摘要：苏州排名最好的半导体公司 苏州华润上华不错啊，至少工程师的待遇还可以。所以作业员应该也不差。具体多少要你自己和人资的谈啊，谈得好就多一点哦，也许有两千吧。各个半导体
苏州排名最好的半导体公司
苏州华润上华不错啊，至少工程师的待遇还可以。所以作业员应该也不差。具体多少要你自己和人资的谈啊，谈得好就多一点哦，也许有两千吧。各个半导体公司对线上作业员的要求差别不大。既然你是领班，如果华润需要招聘领班的话，你去应该没有问题。不过你要求不进FAB就不太可能了。其实，以前我们整合部门招过专门帮工程师上夜班的高级技术员（非MFG部门的，是直接属于INT部门的，相当于助工的职位）。她们加上夜班补足可以拿到1700-2000（在重庆）PS:你可以直接去网上搜索无锡华润上华的招聘信息
江苏苏州半导体上市公司哪家强?市值排名来了! - 南方财富网
江苏苏州半导体上市公司有亚翔集成、聚灿光电、苏大维格、东山精密、苏试试验、晶方科技、天孚通信、苏州固锝、锦富技术、胜利精密等15家。根据南方财富网趋势选股系统股票工具数据整理，在市值上，截至3月10日，江苏苏州半导体上市公司市值排名情况如下：
1、东山精密：475.34亿元
3月10日消息，东山精密开盘报27.7元，截至15点收盘，该股跌0.64%，报27.800元。当前市值475.34亿。东山精密发布2022年第三季度财报，实现营业收入82.72亿元，同比增长6.03%，归母净利润7.84亿，同比32.18%；每股收益为0.45元。
2、天华超净：340.63亿元
3月10日，天华超净收盘跌2.99%，报于53.190。当日最高价为54.63元，最低达53.08元，成交量969.78万手，总市值为340.63亿元。天华超净发布2022年第三季度财报，实现营业收入47.98亿元，同比增长438.66%，归母净利润16.43亿，同比591.29%；每股收益为2.79元。
3、南大光电：180.73亿元
3月10日消息，南大光电收盘于33.240元，跌3.12%。7日内股价上涨5.93%，总市值为180.73亿元。南大光电发布2022年第三季度财报，实现营业收入4.12亿元，同比增长54.88%，归母净利润6679.13万，同比73.62%；每股收益为0.12元。
4、天孚通信：152.78亿元
3月10日收盘消息，天孚通信收盘于38.780元，跌1.42%。今年来涨幅上涨32.59%，总市值为152.78亿元。财报显示，2022年第三季度，公司营业收入3.12亿元；归属上市股东的净利润为1.04亿元；全面摊薄净资产收益4.29%；毛利率52.3%，每股收益0.27元。
5、晶方科技：140.83亿元
3月10日消息，晶方科技开盘报价21.53元，收盘于21.560元。5日内股价上涨1.07%，总市值为140.83亿元。晶方科技发布2022年第三季度财报，实现营业收入2.55亿元，同比增长-33.75%，归母净利润2982.13万，同比-79.54%；每股收益为0.05元。
6、苏州固锝：119.08亿元
公司主营业务为半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。
截止下午3点收盘，苏州固锝报14.740元，跌1.93%，总市值119.08亿元。苏州固锝发布2022年第三季度财报，实现营业收入7.57亿元，同比增长2.11%，归母净利润5690.74万，同比-18.54%；每股收益为0.07元。
7、苏试试验：116.97亿元
公司业务有振动试验设备研制及环境与可靠性试验服务。
3月10日消息，苏试试验开盘报价30.39元，收盘于29.900元。3日内股价上涨2.07%，总市值为116.97亿元。财报显示，2022年第三季度，公司营业收入4.61亿元；归属上市股东的净利润为7248.73万元；全面摊薄净资产收益3.9%；毛利率49.65%，每股收益0.2元。
8、晶瑞电材：99.42亿元
公司主营业务为微电子化学品的产品研发、生产和销售。
3月10日收盘消息，晶瑞电材开盘报价17.52元，收盘于16.990元。7日内股价上涨3.35%，总市值为99.42亿元。晶瑞电材发布2022年第三季度财报，实现营业收入3.95亿元，同比增长-11.42%，归母净利润2630.39万，同比-47.35%；每股收益为0.05元。
