摘要：LED芯片产业发展关键期，三安、华灿、乾照、晶电是如何布*的？ 随着LED行业景气度逐渐回升，LED芯片俨然成为行业内外的重金押宝之地了。再融资、扩大产能、成立子公司……三安光
LED芯片产业发展关键期，三安、华灿、乾照、晶电是如何布*的？
随着LED行业景气度逐渐回升，LED芯片俨然成为行业内外的重金押宝之地了。再融资、扩大产能、成立子公司……三安光电、乾照光电、华灿光电、晶元光电等LED芯片大厂纷纷开启了关键一轮的布*。
乾照光电完成15亿元再融资，海信视像战略入股
乾照光电3月11日晚间官微表示，3月8日已收到向特定对象发行股票募集资金15亿元，再融资完美收官。公司本次再融资受到众多投资者热捧，有效报价总金额超31亿元，最终定价8元/股，相较于前20日均价8.3元/股，折价率为96.4%。海信视像、京东方、东山精密等产业投资人以及地方产业引导基金、大型公募私募等22个投资者中，最终海信视像等8名投资人获配。
其中海信视像“顶格”获配6200万股，获配金额4.96亿元，发行股份登记完成后，海信视像将正式成为公司重要战略股东，持股比例为6.93%。海信视像战略入股将给公司新型显示布*带来强力支撑，充分彰显了投资者对公司未来发展的信心。
乾照光电表示，本次募集资金将投资于南昌建设“Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目”。公司于2017年成立未来显示研究院，主要方向为Mini/MicroLED芯片研发及产业化，拥有数十人的研发团队，在主要技术已取得突破，布*近200项专利。目前公司MiniLED已实现量产，与多家显示和面板龙头企业形成密切合作，预计2022年将形成规模化营业收入；MicroLED技术水平处于行业领先水平，已实现最小MicroLED芯片尺寸小于5um，同时，公司已经成功开发出巨量转移原型技术，配合面板厂和终端客户制作了三款MicroLED全彩显示屏，成功实现了效果展示。在MicroLED产品方面，公司可提供COW、COC、COG等多种形式的产品，来匹配下游客户的需求。基于此方面的诸多成果，与终端客户的更多合作也在陆续展开中。公司将在该领域持续进行研发投入及产品迭代，早日促成MicroLED产品的量产。根据可研报告预测，本次募投项目达产后年均收入约10.21亿元，年均毛利率可达29.75%；连同其他配套项目，公司将新增超50%的芯片产能，进一步增强公司的寡头地位，让公司在Mini/MicroLED产业化过程中赢得市场先机。
超1.7亿元！三安光电持续获得MiniLED芯片采购订单
三安光电表示，自2022年初以来，公司持续收到国际单一重要大客户MiniLED芯片采购订单，金额超1.7亿元，今年1-2月已完成交付金额约1亿元，剩余金额将在3月份内交付客户。
对于三星与三安光电的合作，2021年11月，三安光电就在投资者互动平台透露，公司MiniLED芯片已实现批量供货三星，成为其首要供应商并签署供货协议。
更早前，2018年2月，三安光电披露，公司与三星电子就LED芯片供应签订《预付款协议》时，曾探讨MicroLED战略合作，待厦门三安光电有限公司（以下简称厦门三安）达到大规模量产产能时，三星电子将考虑厦门三安作为首要供应方。
三安光电通过苹果供应链MiniLED供应商认证的消息，早在几天前便有媒体报道过。三安光电在投资者互动平台未正面回应此事，仅表示公司MiniLED芯片已批量供货客户。
根据三安光电去年三季度监管工作函回复中的披露，在Mini/Micro-LED芯片的产能和研发项目方面，公司总投资138亿元用于泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期项目，总投资120亿元用于湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目。
再投1亿元，华灿光电成立半导体公司
经营范围包括一般项目：半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；显示器件制造；显示器件销售；智能家庭消费设备制造；智能家庭消费设备销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片设计及服务。在股权方面，华灿光电持有该公司100%的股权。
今年2月14日，华灿光电便成立珠海华发华灿先进半导体研究院有限公司，该公司法定代表人为华灿光电副总裁王江波，注册资本3亿元人民币，经营范围包含：半导体分立器件销售；半导体照明器件销售；电子专用材料销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售等。
华灿光电认为，公司设立先进半导体研究院旨在构建各类研发资源整合以及研发人才的引进与培养等途径，服务于公司中长期战略目标，是公司战略落地的重要举措之一，对公司未来发展具有积极意义，符合公司发展战略和全体股东的利益。
近两年来，华灿光电已逐渐将布*重点转向Mini/MicroLED和化合物半导体两大方向，这两大领域也是华灿光电破*并快速成长的入口。2020年，华灿光电确立了15亿元的定增项目，其中12亿元投向Mini/MicroLED研发项目，3亿元投向氮化镓基电力电子器件项目。
2021年上半年，华灿光电的Mini/MicroLED扩产项目就已完成50%，项目顺利推进中。除此之外，华灿光电于今年1月初宣布，苏州子公司与张家港经济技术开发区管理***会签署《新型全色系Mini/MicroLED高性能外延与芯片的研发及生产化项目投资协议》，项目总投资15亿元，再度发力Mini/MicroLED。
产品方面，根据媒体资料显示，目前华灿光电的MiniLED背光芯片产品已进入了华为、创维、联想、京东方、群创光电等品牌的供应链，覆盖电视、笔电、电竞显示器、车载中控屏以及超高清显示屏等应用场景。MiniRGB直显芯片也已应用于主流MiniLED终端厂商的多个重点项目。
富采投控3月3日代子公司晶元光电公告，基于公司长期营运发展所需，以6.1亿元新台币（约人民币1.4亿元）添购原物料厂松瑞制*在竹南科学园区厂房及其附属设备。
根据公开信息观测站，建物面积8,297坪，由双方议价、交易总金额6.1亿元新台币（约人民币1.4亿元），预计处分利益6,400万元新台币。
晶元光电董事长范进雍在法说会上表示，持续成长必须要空间，晶电在***厂区的空间已经受限，加上科学园区很难找到更多土地，是稀有资产，因此这次买下既有厂房，之后将重新设计、改建，提前为两、三年后MicroLED放量做准备。
范进雍指出，如果三年后市场来了，当晶电没有产能，即使技术得到认可，仍需要产能支持营收，所以趁着这个机会先买下厂房，目前公司已经有初步设计，希望对未来MicroLED营收有所贡献。
富采控股董事长李秉杰认为，任何具市场性的产品，刚推出时都会出现竞争者，但MiniLED供应重点在于良率和质量，并不担心第二竞争者出现，「富采优势在于经验累积，当出现新版本或需要改进的时候，我们会是第一个改好的人」，认为产业始终都有竞争者，良率好、质量高，即使价格没那么好，竞争也会一直存在。
晶电董事长范进雍认为，MiniLED质量要求高，质量不良率将被放大检视，集团将近一整年大量交货MiniLED，已累积不错口碑，强调集团是靠整个供应链服务获得订单，而不是靠低单价抢市场。
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编辑整理：GDLED
资料来源：每日经济新闻、科技新报、钜亨网、乾照光电、华灿光电等
题图来源：中科潞安
三安灯珠芯片好不好
挺好的，三安芯片在国内来说，基本上是国产中的老大了，质量很稳定的，而且电压比较低，是比较好的产品。
三安芯片和欧司朗芯片哪个好？
欧司朗芯片更好一些
欧司朗的芯片相对来说更好， 主要是欧司朗芯片的稳定性会好过三安芯片，其他亮度方面差不多，价格差不大，平均价格差不多。
欧司朗是世界两大领导照明灯具制造商之一。至2007年9月30日为止，OSRAM集团的全球销售额已高达47亿欧元，其中有88%来自德国以外的***
三安光电高亮度红外LED芯片评测-cps中安网
视频监控的发展方向在于室外，室外监控的发展方向在于夜视，夜视的发展方向在于红外技术，这个趋势越来越明显。在红外夜视这个领域，***企业已经走在世界最前列，一些先进技术令国外同行望尘莫及。那么，红外监控市场发展现状如何？
