的团队、学生已经研究了20多年了。很可能是，露笑科技的蓝宝石业务部门，19年在给中科钢研代工碳化硅长晶炉的时候，突然发觉这是个有戏的行业，随后才找到了陈之战。总之，对于露笑科技，大家要有自己的判断，核心点有且只有一个，陈之战团队能不能扎下根来。最后，做个总结。君临认为，目前碳化硅的投资，最好的应该是衬底环节，这个环节现在产能不足、壁垒极高。而衬底的企业，则主要是看已经研究了20多年的国内三大流派旗下企业。按照***的科研环境、功率器件企业发展状况来说，其他的团队压根没法分杯羹。材料技术是积累出来的，烧人烧时间，更加烧钱。现在行业热了再来开始研发，短时间根本不可能见效。中科院的两个研究所，山东大学蒋院士的团队，科研的资源肯定是最丰富的，但是人家陈小龙都说压力很大，所以别的团队申请科研基金都不容易。露笑科技说9月份能试生产，年底批量生产，而且是6英寸的，有陈之战在，应该不是讲大话。一旦衬底片年底真的量产了，那就是国内领先了，以国内资金对科技的热度，自然会有神秘的东方估值力量。宽禁带半导体领域里，全球都还是在懵懵懂懂的阶段，咱们和***虽然有差距，但也不是这么大。特别是他的主要应用领域，新能源发电、新能源汽车、5G通讯、航空航天、电磁对抗，咱们***都是最大的应用市场和制造商，特别是光伏、风电、电动车、5G这些大规模民用的领域。技术的进步还是源自经济利益的驱使，产业的需求对于技术进步的作用是最大的。所以宽禁带半导体的投资在目前是大有可为，很有可能在我们***诞生全球龙头，这个想象空间大不大？至于氮化镓等材料，以及外延、器件设计制造等环节，行业本就是新兴的，肯定也是有大机会的，君临会在后续的跟踪文章中持续输出，带领读者彻底搞定这个领域。