9、胜利精密：85.69亿元
3月10日收盘消息，胜利精密开盘报价2.53元，收盘于2.490元。7日内股价下跌4.82%，总市值为85.69亿元。财报显示，2022年第三季度，公司营业收入13.24亿元；归属上市股东的净利润为9484.78万元；全面摊薄净资产收益2.09%；毛利率11.77%，每股收益0.03元。
10、赛腾股份：73.74亿元
3月10日，赛腾股份收盘跌3.23%，报于38.660。当日最高价为40.68元，最低达37.8元，成交量568.82万手，总市值为73.74亿元。赛腾股份发布2022年第三季度财报，实现营业收入11.15亿元，同比增长24.36%，归母净利润1.84亿，同比50.15%；每股收益为0.99元。
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苏州有哪几家半导体公司比较好？？
松下半导体，日立半导体，都是国际知名企业
a股12寸晶圆厂排名？
1、海能达
2、晶宝科技
3、江苏南瑞
4、晶科技
5、杭州国瑞
6、蓝英科技
7、众邦半导体
8、中晶科技
9、安徽同方
10、安阳科技
11、深圳前海微电子
12、宁波汇鑫
陶瓷基板—“前世与今生”--热设计网
电路板被很多人誉为电子产品之母，它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件，在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着广泛应用。纵观发展简史，每一次技术进步都直接或间接影响着全人类。在电路板诞生之前，电子设备都包含许多电线，它们不仅会纠缠在一起，占用大量空间，而且短路的情况也不罕见。这个问题对于电路相关的工作人员来说是个非常头疼的问题。
来源：百度
于是在1900-1920年的时候德国发明家阿尔伯特-汉森第一个提出PCB概念。他开创了使用的概念“电线”用于电话交换系统,金属箔用于切割线路导体,然后将石蜡纸粘在线路导体的顶部和底部,并在线路交叉处设置过孔，实现不同层间的电气互连，为PCB制造和发展奠定了理论基础。
时间来到了1925年，来自***的CharlesDucas提出了一个前所未有的想法，即在绝缘基板上印刷电路图案，随后进行电镀以制造用于布线的导体.专业术语“PCB”由此而来，这种方法使制造电器电路变得更为简单。
1936年，***的PaulEisler因其第一个发表了薄膜技术，开发了第一个用于收音机的印刷电路板而被奉为“印刷电路之父”。他使用的方法与我们今天用于印刷电路板的方法非常相似。而在***，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线⽅法(特许119384号)”成功申请专利。而两者中PaulEisler的方法与现今的印制电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的⾦属除去；而CharlesDucas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电⼦零件发热量⼤，两者的基板也难以配合使⽤，以致未有正式的使⽤，不过该技术也得到了飞速的进步和发展。
PaulEisler的技术发明被***大规模用于制造二战中使用的近炸引信。同时,该技术广泛应用于军用无线电。从此PCB板开始走上飞速发展与进步的道路。
1941年，***在滑⽯上漆上铜膏作配线，以制作近接信管；
1947年，环氧树脂开始⽤作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术；
1950年，⽇本使⽤玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线；
1951年，聚酰亚胺的出现，便树脂的耐热性再进⼀步，也制造了聚亚酰胺基板；
1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双⾯板。这⽅法也应⽤到后期的多层电路板上；
1960年，V.Dahlgreen以印有电路的⾦属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印制电路板；