据了解，国外市场基本上不生产红外摄像机。其原因，一个是红外摄像机本身是一个高温产品，在大多数监控环境下都是潜在的危险因素，如煤矿监控、工业监控等等。第二是红外摄像机的低价竞争严重影响了产品寿命，据调查，普通的红外摄像机使用寿命一般不到一年。产品使用寿命短对于红外摄像机厂家来说也许是更多的利润空间，然而对于终端用户来说却是***害了消费者的利益。红外摄像机市场势不可挡，因此各红外摄像机厂家也在不断开发更具性价比的产品。然而取决红外摄像机红外效果的好坏，关键在红外芯片。下面跟着小编来了解三安光电红外LED芯片的性能。
尺寸信息芯片尺寸：42mil×42mil(1060μm×1060μm)；芯片厚度：7mil(175μm)；N焊盘尺寸：直径4.7mil(120μm)电极材料N电极：金；P电极：金产品特点三安光电红外LED芯片，具有高亮度、使用寿命长、节能及性价比高。广泛应用于照明系统和安防监控系统。
1、灯珠衰减测试设备：恒温恒***老化试验系统、LED800老化测试系统2、整机红外图像效果测试三辰科技同一型号6mm红外枪型摄像机四个监视器一台；ISO12233测试卡测试色卡及暗室环境；测试专用电脑一台；UPS电源
1、将三款芯片贴片封装至恒温恒***老化试验系统老化拷机；2、将三款灯珠贴片，并更换其中三个摄像机灯板；3、将四个摄像机命名分别为：厂商出差默认为摄像机A、更换三安光电芯片为摄像机B、其他分别为摄像机C、D;
取三家LED芯片厂家各10pcs芯片，贴片加工成灯珠，进行为期30天的不间断老化拷机
>在光衰减（功率mV）测试数据可以看出：三安光电芯片拷机前后数据差值较小，光衰减仅为4.06%，其他两组芯片光衰减分别为5.56%、9.91%；>电压、漏电、波长测试项目，三款芯片拷机前后参数无明显变化；>衰减测试结果显示，三安光电芯片长期使用光强***失最小，光衰减表现优秀；
备注：厂商出厂默认为摄像机A、更换三安光电芯片为摄像机B、其他两款芯片分别为摄像机C、D。
测试结论>测试卡测试中：正常光源和黑暗环境下四组数据分辨力相差较大，其中摄像机B的，差值最小，且黑暗环境下为正常光源下数值的54.05%，其余都为40%左右，摄像机B在黑暗环境下和正常环境下分辨力相比其他三个摄像机差值小；>在实景测试中，正常光源和黑暗环境下的四组分辨力变化差距较小；其中摄像机B效果最好，黑暗环境下和正常光源下图像效果基本一样。>在实验室测试结果中，使用三安光电芯片的摄像机B分辨力效果表现优秀。
测试结论>四个摄像机黑暗环境下夜视图像整体通透性较好，夜视成像效果良好；>使用使用其他两种芯片的摄像机C、D，图像出现轻微噪点；>厂家默认灯板的摄像机A和使用三安光电芯片摄像机B图像整体表现优秀。
备注：厂商出厂默认为摄像机A、更换三安光电芯片为摄像机B、其他两款芯片分别为摄像机C、D。
测试结论>四个摄像机在室外整体夜视效果表现良好；>在5米、10米四个摄像机画面无明显区别，都能看清；>在15米时摄像机C出现模糊和噪点，其他三个摄像机图像表现良好；>在20米时摄像机C画面模糊较严重，摄像机A、摄像机D出现模糊现象，摄像机B轻微模糊；>在室外测试中使用三安光电芯片的摄像机B，噪点较少图像清晰，表现优秀。
测试方法>取四组摄像机，未拷机前成像图像>取四组摄像机在不间断拷机20天后的成像图像进行对比分析
备注：厂商出厂默认为摄像机A、更换三安光电芯片为摄像机B、其他两款芯片分别为摄像机C、D
测试结论>拷机后，通过测试卡测试分辨力，其中摄像机C的红外不开启，其余三个摄像机夜视正常；>在拷机后黑暗环境下使用三安光电芯片的摄像机B的分辨力测试值最高，其中测试卡值为575；实景为625；>在实景测试中三安光电的摄像机B拷机前和拷机后数据变化最小，其中摄像机A拷机前和拷机后测试卡的数据基本无变化；>在整机拷机后使用三安光电芯片的摄像机B夜视效果表现优秀。
备注：厂商出厂默认为摄像机A、更换三安光电芯片为摄像机B、其他两款芯片分别为摄像机C、D。
测试总结三安光电红外LED芯片在整个测试中表现优异。在芯片不间断拷机一个月，光衰减仅为4.06%。安装在监控摄像机里面，摄像机夜视和白天监控画面分辨力相差较小，在室内实景测试中整体通透性好，夜晚室外噪点较少，成像清晰。三安光电LED芯片寿命长、亮度高、节能及性价比高的产品特性，广泛应用于安防红外监控和照明系统。
为什么听说三安光电的芯片质量不好，主要是看什么指标呢，芯片好不好，主要看什么指标的呢？
三安光电没有发布公告说旗下的芯片质量不好啊！芯片好不好主要看什么，内容如下：1看芯片组AMD的nvidia芯片有NF520NF550NF560NF560UltralNF570Ultral还有ati的的芯片有570X目前出了比较新的770780790都是按照数字大小来比较但是集成显卡的芯片例外比如780G2还要看做工CPU旁边的那一排电容最好是固态的如果不是固态的也要日系的具体怎么看：显卡的话一样芯片组然后是做工A卡蓝宝石迪兰恒进做得好N卡讯景影驰七彩虹做的好希望能对你有所帮助！
SMD2835LED哪家的质量最好？?
广东省 中山市《木林森股份有限公司》
长电和三安哪个好？
长电好。
1、长电科技是国内第一、全球第三的半导体封测企业，排名比较高，产品销售比较好，而三安企业的排名处于第3名。
2、长电科技生产的产品都会经过多次严格的质检，质量有保障，而其它企业的质检只有一次。
2023年半导体最具发展潜力技术领域Top10进展报告-AET-电子技术应用
半导体行业涉及到的领域众多，相信业内人士更关注的是2023年还有哪些逆势上扬的细分市场？半导体产业链企业更聚焦哪些领域？为此，芯八哥选取了最具应用前景、最能产生实用价值和商用价值的十大技术领域，按上榜理由、应用前景、进展情况等多个维度来分别分析，仅供读者参考。
半导体行业是一个***工业强盛必不可少的基石。自中美贸易战开始以来，半导体行业成为关注最多、投入最大、进展最快的行业，如今正处于难得的战略发展机遇期。
根据工信部赛迪研究院的数据，2022年全球半导体市场规模为5980亿美元，同比增长7.6%，预计2023年全球半导体市场规模为6255亿美元，同比增长4.6%；***半导体市场方面，将继续保持增长的势头，预计2022年***集成电路市场规模为2.1万亿元，同比增长6.5%。2023年***集成电路市场规模为2.28万亿元，同比增长7.1%。
半导体行业涉及到的领域众多，相信业内人士更关注的是，2023年还有哪些逆势上扬的细分市场？半导体产业链企业更聚焦哪些领域？
为此，芯八哥选取了最具应用前景、最能产生实用价值和商用价值的十大技术领域，按上榜理由、应用前景、进展情况等多个维度来分别分析，仅供读者参考。
Mini/MicroLED：已成显示企业的“兵家必争之地”
作为新一代显示技术，全球主要厂商纷纷扩产布*。
MicroLED显示具有自发光、高效率、低功耗、高稳定等特性，是下一代主流显示技术的重要选择，在众多应用领域均有发展空间。目前随着静电力吸附转移技术、流体装配转移技术、弹性印模转移技术、选择性释放转移技术、滚轴转印转移技术等多种巨量转移技术的发展成熟，未来MicroLED的应用落地有望进一步加快；MiniLED背光具有色域更高、超高对比度、提供更高的动态范围、显示屏厚度更薄的特点，使得LCD与OLED的显示差距大大减小。MiniLED未来的发展方向涵盖了大、中、小尺寸LCD显示背光以及LED显示屏等方面。
MicroLED和MiniLED是下一代显示技术的发展方向，随着相关技术工艺逐步成熟，MicroLED/MiniLED未来应用落地将进一步加快，为具有相关领域业务及技术布*的企业创造新的增长点。
2022年已经陆续有小鹏、蔚来和凯迪拉克等品牌汽车将MiniLED用于车载显示，包括仪表盘、环绕式大屏和中控屏等位置。2023年，将是MiniLED在智能座舱领域真正的爆发元年。
友达已将旗下自主开发的直下式MiniLED背光源「AmLED」大尺寸显示技术面板导入车用市场，锁定车载中控台与仪表板市场。此外，在2022年友达推出了14.6英寸的卷轴式可收纳Micro-LED显示器，做到了2K分辨率、202PPI和40mm的收纳曲率半径。一同推出的还有17.3英寸的透明Micro-LED显示器模块，分辨率可达1280x720，透明度超过60%，最高亮度可达2000尼特。