当今世界随着集成电路技术的诞生，进入先进电子制造业的时代，PCB逐渐成为了行业必不可少的核心产品。集成电路技术的飞速发展对于电路板逐渐提出了不同的性能要求。随着电子设备不断缩小，也使得机械制造的PCB制备工艺更高。目前市面上的PCB从材料大类上来分主要可以分为三种：普通基板、金属基板、陶瓷基板。普通的基板就是我们平时看到的电脑里的主板手机里的主板，都是普通的环氧树脂基板，优点是便于设计成本低廉。
当下，电子器件向大功率化、高频化、集成化方向发展，其元器件在工作过程中产生大量热量，这些热量如不能及时散去将影响芯片的工作效率，甚至造成半导体器件***坏而失效因此，为保证电子器件工作过程的稳定性，对电路板的散热能力提出了更高的要求。传统的普通基板和金属基板不能满足当下工作环境下的应用。陶瓷基板具有绝缘性能好、强度高、热膨胀系数小、优异的化学稳定性和导热性能脱颖而出，是符合当下高功率器件设备所需的性能要求。
1.1陶瓷粉体
目前常用的高导热陶瓷粉体原料有氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）和氧化铍（BeO）等。随着***大力发展绿色环保方向，由于氧化铍有***性逐渐开始退出历史的舞台。碳化硅又因为其绝缘性差，无法应用在微电子电路中。而Al2O3、AlN、Si3N4陶瓷粉体具有无***、高温稳定性好、导热性好，以及与Si、SiC和GaAs等半导体材料相匹配的热膨胀系数，得到了广泛推广应用。几种粉体的热导率和综合评价如下表所示，目前主流用于制备陶瓷基板的粉体原料还是以氧化铝和氮化铝为主。
市场中粉体的制备方法主要有硅粉直接氮化法、自蔓延高温合成法、碳热还原法。
（1）硅粉直接氮化法和自蔓延高温合成法是比较主流的方法，但由于反应温度接近甚至超过原料的熔点，往往造成产物形貌不规则、ɑ相含量低、团聚严重，需要进一步破碎，在后续处理中容易引入其他杂质；
（2）碳热还原法是具有原料丰富、工艺简单、成本低等优点，非常适合大批量生产；
1.2陶瓷基板制备工艺
预烧阶段：在这个阶段，陶瓷制品会被放入炉子中进行预烧处理，用来去除陶瓷中的水分和有机物质。高温下，水分和有机物质会被分解并释放出来，让制品干燥且有机物质燃烧殆尽。这一阶段的主要目的是为了减少烧结时产生的气泡等缺陷。
烧结阶段：在预烧之后，制品会被加热到高温下进行烧结。这个阶段是陶瓷工艺中最关键的一步，也是最困难的一步。在高温下，陶瓷颗粒会开始熔化和结合在一起，形成一个坚固的陶瓷结构。这一阶段需要控制好温度、时间和压力等因素，使得陶瓷能够充分结合，而不会出现烧结不完全或者表面开裂等缺陷。
冷却阶段：在烧结完成后，制品需要进行冷却，使得陶瓷结构能够逐渐稳定下来。如果制品过早地被取出炉子，容易导致热应力而产生裂纹。因此，一般会采取缓慢冷却的方式，让制品温度逐渐降下来。在冷却过程中，还需要将炉门缓慢地打开，逐渐将炉内压力和炉外压力平衡，以避免制品瞬间受到外界压力而发生破裂。
高导热性非金属固体通常具备以下４个条件：构成的原子要轻、原子间的结合力要强、晶格结构要单纯、晶格振动的对称性要高。陶瓷材料的导热性的影响因素：（1）原料粉体，原料粉体的纯度、粒度、物相会对材料的热导率、力学性能产生重要影响。由于非金属的传热机制为声子传热，当晶格完整无缺陷时，声子的平均自由程越大，热导率越高，而晶格中的氧往往伴随着空位、位错等结构缺陷，显著地降低了声子的平均自由程，导致热导率降低；
目前导热的陶瓷基板可分为HTCC（高温共烧多层陶瓷）、LTCC（低温共烧陶瓷）、DBC（直接键合铜陶瓷基板）和DPC（直接镀铜陶瓷基板）、活性金属纤焊陶瓷基板（AMB）等几种形式，其特点如下。
对于大功率器件而言，基板除具备基本的机械支撑与电互连功能外，还要求具有高的导热性能。因为HTCC/LTCC的热导率较低，因此在高功率的器件以及IGBT模组的使用场景中散热基板目前主要以DBC、DPC、AMB三种金属化技术为主。
DPC技术是先其制作首先将陶瓷基片进行前处理清洗，利用真空溅射方式在基片表面沉积Ti/Cu层作为种子层，接着以光刻、显影、刻蚀工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀方式增加线路厚度，待光刻胶去除后完成基板制作。
来源：AIN应用性能出众，国产替代机遇显著