群创表示看好20吋以上一体化车用显示面板需求，并认为未来五年都将呈高速成长。对此，群创透过与客户深度合作，聚焦高阶豪华车种或旗舰车款的车舱内装设计。另外，群创的MiniLED背光车用面板已出货欧、美、***等地客户，并于2022年全球首次发表「整合式座舱显示系统」，是以驾驶安全为导向的人性化座舱设计出发。群创总经理杨柱祥表示，群创2023年将挑战全球高阶大型一体化车用面板龙头，并将在年产约140万辆高阶车载市场当中，夺下二成以上市占率。
天马推出了自己的高解析度AMMicro-LED车规显示模块，这块靠LTPS驱动的11.6英寸显示器可以实现228ppi、600尼特以上的亮度以及大于116%NTSC的色域。天马也和上下游100多家厂商成立了Micro-LED联盟，联合车厂、核心设备商和行业组织等，加速Micro-LED技术的落地。
三安光电近日在上证e互动披露，公司全资子公司湖北三安光电有限公司主要从事Mini/MicroLED外延片与芯片和芯片深加工等业务，技术及产品已获得了广泛认可，获取了越来越多的优质客户及订单。
对于Mini/MicroLED供应链企业而言，车载屏幕这一利基应用产品，虽然认证时间较长，但产品生命周期较长、技术含量高、利润率较高，是供应链企业的“兵家必争之地”。
不过，受限于成本、巨量转移技术和高温色偏等限制，Micro-LED进入汽车市场仍需要一定时间，而且从已经发布的部分样品来看，前期还是以小尺寸显示为主。
BMS：往高串数方向提升明显
电动化时代，基本上所有使用锂电池的终端，都需要安装BMS（BatteryManagementSystem）进行电池保护，已渐成刚需。
BMS芯片可以分成不同的品类与应用场景。其中1-4节的锂电池BMS芯片，对应的终端是耳机、手机、PC等消费电子产品；4-14节则对应的是动力型小家电、电动工具和助力车产品；14-20节更多对应的则是小型储能、通讯基站产品，而大型储能、新能源汽车等采用几十到上百节电池串联，需要多个BMS系统通过某种拓扑结构（比如菊花链）进行管理。
受益于工控、储能、新能源汽车等行业的快速发展，近年来BMS市场规模迎来快速增长。据前瞻产业研究院的数据，2021年全球BMS市场规模预计为65.12亿美元，至2026年预计可达131亿美元，CAGR为15%。在储能、新能源汽车、电动两轮车的细分领域上，BMS电池管理芯片市场规模年复合增长率分别高达72.34%、40.07%、36.18%。
为了把握电池管理芯片市场需求快速增长的市场机遇，满足未来高性能电池管理芯片的需求，去年TI、ADI、高通、MPS、ST这几家国外BMS电池管理芯片巨头公司，以及中颖电子、圣邦微、南芯半导体、赛微微电、中微半导、微源半导体、力芯微等国内头部BMS电池管理芯片企业均推出了新一代产品。
在BMS电池管理芯片领域，TI是全球市占率最高的企业。根据法国半导体咨询机构Yole的数据，2020年TI在全球电池管理芯片市场上占据31%的市场份额。目前，TI在BMS电池管理芯片领域布*有单芯、多芯电池保护芯片、线性/开关升降压电池充电管理芯片、单串/多串电量计芯片、电池监测器和平衡器，以及国内厂商较少做的电池认证芯片产品线，BMS电池管理芯片产品规格种类已超500款。
ADI是仅次于TI的第二大BMS电池管理芯片厂商，它在2020年全球电池管理芯片市场上占据17%的市场份额，去年它又收购了在汽车、数据中心领域有绝对优势的美信，提高了自身在BMS电池管理芯片的市场份额。
目前ADI在BMS电池管理芯片领域，布*有4串/4到6串电芯平衡器、线性/开关/脉冲类型的充电管理芯片、电池计量芯片、电池ID和验证IC、电池状态监测芯片产品线。2022年，ADI推出了面向汽车、工业领域的MAX77986开关型电池充电芯片新品，充电最高5.5A，绝对最大输入电压28V，最高18W。在这款产品上，ADI针对高压输入操作进行了优化，并通过监测Kelvin传感电池电压加速了充电时间。
中颖电子是国内最高布*BMS电池管理芯片的企业，它在2012年成功推出了面向电动自行车、电工工具、笔记本电脑的电池管理芯片，2015年第一次提出车规锂电池管理芯片研发，2016年BMS芯片业务实现跳跃式增长，2021年BMS芯片成为中颖电子的仅次于家电及电机控制芯片的第二大业务。
在BMS赛道上，中颖电子专注的是电池计量芯片、电池保护芯片、电池采样芯片的研发。据了解，中颖电子最初的模拟前端电池采样芯片只能对3到5串电池进行采样，而后进一步发展至6-10串电池的同时采样，目前最新一代的产品已经能够做到对5到16串电池的同时采样。
随着储能、新能源汽车、电动两轮车、可穿戴下游应用领域的快速发展，市场对高精度、低功耗、微型化、智能化的BMS电池管理芯片产品需求在急剧增加。
AI芯片：征程是星辰大海
随着深度学习领域带来的技术性突破，人工智能（artificialintelligence，AI）无论在科研还是在产业应用方面都取得了快速的发展。深度学习算法需要大量的矩阵乘加运算，对大规模并行计算能力有很高的要求，CPU和传统计算架构无法满足对于并行计算能力的需求，需要特殊定制的芯片。目前，AI芯片行业已经起步并且发展迅速，已经广泛应用在移动终端、数据中心、自动驾驶、智能安防、智能家居等场景中。
从技术架构来看，AI芯片主要分为图形处理器（GPU）、现场可编程门阵列（FPGA）、专用集成电路（ASIC）、类脑芯片四大类。其中，FPGA的最大优势在于可编程带来的配置灵活性，随着FPGA的开发者生态逐渐丰富，适用的编程语言增加，FPGA运用会更加广泛。因此短期内，FPGA作为兼顾效率和灵活性的硬件选择仍将是热点所在。
市场规模方面，随着大数据的发展和计算能力的提升，2021年年全球AI芯片市场规模约达到265亿美元。随着人工智能技术日趋成熟，数字化基础设施不断完善，人工智能商业化应用将加速落地，推动AI芯片市场高速增长，预计2025年全球人工智能芯片市场规模将超过700亿美元。
早在2018年10月，赛灵思就推出了Alveo系列加速卡。Alveo系列包括U200、U250、U280、U50等,区别主要是FPGA中的LUT规模和总线资源的不同。其中，AlveoU50产品是业界首款轻量级PCIeGen4自适应计算加速卡，并且面向所有服务器、各种云和边缘的数据中心应用，包括网络和存储加速。与GPU和CPU加速相比，U50在吞吐量、延迟和功效方面实现了10-20倍的改善。
地平线成立于2015年，是全球领先的人工智能芯片公司之一，公司聚焦于车规级AI芯片和AIoT边缘AI芯片的研发和产业落地。2020年，地平线正式开启***汽车智能芯片的前装量产元年，实现从0到1的突破。时至今日，地平线征程芯片累计出货量已突破200万片，与超过20家车企签下了超过70款车型前装量产项目定点，携手合作伙伴实现从1到N的价值共探。
截止目前，已公布搭载地平线征程芯片的有长安UNI-T、长安UNI-K、广汽埃安AIONY、东风岚图FREE、江淮汽车思皓QX、广汽传祺GS4Plus、上汽大通MAXUSMIFA概念车、2021款理想ONE、长城哈弗H9-2022、哪吒U·智、长安UNI-V、自游家NV、奇瑞瑞虎8PRO、第三代荣威RX5、吉利博越L、理想L8等车型。
我国在移动互联网应用上取得了巨大成功，积累了海量数据，成为投喂AI芯片的绝佳数据来源。因此，我国AI芯片玩家众多，纷纷自研独有的AI芯片架构，打破了传统SoC芯片上ARM架构一家独大的*面，在云端、边缘端、终端各个层面都有大量本土企业发布产品，呈现百花齐放的良性生态。
智能座舱：汽车智能化的先行者
智能座舱聚焦人机交互，核心是让车更懂人，实现难度相对较低、更容易落地。近年来，在众多主机厂及生态伙伴的带动下，智能座舱商业化的进程已在加速推进。
汽车智能化以芯片为核心。其中，SoC芯片作为智能座舱的算力核心，可将液晶仪表、HUD、车载信息娱乐系统、DMS&OMS、语音识别以及ADAS功能有机融合，从而实现更主动、更全面、更个性的“人机交互”。未来，随着汽车电子电气架构向域集中式转变，更高算力的SoC芯片需求将快速增加。根据民生证券数据，目前SoC芯片单车价值量在1000元左右，预计到2026年我国SoC芯片市场规模有望达到260亿元，2021-2026年CAGR将达25%。
随着座舱域控制器加速落地，座舱智能化需求持续升级，大算力需求助力座舱域控制器芯片由MCU向SOC加速迭代，高算力芯片将成为各大座舱域控制器厂商的布*重点，高通、英伟达、英特尔、AMD等凭借其在消费电子领域的积累，市场份额不断扩大。除了国外大厂外，国内以华为、芯驰科技、芯擎科技为代表的厂商，也在积极布*座舱SoC芯片产品。随着近年来这些厂商前期研发的产品逐步进入量产周期，或将为汽车芯片国产替代打开突破口。
高通凭借高算力及先发优势占据智能座舱SoC龙头地位。早在从2014年，高通就发布了工艺制程为28nm的智能座舱产品骁龙620A。经过多年的发展，其主流产品已经迭代为7nm的SA8155P。据其介绍，该产品具有八个核心，算力为8TOPS（即每秒运算8万亿次），CPU性能为80KDMIPS，GPU性能为1142GFLOPS。凭借其出色的性能，目前该产品已经成为中高端车型主流座舱SoC的标配，截至目前已经搭载的车型包括蔚来ET7、蔚来ES8、蔚来ES6、EC6、小鹏P5、理想L9、威马W6、长城WEY全铁、广汽AionLX、吉利星越L、智己L7等。
华为在2021年发布了麒麟990A智能座舱芯片产品，这套芯片采用8核7nm旗舰CPU、16核双4K图像处理GPU、双大核+微核NPU技术，具有3.5TOPs算力，并支持5G网络连接。目前已在北汽极狐阿尔法S、问界M5、北汽魔方等车型上进行量产。
智能化决定了汽车未来的发展方向，而芯片决定了智能驾驶的性能与边界。进入2023年，智能座舱依然会是传统燃油车和电动汽车的主要卖点。不过，经过近一两年的市场教育之后，消费者对于智能座舱的认知也发生了较大的改变，单纯放一块大屏就可以凸显科技感这一套已经行不通了，智能座舱的竞争更加多元和细节，无论是在性能、功耗还是可靠性方面，对芯片都提出了更高的要求。
激光雷达：汽车智能化的重要卖点
凭借探测范围广、抗干扰能力强、高精度测距等优势，激光雷达被视作高等级自动驾驶解决方案必不可少的传感器，能大幅提升智能驾驶系统在高速、城区等不同场景的感知能力，进而提升智能驾驶的安全与体验，目前已被广泛应用在ADAS、自动驾驶等领域。
激光雷达经过2021年的设计导入之后，已经在2022年首次迎来批量上车。据不完全统计，目前市面上确定搭载激光雷达的汽车厂商已经超过10多家，包括蔚来、小鹏、理想、哪吒等造车新势力，北汽、广汽、上汽、吉利等国内传统汽车厂商，以及丰田、宝马、奔驰、奥迪、大众等全球头部汽车厂商。在车型方面，上述整车厂商至少都推出了1款搭载激光雷达的车型，有的甚至推出了2-3款以上的车型。比如小鹏、蔚来、上汽、长城、丰田等车企都已经在多款车型上搭载了激光雷达。
RoboSense（速腾聚创）目前已经获得比亚迪、广汽埃安、威马汽车、极氪、路特斯科技、嬴彻科技、挚途科技等多个项目50余款量产车型的定点订单。为了能够实现订单的及时交付，公司已经在深度融合上下游产业资源，不断扩大量产规模，2022年预计将达百万台产能。
禾赛科技最新的半固态产品AT128已经获得超过全球数百万台的主机厂前装量产定点，包括理想、集度、高合、路特斯，并已在今年下半年在规划产能百万台的禾赛“麦克斯韦”超级工厂开始全面量产交付。
Innovusion（图达通）近期也表示，公司已经与合作伙伴一起建立了激光雷达年产能可达10万台的完全工业化的产线，未来将根据订单量的情况进行产能扩张，以支持全球客户的未来需求。
2022年，国内头部激光雷达公司频繁与车企签订合作，获得大量车企定点，也几乎可以预见明年车载激光雷达市场的繁荣。
不过，从当前来看，激光雷达第一阶段的“蛋糕”已经被瓜分完毕，未来在马太效应的作用下，将进一步呈现出强者恒强，市场份额不断向头部厂商集中的*面。
功率半导体：电能转换与电路控制的核心
（1）IGBT：供需矛盾下带来的发展机会
IGBT是由MOSFET和BJT组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，在轨道交通、消费电子、智能电网、航空航天等领域拥有广泛应用。
目前，车规级IGBT的需求量进入高增阶段，单车价值量持续提升。IGBT及IGBT模块在新能源汽车成本结构中，占驱动系统的比重已达50%，占全车成本的比重也高达8-10%，是新能源汽车中成本最高的单一元器件。
从供应链方面来看，自2021年起，由于下游各应用领域对IGBT新的需求持续上升，而海外厂商扩产相对谨慎，IGBT的交付周期延长，IGBT供需矛盾明显。2022年初，英飞凌、意法半导体等国际半导体供应商陆续发布了涨价通知，安森美停止了部分供货。
根据Yole的数据显示，2019-2021年我国IGBT的市场总需求量分别为9,500万只、11,000万只、13,200万只，但是我国IGBT行业的产量仅分别为1550万只、2020万只、2580万只，自给率占比不到20%。
目前，全球IGBT领域，不管是芯片、单管还是模块，英飞凌、三菱、富士电机都占据了50%以上的市场份额。同时，在3300V以上的高端IGBT领域，海外厂商的IGBT产品的市场优势地位仍十分明显。
国内本土厂商在IGBT领域起步较晚，与海外企业相比优势不明显，业内普遍认为做的比较好的IGBT厂商有比亚迪、斯达半导、宏微、中车时代、华润微和士兰微等。
在IGBT模块领域，目前公司基于高密度TrenchFS的IGBT5.0技术已实现量产，正在布*新一代IGBT技术。据Omdia统计，以2019年IGBT模块***市场销售额计算，公司市占率19%，仅次于英飞凌，全球厂商中排名第二，国内厂商中排名第一，2020年仍保持该地位；在IPM模块领域，以2019年IPM模块***市场销售额计算，公司位居国内厂商第三，2020年依然保持国内前三。
截止目前，比亚迪IGBT产品主要用于自家新能源汽车上。数据显示，2019年，比亚迪供应的IGBT模块达到19.4万套，其中约77%为自用，大约有4万多套为对外供应。目前比亚迪的计划是，成立“比亚迪半导体有限公司”后，逐步将IGBT外供比例提升至50%以上。此外，为满足市场需求，比亚迪已在加快产能布*。2020年3月，比亚迪总投资10亿元的IGBT长沙项目正式动工，计划建成年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线，投产后可满足年装车50万辆新能源汽车的产能需求。
斯达半导体从2008年就开始了IGBT产品的研发，特别是2015年，IR被英飞凌收购后，斯达半导体收购了IR的专用于功率器件的研发团队，随后2018年开始渗透入电动汽车领域。2020年，公司生产的汽车级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车。
中车时代背靠中车集团，在2012年收购了***的丹尼克斯75%的股份后，在2015年成立了Fab厂。由于丹尼克斯的产品主要集中在高压部分，当时收购也是对口中车的轨道交通业务，因此，到目前为止，中车时代大部分的应用都在中车自己的轨道交通领域。不过，2018年开始，中车时代开始了市场化，开始在智能电网、汽车领域布*，再加上中车自己做新能源汽车的电控产品，且占了整个汽车市场的1%左右的份额，未来在汽车领域的潜力不小。
自2020年以来，新能源汽车、光伏、储能、风电等领域的发展进度较快，在下游需求的不断驱动下，IGBT市场规模扩张速度已超出原先的预期；此外，在供给端由于海外疫情反复导致订单积压，限制了部分产能，导致IGBT供需失衡，进口品牌交期和价格持续增长，这带给了国产品牌快速发展的绝佳时机。
（2）第三代半导体：当下正值发展黄金期
以氮化镓GaN、碳化硅SiC为代表的第三代半导体，具有宽禁带、高击穿电场强度、高热导率等优良特性，能够承受几百V、甚至上千V的电压，适用于高压、高频、大功率领域，其中GaN更适用于射频器件，比如射频前端的PA功放芯片；SiC更适用于高压大功率器件，如光伏逆变器、新能源电动车的800V快充。
近年来，由于新能源汽车等下游需求的不断增长，全球碳化硅市场规模持续扩大。据Yole统计，2020年碳化硅功率器件市场规模约为7.1亿美元，预计2026年将增长至45亿美元，2020-2026年CAGR近36%。其中，***作为全球新能源汽车最大的应用市场,其碳化硅市场规模有望从2020年的14.6亿元增长到2024年的164.7亿元，年均复合增长率达83.2%。
Wolfspeed作为全球碳化硅龙头企业，市场市占率超过60%，并且技术工艺全球领先。作为碳化硅领域的绝对龙头企业，Wolfspeed与下游器件企业的长期合作供货订单接近100亿人民币，签约企业包括安森美、英飞凌和意法半导体等。其中意法半导体是特斯拉的碳化硅供应商，安森美主要为蔚来等企业供应碳化硅器件，英飞凌为现代汽车等供货。