DPC技术具有如下优点：(1)低温工艺（300℃以下），完全避免了高温对材料或线路结构的不利影响，也降低了制造工艺成本；(2)采用薄膜与光刻显影技术，使基板上的金属线路更加精细（线宽尺寸20~30m，表面平整度低于0.3m，线路对准精度误差小于±1%），因此DPC基板非常适合对准精度要求较高的电子器件封装。
DBC是陶瓷基片与铜箔在高温下（1065℃）共晶烧结而成，最后根据布线要求，以刻蚀方式形成线路。由于铜箔具有良好的导电、导热能力，而氧化铝能有效控制Cu-Al2O3-Cu复合体的膨胀，使DBC基板具有近似氧化铝的热膨胀系数。
来源：AIN应用性能出众，国产替代机遇显著
DBC具有导热性好、绝缘性强、可靠性高等优点，已广泛应用于IGBT、LD和CPV封装。DBC缺点在于，其利用了高温下Cu与Al2O3间的共晶反应，对设备和工艺控制要求较高，基板成本较高；由于Al2O3与Cu层间容易产生微气孔，降低了产品抗热冲击性；由于铜箔在高温下容易翘曲变形。
AMB工艺是金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温结合，以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点，不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且还有热阻更小、可靠性更高等优势。AMB陶瓷基板缺点在于工艺的可靠性很大程度上取决于活性钎料成分、焊工艺、舒焊层组织结构等诸多关键因素，工艺难度大，而且还要兼顾成本方面的考虑。
长沙建宇网印机电设备有限公司是一家提供高精密印刷设备的高新技术企业,拥有先进的研发技术，雄厚的生产制造实力。产品主要应用领域:电容陶瓷金属化、厚膜电路芯片电阻、LTCC、HTCC、片状元件，产品有半自动设备与全自动上下料印刷生产线等。
由于IGBT输出功率高，发热量大，散热不良将***坏IGBT芯片，因此对IGBT封装而言，散热是关键，必须选用陶瓷基板强化散热。氮化铝、氮化硅陶瓷基板具有热导率高、与硅匹配的热膨胀系数、高电绝缘等优点，非常适用于IGBT以及功率模块的封装。广泛应用于轨道交通、航天航空、电动汽车、风力、太阳能发电等领域。
纵观LED技术发展，功率密度不断提高，对散热的要求也越来越高。由于陶瓷具有的高绝缘、高导热和耐热、低膨胀等特性，特别是采用通孔互联技术，可有效满足LED倒装、共晶、COB(板上芯片)、CSP(芯片规模封装)、WLP(圆片封装)封装需求，适合中高功率LED封装。
光伏发电是根据光生伏特效应原理，利用太阳能电池将太阳光直接转化为电能。由于聚焦作用导致太阳光密度增加，芯片温度升高，必须采用陶瓷基板强化散热。实际应用中，陶瓷基板表面的金属层通过热界面材料(TIM)分别与芯片和热沉连接，热量通过陶瓷基板快速传导到金属热沉上，有效提高了系统光电转换效率与可靠性。
陶瓷基板具备散热性好、耐热性好、热膨胀系数与芯片材料匹配、绝缘性好等优点，被广泛用于大功率电子模块、航空航天、军工电子等产品。高功率IGBT、SiC功率器件搭载上车，刺激上游陶瓷基板的需求，推动产业发展，近期多个公司宣布陶瓷基板项目的投产或扩建计划。
根据华西证劵研究所报告显示，2020年全球陶瓷基板市场规模达到89亿美元，预计2026年全球规模将达到172.9亿美元，涨幅达到94.27%，市场前景广阔。
DBC陶瓷基板具有高强度、导热性能强以及结合稳定的优质性能，而AMB陶瓷基板是在DBC的基础上发展而来的，结合强度相对更高。近年来随着新能源汽车、光伏储能行业的快速发展，IGBT功率模块的需求快速增长，对于DBC、AMB陶瓷基板的需求也不断增加。目前DBC陶瓷基板主要生产厂家有罗杰斯、贺利氏集团、高丽化工等；AMB陶瓷基板主要生产厂家有罗杰斯、***京瓷、***丸和等。
LED芯片对于散热要求极为苛刻，车载照明将进一步提升AlN基板的需求。目前单芯片1W大功率LED已产业化，3W、5W，甚至10W的单芯片大功率LED也已推出，并部分走向市场。这使得超高亮度LED的应用面不断扩大，从特种照明的市场领域逐步走向普通照明市场。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。而传统的基板无法承载高功率的热能，氮化铝陶瓷具有良好的导热和绝缘性能，能够提高LED功率水平和发光效率。功率LED已经在户外大型看板、小型显示器背光源、车载照明、室内及特殊照明等方面获得了大量应用。