三安光电作为国内少有的碳化硅全产业链龙头企业，目前已经能够实现产能、成本及质量验证的全方位管控，并且已经能够实现对细分行业客户的批量交付。公司部署的6英寸碳化硅晶体产线已经在2021年6月开始正式投产，产能为36万片/年，生产的晶体厚度可对标国际水平。此外，公司在2021年正式发布了纯自研1200V碳化硅MOSFET平台和器件，并且1200V和650V碳化硅二极管也已经获得了AEC-Q100车规级可靠性的认证。
从最新的数据来看，三安光电2021年导入碳化硅功率器件客户为549家，获得的新增订单金额高达数亿元，覆盖服务器电源、通信电源、光伏逆变器、家电、新能源汽车充电系统的充电桩电源和车载充电机等各细分应用市场标杆客户，并且量产交付的产品多达66款。
泰科天润成立于2011年，是国内领先的第三代半导体材料碳化硅器件制造与应用解决方案提供商。在产品线上，针对消费、光伏、汽车等不同应用场景的需求，泰科天润已经能够提供各种不同规格的产品。目前，在新能源汽车车载充电机等应用领域实现了千万颗级别的出货，并且已经在比亚迪等标杆客户中得到批量应用。
产能上，作为当前阶段的主打产线，泰科天润6寸碳化硅晶圆产业园项目第一期投资3亿元，可实现产能6万片/年，年销售收入可达到10-15亿元。公司正在规划的北京新的碳化硅八寸线，已于2022年底动工，项目建成后公司整个产能将会进一步扩大，产值也会得到成倍增长。
当前碳化硅器件的发展方向明确，国内原厂占据天时地利。尤其这两年在中美贸易战、疫情等外因挤压下，早年间对国内厂商持观望态度的国外大厂逐渐敞开怀抱，开始逐步导入并接受国内原厂的产品。另一方面，一些国外友商跟欧美车厂之间存在深度绑定，对其他客户的供应能力下降，国内的标杆客户由于供应不够，出于供应链安全考虑，便会扶持国产碳化硅厂商作为二供。因此从时间节点来说，当下属于国内碳化硅企业最好的发展黄金期。
VR/AR：消费电子厂商的第二增长曲线
作为下一代计算平台，其产业轮动周期已然开启。
2022年，AR/VR市场得到相较以往更高的关注度，加之苹果即将在2023年推出MR产品的消息，产业链上的玩家似乎迎来了“强心剂”。
市场规模方面，由于行业巨头涌入、资本加入让AR/VR产业快速发展。根据IDC的最新报告，2021年全球AR/VR产业总投资规模接近146.77亿美元，预计到2026年将增至747.30亿美元，年复合增长率高达38.48%。
出货量方面，根据IDC数据显示，2021年全球VR/AR头显出货量为1123万台,同比增长92.1%。其中VR头显出货量达1095万台，突破年出货量1000万台的行业重要拐点。此外，根据VR陀螺统计，2022年上半年全球VR头显的出货量约684万台，同比增长60%。***VR头显出货量为60.58万台，占比约8.86%。
具体来看，上游元器件包括光学与显示模块（光学镜片、显示屏、摄像头等），计算模块（芯片等），声学模块（扬声器等），交互模块（传感器等）等。从Quest2的拆解图可以看到，芯片和显示光学模块是VR设备中最为重要的硬件。其中，芯片在终端设备中成本占比接近50%，其次是显示模块，包括LCD、OLED的占比达到20%—25%，镜片以及摄像头等光学模块占比也达到了6%—10%。
从竞争格*来看，据VR陀螺统计的数据显示，海外市场仍由Oculus主导，其占据78.11%的市场份额。国产品牌Pico占比11.16%，位居全球第二；爱奇艺占比0.73%，位居第五；虽然Oculus在国际市场上无可阻挡，但在***市场，市占率最高的却是本土厂商Pico，其市占率达到了70%。
近年来，从OculusDK1到OculusQuest2VR一体机，Oculus先后一共推出了六款VR硬件产品。其中2020年10月公司发布的OculusQuest2，可以说是元宇宙行业第一款具有划时代意义的产品。
毫无疑问，凭借着极高的性价比，OculusQuest2迅速打开了市场，销量节节攀高。根据高通的数据统计，截止至2021年11月17日，Meta旗下的OculusQuest2销量已达到1000万台。不仅对于Meta还是整个VR行业生态来说，这1000万销量奇点的里程碑意义重大，可以说是“生态系统***式繁荣”之前的关键门槛。
从最新的数据来看，Pico系列旗舰产品PicoNeo3自2021年5月发布以来，销量高速增长，22H1出货量达37万台，是2021全年的74%。这一成绩看上去不错，不过和海外头部硬件厂商Oculus相比，差距仍然较大，未来有较大的提升空间。
VR/AR作为下一代计算平台，其产业轮动周期已然开启。参照此前手机这一硬件的布*思路，在新硬件崛起的带动下，VR/AR产业的硬件、软件、内容、应用等均会面临重构。未来，随着硬件普及率的提升，VR/AR的生态将进一步完善。其中全产业链布*的先行者，有望长期受益于VR/AR作为下一代移动终端的成长红利。
存算一体芯片：后摩尔时代的破*者之一
凭借更高的算力、更低的功耗，解决了冯·诺依曼架构下的遗留问题。
后摩尔时代，现有冯诺依曼计算系统采用存储和运算分离的架构，严重制约了系统算力和能效的提升。存算一体作为一种新型算力，有望解决传统冯·诺依曼架构下的“存储墙”、“功耗墙”问题，是业内极为关注的算力学科的突破性技术，已被确定为算力网络一大关键技术之一。
存内计算产品基于其不同的器件特性和计算方式，可为云、边、端应用提供推理、训练等多种AI能力，以提升AI芯片的运算效率、降低系统功耗以及设备成本。
九天睿芯成立于2018年，致力于高性能模数混合感存算芯片的设计、销售，是全球新型感存算一体架构技术领域的领导者。
经过持续多年的研发，九天睿芯AI方向已经形成多个系列产品，其中又以ADA100语音处理芯片和ADA200视频处理芯片为代表。据公司透露，ADA100等效算力为1Gops，最低功耗为20uW，仅同性能数字芯片十分之一的功耗，三分之一的成本，目前该产品已经和歌尔股份、共达电声等行业TOP客户进行了深度合作，预计在2022年会有百万级别的一个销量，在供应链问题解决后，2023年的销量预计可以达到千万级别。
知存科技成立于2017年，专注于存算一体芯片研发。目前公司已发布和量产了存算一体加速器WTM1001、存算一体SoC芯片WTM2101两代产品，其中WTM2101芯片是知存科技旗下第二款商用存内计算产品，于2022年3月份推向市场。作为国际首款商用存内计算SoC芯片，WTM2101芯片的AI算力达到50Gops，功耗仅5uA-3mA（最新功耗数据），适用端侧智能物联网场景，如可穿戴设备、音频设备、移动设备、智能家居等，预计在2022年销量达突破百万颗。
与传统方案相比，存内计算在功耗、计算效率等方面具有明显优势，在相同制程工艺下，存内计算芯片能在单位面积下提供更高的算力，更低的功耗，进而延长设备工作时间，将在端侧具有广阔应用前景。
RISC-V：逐渐与Arm、X86形成三足鼎立的趋势
由于RISC-V指令集具有开源、免费、模块化、精简等特点，从2010年问世以来行业就不断围绕它构建生态系统。近年来，在AIOT的快速发展以及国内产学研机构的不断推动下，RISC-V生态迎来快速发展。
从市场发展空间来看，根据不完全统计，2020年全球RISC-V指令集市场规模约2.2亿美元，2021年将达到3.8亿美元，预计到2024年有望超过10亿美元。从出货量来看，根据市场SemicoResearchGroup的数据，预计到2025年市场上采用RISC-V架构的处理器核心将超过624亿颗，2018-2025年的年复合增长率高达146%。
RISC-V软硬件服务公司，在******运营，专注于开发各类RISC-VIP，在2021年首届滴水湖RISC-V产业论坛上发布高性能RISC-V视觉处理平台惊鸿7110，搭载64位4核RISC-V处理器内核，工作频率1.5GHz，将于2022年Q2开始正式量产，采用台积电28nm工艺，可用于中低端摄像头、平板电脑等。
目前有玄铁E902、E906、C906、C910共4款RISC-V处理器IP，并全部开源，支持多种OS，包括AliOS、安卓、FreeRTOS、RT-Thread、Linux等，拥有150多家客户，超500个授权数，累计出货量超过25亿颗，已成为应用规模最大的国产RISC-VCPUIP系列。
日前，AndesTechnology（晶心科技）称，其2021年的IP出货量超30亿，从而实现过去5年（2017~2021）年化增长率达到50%。而如果累加的话，截至2021年底的RISC-VIP的总出货超100亿颗。公司CEO、董事长FrankwellLin预计，得益于5G通信、人工智能加速器、蓝牙和Wi-Fi设备、云计算、游戏、物联网设备、汽车电子、等新兴技术领域的广泛应用，RISC-VSoC未来仍将保持高速增长的趋势。
在AIoT时代，RISC-V契合AIoT行业发展的核心需求，在多场景、碎片化的应用大背景下，RISC-V在未来有望成为处理器芯片应用最主流的指令集架构。不过，RISC-V的成功离不开一个好的生态环境，这不仅需要RISC-V技术的发展，还需要相关产品、软硬件的协同创新。未来只有更多公司参与其生态建设，RISC-V架构才能走得更远。
Chiplet先进封装：由面变体、延续摩尔
异构集成的先进封装毫无疑问已经成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的最重要引擎之一。Chiplet可将大型单片芯片划分为多个小芯片，通过跨芯片封装和互联的方式，集成不同工艺或功能的模块化芯片，从而最终形成一颗系统芯片。这可以提升芯片良率、降低对先进制程的需求、IP复用等优势。
市场规模方面，随着高性能服务器/数据中心、自动驾驶、笔记本/台式电脑、高端智能手机等在未来几年成为Chiplet的主要应用场景，将推动Chiplet市场不断增长。根据Gartner预测，基于Chiplet的半导体器件销售收入将从2020年的33亿美元增长到2024年的505亿美元，复合年增长率高达98%。届时，超过30%的SiP封装将使用Chiplet来优化成本、性能和上市时间。在Chiplet市场机会中将有60%为智能手机和服务器应用，而用于PC和服务器终端的基于Chiplet的计算MPU销售收入也将超过220亿美元。
在此背景下，2022年3月2日，英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta、台积电、日月光、三星等十家行业巨头正式成立通用芯粒互连（UniversalChipletInterconnectExpress，UCIe）产业联盟，携手推动Chiplet接口规范的标准化，推动Chiplet走上了发展的快车道。
基于Chiplet的设计方法已被证明是非常适合于超大算力芯片的设计实现思路和工程实践方法，AMD、英特尔、AWS等行业领军企业均在其数据中心CPU上采用了Chiplet技术以实现量产。此外，苹果2022年3月发布的M1Ultra设计以及英伟达GraceCPU超级芯片也采用了Chiplet理念。
11月4日，AMD正式发布了采用RDNA3架构的新一代旗舰GPU，即RX7900XTX和RX7900XT。AMD表示，这是公司首度在GPU产品中采用小芯片（Chiplet）技术，即台积电的“3DFabric”技术，也是全球首个导入Chiplet技术的游戏GPU。这意味着该款GPU既能使用尖端工艺，也可包含成熟制程芯片，从而更好地平衡性能、成本两端。
寒武纪云端AI芯片思元370于2021年11月发布，是国内首颗采用chiplet封装技术的AI芯片。该芯片采用台积电7nm工艺，在一颗芯片中封装2颗AI芯粒，每个芯粒具备***的AI计算单元、内存、IO，最大算力达到256TOPS。AI芯片的内存访问越来越成为性能瓶颈，使用3DChiplet技术可以获得更大的内容容量，或者类似寒武纪采用多个AI芯粒集成，即使不采用最先进的制程，也能提升整个AI芯片的算力。
芯原股份是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。公司用Chiplet的设计理念已经完成高端应用处理器项目SoC版本的设计，只用12个月就完成从芯片定义到流片整个过程，目前正在进行Chiplet版本的迭代工作。这个高端应用处理器项目未来将为平板电脑、笔记本电脑、数据中心、自动驾驶等应用提供更加灵活、高效、可靠的设计解决方案。
随着先进工艺***近物理极限，高昂的研发费用和生产成本，性能提升未能继续等比例延续，良率低下产能不足等瓶颈，使得先进封装以及Chiplet（芯粒）掀起后摩尔时代新一轮半导体技术演进。2022年以来，全球产业范围内在Chiplet领域均取得了长足的发展，成为该技术兴起的元年。
2022年下半年以来，半导体制造厂的产能利用率下降，并开始消减资本支出或者调减产能，意味着2023年半导体的总体需求相较2022年不会有太大的起色。
但是，从细分市场来看，本报告分析的新能源汽车的电动化（BMS）、智能化（智能座舱芯片、激光雷达）、数据中心（AI芯片）、光伏（IGBT）、消费电子（VR/AR）等多个终端市场依然处于高景气度当中，会对半导体产品产生更多的需求。同时，因为自主可控、供应链安全等原因，很多本土企业的芯片近两年都有机会进入到大厂的供应体系，利好本土半导体公司的快速发展。
2023年，在变化的市场环境和众多不确定性中把握好确定性强的发展机遇，半导体行业的发展前景依然值得我们期待。
【投资】三安光电与福建泉州、南安签署333亿投资协议；***人工智能芯片规划2030年超越***,如何突破？
1.三安光电与福建泉州、南安签署333亿投资协议；
2.工匠精神助推集成电路工艺创新——专访华力副厂长魏峥颖；
3.***人工智能芯片规划2030年超越***，如何突破？；
4.从车规级芯片设计制造,三重富士通给出***IC设计升级策略
1.三安光电与福建泉州、南安签署333亿投资协议；
三安光电与福建泉州、南安签署333亿投资协议，打造化合物半导体产业
集微网消息，12月5日晚间，三安光电发布公告，与福建省泉州市人民**和福建省南安市人民**签署《投资合作协议》的议案。根据协议约定:公司拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册成立一个或若干项目公司，投资总额333亿元(含公共配套设施投资，单位:人民币，下同)，全部项目五年内实现投产，七年内全部项目实现达产，经营期限不少于25年。
根据公告，此次产业化项目包括:
1、高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目;
2、高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目;
3、大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目;
4、光通讯器件的研发与制造产业化项目;
5、射频、滤波器的研发与制造产业化项目;
6、功率型半导体(电力电子)的研发与制造产业化项目;
7、特种衬底材料研发与制造、特种封装产品应用研发与制造产业化项目。
公告表示福建泉州市与南安市为推动泉州芯谷南安园区(以下简称“园区”)尽快形成规模化生产的III-V族化合物半导体、集成电路的研发及产业基地，提升III-V族化合物半导体、集成电路产业核心竞争力，欢迎并鼓励本公司在园区投资建设化合物半导体、集成电路及相关产业项目，并对项目在园区的发展给予积极支持。根据《***办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》(国办发[2017]79号)关于“发挥财政性资金带动作用，通过投资补助、资本金注入、设立基金等方式，广泛吸纳各类社会资本，支持企业加大技术改造力度，加大对化合物半导体、集成电路等关键领域和薄弱环节重点项目的投入”等文件精神，三方本着优势互补、互利互惠原则，经友好协商，达成本协议。
此次投资将成立若干个项目公司，投资总额333亿元，(含公共配套设施投资)，达产后年销售收入约270亿元(按当前产品单价计算)。三安光电在泉州芯谷南安园区设立全资子公司投资集成电路、LED外延和芯片的研发与制造产业和项目，公司名称暂定为泉州三安半导体科技有限公司，注册资本20亿元。