SiC加速上车，AMB随之受益，Si3N4陶瓷基板的热膨胀系数与第3代半导体衬底SiC晶体接近，使其能够与SiC晶体材料匹配性更稳定。虽然国内AMB技术有一定积累，但产品主要是AIN-AMB基板，受制于Si3N4基片技术的滞后，国内尚未实现Si3N4-AMB的商业化生产,核心工艺被***Rogers、德国Heraeus和***京瓷、东芝高材、韩国KCC等国外企业掌握。
目前国内代表性企业有博敏电子、浙江德汇、北京漠石科技、合肥圣达电子、无锡天扬、中铝山东、宁夏秦式、厦门矩瓷、宁夏艾森达、无锡海古德、江苏富乐华、浙江精瓷、扬州中天利、江丰同芯、武汉利之达、福建臻璟等等。国外有***丸和、罗杰斯、***京瓷、罗杰斯、贺利氏、杜邦、村田株式会社、高丽化工、东芝等（企业排名没有先后顺序）。
福建臻璟是一家全国领先的第三代半导体氮化物材料供应商及热管理方案解决企业。专注于核心基础材料、掌握核心技术、具备完善的新材料开发能力、是一家集研发、生产、销售为一体的科技公司。氮化硅陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板。
海古德是由一群有理想抱负、有创新精神，以致力于发展***氮化铝陶瓷及其元器件为事业目标的创业团队创建的，公司的核心产品氮化铝（AIN）陶瓷基板及其元器件制造是目前***鼓励和重点支持的朝阳产业，是***强基工程关键领域关键基础材料。
浙江德汇电子陶瓷有限公司，位于*的诞生地——浙江嘉兴南湖之畔。德汇电子致力于高性能电子陶瓷及其相关电子元器件的开发、生产和销售；
中材高新材料股份有限公司由山东工陶院和中材人工晶体院两家***级转制院所重组而成，是我国技术创新示范企业，公司最近十多年来，积极推进科技成果产业化，先后培育了氮化硅陶瓷、超特高压电瓷、氧化铝陶瓷、陶瓷平板膜等几个主导产品；
南通威斯派尔半导体技术有限公司专注于为IGBT/SiC功率模块提供高可靠性的散热基础材料，全力打造以AMB及DBC技术为基础的覆铜陶瓷基板产品；
军瓷电子材料河北有限公司位于河北省邢台市临西县泰山路北侧，经营范围包括一般项目：特种陶瓷制品制造；电子专用材料制造；特种陶瓷制品销售；电子专用材料销售；新型陶瓷材料销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；新材料技术研发；电子专用材料研发；
博敏电子股份有限公司设立微芯事业部，具备AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，产品在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。
江苏富乐华半导体科技股份有限公司成立于2018年3月，由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造公司。
新纳陶瓷拥有国外先进、国内领先的陶瓷材料和产品生产线，已形成以陶瓷基板、结构陶瓷、陶瓷器件等为主导的多门类产品，专注于半导体、移动通讯、新能源等应用领域的陶瓷材料及器件的研发生产，是国内特种陶瓷材料和产品的主要生产厂家。
武汉利之达科技有限公司位于武汉东湖新技术开发区（***光谷），工厂位于孝感市孝昌县经济开发区。由高校科研人员创办的高新技术企业，瞪羚企业。公司致力于高校科研成果产业化，专业从事电子陶瓷封装材料与技术的研发。
罗杰斯于1832年成立，总部位于***亚利桑那州钱德勒市，是金属化陶瓷基板的市场和技术领导者，拥有curamik®品牌直接覆铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板，由罗杰斯先进电子解决方案(AES)事业部负责。
贺利氏科技集团总部位于德国哈瑙市，在1660年从一间小*房起家，并于1851年正式成立公司，如今已发展成为一家拥有多元化产品和业务的家族企业。贺利氏电子是电子封装材料应用领域的材料及匹配材料解决方案专家，提供全面的金属陶瓷基板产品组合，可满足功率电子市场的不同需求，由其罗马尼亚Chisoda工厂生产金属化陶瓷基板。