三安光电主要从事III-V族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片核心主业，努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。公告表示本次投资项目属于***着力打造的新兴战略性产业，具有节能环保等特点;符合公司产业发展方向和发展战略，目的是把主业做大做强做精，可充分发挥公司产业协同效应，丰富公司产品类别，大力提升公司产品附加值，延伸公司产业链，有利于进一步扩大公司产能，巩固公司行业地位，继续提升市场占有率，开拓新的应用领域，打造具有全球影响力的化合物半导体企业。
2.工匠精神助推集成电路工艺创新——专访华力副厂长魏峥颖；
集微网消息，工匠精神提倡的是精益求精的精神，对工艺品质的坚持和追求，同时也蕴含着敬业、专注、创新等内涵。随着“***制造2025”的实施，各行各业中匠心独具的领军先锋正带领着企业朝着“智能化”方向转型升级，积极落实***制造强国战略。集成电路制造行业也是如此，培育了一批具有工匠精神的人才队伍。《电子工程专辑》本次人物专访的主角——上海华力微电子有限公司副厂长魏峥颖，也是2017年上海智慧城市建设“领军先锋”的获奖者，长期扎根于生产一线，分享他在集成电路制造行业辛勤耕耘17年的历程和梦想。
精益求精，推动***先进集成电路制造自主创新
毕业于北京大学技术物理系的魏峥颖，2010年加入华力，现任副厂长，主导开发拥有自主知识产权的全套55纳米核心技术。他是推动***集成电路制造自主创新的重要推手，正因为他对***芯的贡献，任职于华力期间屡屡获奖，曾获2013年上海市重大工程立功竞赛优秀建设者称号和2015年上海市优秀发明金奖等市级奖项。
响应“***制造2025”，打造智能工厂
日前，工信部领导接受媒体采访时表示，“《***制造2025》实施两年来，顶层设计基本完成，创新能力和基础能力建设均有所提升。未来，一方面要继续坚持以智能制造为主攻方向，加速与互联网融合；另一方面要优先发展新一代信息技术产业和新材料产业，提升核心基础产业实力。”其中新一代信息技术产业重点突出软件、集成电路、新型显示、云计算、大数据、虚拟显示、绿色计算、人工智能与智能硬件等战略性、先导性产业。
“华力作为国内先进集成电路制造代表企业，如何促进制造业转型升级，实现智能制造？”魏峥颖回答记者的提问，“我从2015年开始，响应“***制造2025”的口号，带头搭建大数据软硬件环境及相应的智能化管理平台，实现双降、双提高，提高数据清洗分析能力；提高系统预测预警能力；降低监控人员数量需求；降低分析人员年资需求；大幅推进智能制造管理水平，缓解华力飞速发展和短期人员紧缺之间的矛盾。此外，为推动该项目发展，不仅对外寻求各类资源支持，还积极参与到每周的项目会议中，把自己多年的专业知识转化成一个个数据分析管理模型，再经过专业的编程人员开发变成一套套程序实现产品、产线、质量的大数据分析。”多重手段努力下，华力的“智能制造”建设成果为何？他表示，“华力的智能化管理平台，目前已达到TB级数据分析水平，实现异常自动预警系统，大幅推进大陆集成电路产业的智能制造水平。”
弘扬工匠精神，培育华力人才队伍
魏峥颖爱岗敬业的工匠精神，同样也感染了他所带领的团队。他以身作责，有理想守信念、懂技术敢创新，带领研发团队攻关克难，鼓励他们学习创新，多年来，他一直致力于对团队队伍的培养，贯彻华虹集团培育本土人才的理念。关于如何培育本土人才、打造优秀团队，他认为可以从四个方面来推动，“其一、保持团队的专注力：统一团队的认识，高度专注于55纳米平台，驱动团队不断提升华力在55纳米平台上的核心竞争力，专注的成果就是55纳米平台逐渐丰富，每个系列的产品质量性能均达到业界领先水平。其二、保持团队的先进性：带头学习，并努力把团队打造成学习型组织，先后成立了先进图像传感器工艺、大数据、物联网和智能类电子产品芯片趋势分析、智能化生产管理平台四个学习小组，在保持团队先进的同时，也帮助员工提升了自我的核心竞争力。其三、保持团队的工作新鲜感：坚持走智能化的道路，逐步把员工从繁杂冗长的日常低附加值工作中置换出来，代之以智能化、快速实时的管理预警系统，让员工更多的参与到有兴趣、高附加值的工作中，保持住对工作的新鲜感。其四、保持团队的荣誉感：亲自带头参与各级评选，带领团队在公司、集团、上海市连年获奖，并把好消息传递到部门的每个员工，保持他们在这个团队中的荣誉感，并更积极主动的参与工作，努力成就个人，成就团队。”
荣誉是对团队最大的肯定，团队截止2017年获得专利授权超过200份，并多次获得下列的市级荣誉嘉奖：
2011年上海市团队创先特色班组（上海市华力微电子55纳米技术开发团队）
2015年上海市优秀发明金奖（超大规模集成电路制造中纳米级缺陷密度趋零化工程）
2015年度上海市优秀青年突击队（上海华虹集团有限公司55纳米超低功耗平台青年突击队）
2017年上海市优秀发明金奖（全方位打造先进CMOS图像传感器芯片制造平台）
扎根华力，圆梦***芯
整个访谈过程中，记者感受到魏峥颖对这个岗位工作的热忱和对集成电路行业的使命感，正如他描述的，“我一直专注于半导体工艺集成工作，从8英寸生产线到12英寸生产线，参与、领导了0.35微米至55纳米的各个技术节点的工艺流程搭建、开发及量产，我很荣幸见证了21世纪以来***集成电路产业的大发展。未来我将继续秉承敬业、专注、创新的精神，结合华力团队的力量，砥砺前行，全力打造一流的***芯。”
最后，他简要介绍了华力现状和未来发展目标。华力成立于2010年，是目前上海国资控股的最先进集成电路制造企业。已建成一条具备55-40纳米量产，28纳米研发，月产能达3.5万片的全自动芯片生产线。华力已开始二期建设项目，定位28-14纳米量产，不断推进“智、造”技术的发展，挑战极限。
3.***人工智能芯片规划2030年超越***，如何突破？；
集微网综合报道，人工智能（AI）芯片是人工智能的核心和根本，离开芯片就无法实现人工智能，其重要性也就不言而喻。而人工智能这几年的爆发性发展，很大程度上也是得益于芯片技术的积累。因此，在人工智能受到世界各国重视的时候，发展AI芯片也就成为各国抢占人工智能高点的重要举措。而且，传统芯片已不能满足智能处理对速度和能效的需求，这就需要新的底层硬件来更好地储备数据、加速计算过程，而AI芯片将是支撑智能计算不可或缺的载体。
2016-2021年全球人工智能芯片市场规模（单位：亿美元，%）
***作为AI芯片的领先***，一直是***希望赶超的目标，但是中美两国在这一领域还存在相当的差距。从AI芯片企业来看，***既有领军企业如谷歌、英特尔、IBM等科技巨头；也有高通、英伟达、AMDA、赛灵思这样在细分领域拥有绝对优势的大公司；还有一些发展良好的中等规模公司和活跃的初创企业，企业结构相对完善。反观***，则主要以初创公司为主，且没有巨头出现。从芯片类别来看，***在GPU、FPGA、ASIC、类脑芯片四大领域均有涉及，且在部分领域占据垄断地位，例如GPU领域，而***企业尚未涉足该领域；在FPGA领域，***赛灵思和英特尔占据90%左右的市场份额，而***企业只是追随者。
根据***和科技部的规划，在人工智能领域，***计划2030年达到世界领先水平；在人工智能芯片领域，未来几个月**将投入资金，计划2021年研发出新的芯片运行人工神经网络。规划提出三年内赶上***在人工智能技术方面的水平，2030年之前成为这一领域的领先***；10月，***科技部发布一份《关于发布***重点研发计划变革性技术关键科学问题重点专项2017年度项目申报指南的通知》，该文件提出了13个"变革性"技术项目，其中一个是发明新型芯片，控制人工神经网络，并将英伟达公司作为瞄准目标，希望超越英伟达。
***人工智能芯片发展规划
***AI芯片初创企业融资事件汇总
***芯片产业如何突破？
AI时代的到来，给***的芯片产业带来了新的变*机会，而以应用为驱动的专用AI芯片或许将是***的机会。前瞻产业研究院指出了三个发展重点。
1、抱团发展
AI领域创业空间巨大，所需资金规模巨大，单凭创业者个人和团队的能力打天下已经不现实，AI创业者需要跟产业加速器和产业资本密切结合，抱团创新，才能有更广阔的发展天地。
2、专攻终端应用市场
目前，***人工智能芯片企业没有一家可以直击英伟达的核心市场，这些公司似乎更专注于芯片带来的人工智能功能，而这也是***人工智能芯片发展的驱动因素。
3、发展专用芯片
不论是让英伟达一举闻名的GPU，抑或是当前与GPU不分伯仲的FPGA，在属性上，它们都只能算是人工智能通用芯片，而这两个领域也是***主导垄断地位的领域。但是从未来的发展趋势来看，人工智能专用芯片才是未来的核心，而在这个领域，***处于与***同步的水平，这也是***人工智能芯片未来的机会所在。
4.从车规级芯片设计制造,三重富士通给出***IC设计升级策略
集微网消息，刚刚闭幕的ICCAD2017上，一组数据再次让***集成电路（IC）设计惊艳了业界——2017年***IC设计全行业销售收入预计为1945.98亿元，同比增长28.15%！根据《***集成电路产业发展推进纲要》要求，到2020年***集成电路产业设计业的销售总额要达到3500亿元人民币，这已然凸显了1500亿元的增长“小目标”。要继续保持高增长，无疑***集成电路设计需要开拓更多更高的技术和市场，而其中随着***成为全球汽车制造大国，汽车半导体市场的份额也将不容小觑。
研究机构ICInsights的最新半导体产业驱动因素报告表明，相较PC、通信、消费电子等领域，汽车半导体市场至少在2021年之前都将是增长最强劲的芯片终端应用市场，2017年车用IC销售量将增加22%，明年将继续成长16%！这一强劲增长市场，也是同期参展ICCAD2017的三重富士通半导体股份有限公司所极为看重的领域，车用集成电路代工是该公司最重要的代工市场之一。
图1：三重富士通市场部部长罗良辅分享车规级芯片制造开发与质量管理方案
“新能源汽车、自动驾驶等产品升级对芯片的质量提出更严苛的要求，芯片设计能力、IP资源以及车规级芯片Foundry工艺的稳定性也成为关键所在。”三重富士通半导体股份有限公司市场部部长罗良辅在ICCAD2017同期举行的“FOUNDRY与工艺技术”专题论坛演讲上指出，“作为一家全球领先的晶圆代工企业，我们看好***汽车设计与制造前景，三重富士通半导体希望扮演推动***IC设计产业高速增长的推动力！”
借Foundry之力助升级芯片设计
如今车联网与自动驾驶领域风起云涌，产品形式及应用功能呈现多元化发展，如车机中控、智能后视镜、胎压监测、ADAS雷达等。这些车规级终端应用市场“全线开花”的背后，是***IC设计行业不断涌入新玩家，进军传感器、低功耗MCU以及无线连接等多元化芯片方案领域的结果，这也从ICCAD上报告的***共有约1380家IC设计企业的说法中得到印证。
图2：三重富士通已实现55nm制程AEC-Q100Grade1/2标准的LSI平台
“汽车芯片设计生产，功能安全是首要的要求，因此芯片的高质量和高可靠性非常重要。我们认为确保从设计到芯片流片全程的高质量，芯片设计与后端代工协作极其关键。”罗良辅指出，“我们为客户提供汽车级LSI开发环境，包括经过市场验证的AEC-Q100Grade1/2/3IP、ISO26262IP、5VI/O支持、精准的PDK、汽车DFM、嵌入式的存储技术，等等。”
据罗良辅介绍，三重富士通历史沿袭以及通过合作购买等拥有大量汽车级IP可供客户调用。“这些IP包括极高节能优势的DDC技术、嵌入式存储技术（eNVM）、，以及对设计经验要求极高的RF系列IP。”罗良辅指出，“例如自动驾驶功能中应用非常广泛的图像处理器(ISP)，全球很多主要的芯片都是由我们代工。在汽车雷达方面，三重富士通也有自主研发的技术/IP，并与富士通研究所合作研发、使用CMOS技术制造毫米波段的MMIC（MonolithicMicrowaveIntegratedCircuit）技术。”，三重富士通已准备好毫米波的ProcessDesignKit（PDK），也将成为在车载雷达研发上也极具竞争力的工艺产品。
图3：三重富士通强调与客户建立紧密的协作模式
据悉，三重富士通当前的工艺覆盖了从40-90nm节点的低功耗CMOS技术，提供独具特色的eNVM、RF工艺选项、毫米波射频技术。这些对很多车规级集成电路来说非常重要。“三重富士通本身拥有丰富的基础IP库，我们还加强了与Synopsys、Kilopass、Faraday等在基础IP上的合作，全面解决物联网芯片制造上的IP资源需求。”罗良辅强调道，“这些资源对于合作客户来说都是非常重要的支持，我们希望与***企业接触，在他们设计的早期提供支援。”
有意思的是，作为原富士通集团内部的IDM配套制造产线，***作为专业代工企业仅仅三年的三重富士通其实已经是行业资深老兵——拥有30年以上制造经验，其中55nm制程已经十分成熟，如55nm制程打造的AEC-Q100Grade1标准LSI平台已被众多客户采用，同时40nm工艺相关制程也在量产中。“三重富士通不仅拥有ISO26262认证的知识产权专利，更拥有车规级DFM(DesignForManufacturability)方案、高精准PDK(ProcessDesignKit)以及高精准SPICE模型等面向汽车行业的LSI设计环境，以确保高质量与稳定性并存的晶圆代工制造水平。”罗良辅指出。
图4：三重富士通拥有众多解决方案以应对不同芯片的制造需求
多维度策略并行，良率93%+的“三重式”质量管理
“在满足各类芯片的制造需求以外，三重富士通更提供车规级芯片质量管理方案与BCM(BusinessContinuityManagement)防灾应急措施，以确保对客户订单的持续供给。这一系列的服务是三重富士通晶圆制程良率高达93%的重要基础。”罗良辅特别指出。
图5：三重富士通配备业界领先的工厂自动化系统MES
三重富士通具备业界领先的芯片制造管理技术，如Lot/晶圆追踪、Preferredtools、WAT管理、缺陷率归零目标等。在车规级芯片质量管控方面，除了常见的AEC-Q100标准、-40~125℃工作温度以外，更有车规级标准对应的CPK(CapabilityProcessKey)强化(注：三重富士通达到CPK≧1.67)以及优化SPC调控等。
图6：三重富士通为车规级芯片制造提供质量承诺
在BCM防灾措施，特别是地震应对措施方面，三重富士通是半导体制造行业中首家采用了混合隔震结构(AVS)的工厂，在建筑物与地基之间设置了三道隔震装置，包括板式橡胶支座、刚性滑动轴承以及油减震器，在正常状况下可将微震的影响控制在最小限度。除此以外，三重富士通更部署了NAS电池、Li-ioncapacitor(LIC)双回路电源供电与设置LNG(液化天然气)辅助基地等设施，实现厂区的无间断供电，保障工厂的稳定性连续生产。
罗良辅称：“为了最大限度地确保厂区功能安全与人员生命保障，三重富士通对高质量与高可靠性的生产需求始终摆在第一位。”他总结道：“依照ISO14001规定在奉行‘环保工厂’的同时，三重富士通确立了ISO9000系列以及基于汽车ISO/TS16949认证的质量保障管理体系，并在BCM防灾措施上部署对应措施，从而能够持续、高质量地输出35,000片/月的12寸晶圆产能！”
开启晶圆代工“共享经济”模式
据业内媒体报道，相比以往第四季度的传统投片淡季，近期不断有芯片厂商向上游晶圆代工厂增加投片量的需求，折射出2018年晶圆代工产能恐仍供不应求的状况。其中，SEMI(国际半导体产业协会)分析指出，物联网与汽车电子是推动晶圆需求的主要推手。而另外一面，据悉***当前约1380家IC设计企业中，占总数88.62%的企业则是人数少于100人的小微企业。“对IC设计的中小企业而言，过高的流片成本对其而言是一笔必不可少、但又负担很大的支出。”罗良辅称，“这在影响中小企业测试验证其芯片的同时，也无形中拖延了产品的上市时间，甚至会出现资金回流的问题。”这时，“共享流片”概念的提出为解决这一需求提供了可能性。
“Shuttleservice是三重富士通面向中小型IC设计企业推出的灵活流片服务。”罗良辅表示，“这一大批中小IC设计厂商的需求是长期存在的，三重富士通看到了这一点需求，因而顺应市场需求推出该项服务。”Shuttleservice是三重富士通推出的一项采用55nm以及40nm的CMOS技术实施的MPW（MultiProjectWafer）试验性服务，通过多名客户共享掩膜与晶圆的方式实现芯片的低成本制作，。“Shuttleservice通过灵活地安排流片排期，提供流程化的完整流片服务，从而最大限度地满足多名客户的需求。三重富士通自成立以来，其晶圆代工服务即有口皆碑，我相信这会成为***、甚至全球客户的优先选择。”罗良辅在演讲结束之际这样说道。
三安和来自晶元的芯片怎么样
大功率的一般用到普瑞和晶圆的，高端的用到科锐。在低端一点的就是用到大陆自产的芯片，比如说三安的。三安的芯片在生产过程中控制还是很严格的，按照操作规程生产，质量光效都有稳步提升。晶圆的不太了解，没在那工作过。