***东芝高新材料株式会社成立于2003年，主要产品有氮化硅白板、氮化铝白板以及氮化硅AMB基板等。
***同和控股（集团）有限公司（DOWA）创建于1884年，是以采矿及冶炼事业为起步。1992年在长野开始金属陶瓷电路板的生产，是全球领先的功率模块用金属陶瓷基板制造商。
京瓷株式会社（KYOCERACorporation）成立于1959年4月1日，专门从事精密陶瓷的研发和生产，是SiN-AMB基板的领先制造商。
三菱综合材料的DBA基板业务所属部门为制造研究开发战略部，在富士小山生产工厂生产。
未来电气器件、工业制造技术和大功率设备发展迅速，设备的功率密度会持续升高，散热问题会持续被全球行业内人员关注。同时未来解决更先进器件设备的散热问题会对材料提出更严苛的要求。陶瓷基板凭借出色的热导性、绝缘性附加与硅相匹配的热膨胀系数，作为散热件和结构件未来将会持续发光发热。此外，全球陶瓷基板市场规模在未来几年内将保持稳定增长，国内产业发展迅猛，国产替代空间巨大，布*粉板兼有的上下游一体化公司将脱颖而出。随着近年来电子产业的高速发展，我国粉体市场需求快速增长，但是国内粉体产量不能满足市场需求，粉料大量依赖进口。但未来随着国内研究不断深入，我国粉体制备技艺不断提高，国内外差距正在逐渐缩小，且随着我国政策大力支持加之市场需求不断扩大，国内粉体产业正向高质量推进。随着***政策大力支持，科技型产业向高质量推进，陶瓷基板行业未来发展态势也会持续上升，相信在未来我国在陶瓷基板行业会在全球站稳自己的脚跟，具有自己的一席之地。
[4]电子原件与材料，《功率电子封装用陶瓷基板技术与应用进展》（2016）。
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软件公司排名前十
***软件公司排名前十：华为HUAWEI华为技术有限公司，始于1987年，创新力科技著称，全球领先的信息与通信技术解决方案供应商，员工持股的民营科技公司，在电信运营商/企业/终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势。***软件公司排名前十：中兴ZTE中兴通讯股份有限公司，成立于1985年，全球领先的综合通信解决方案提供商，其手机和IT软件口碑极佳，拥有通信业界完整的、端到端的产品线和融合解决方案。***软件公司排名前十：浪潮inspur浪潮集团有限公司，服务器-IT软件十大品牌，始于1968年，曾研发中文寻呼机知名，国内领先的云计算/大数据服务商，主要从事系统与技术、软件与服务、半导体三大产业的高新技术企业。***软件公司排名前十：东软Neusoft东软集团股份有盯升限公司，创立于1991年，国内大型的离岸软件外包提供商，其嵌入式山春软件服务于众多全球知名品牌，专业提供IT解决方案与服务的上市公司。***软件公司排名前十：中软CS&S***软件与技术服务股份有限公司，始于1980年，***电子信息产业集团旗下，各类应用软件及全方位的解决方案供应商，致力于开发系统信息安全等相关服务的高科技企业。***软件公司排名前十：南瑞NARI国电南瑞科技股份有限公司，***电网公司直属，江苏省著名商标，在智能电网/轨道交通凯唯老/工业控制/清洁能源/电力电子/节能环保等领域提供各全方位解决方案和产品设备。***软件公司排名前十：海康威视HIKVISION杭州海康威视数字技术股份有限公司，监控设备-安防十大品牌，浙江省著名商标，上市公司，国内领先的安防产品及行业解决方案提供商。***软件公司排名前十：用友yonyou杭州海康威视数字技术股份有限公司，监控设备-安防十大品牌，浙江省著名商标，上市公司，国内领先的安防产品及行业解决方案提供商。***软件公司排名前十：航天信息Aision***航天科工集团控股，航天信息股份有限公司，高新技术企业，信息安全为核心技术的国有上市公司。***软件公司排名前十：浙大网新insigma浙大网新科技股份有限公司，成立于1994年，智慧城市、智慧商务和智慧生活IT全案服务供应商，国内知名的信息技术咨询服务企业！
苏州排名最好的半导体公司？
1、超威半导体技术(***)有限公司/AMD Technologies (China) Co.,Ltd,位于***苏州工业园区，是尖端的微处理器（CPU）制造企业，主要从事微处理器（CPU）的测试(TMP)。公司于2004年3月正式注册成立，获准总投资额为1亿美金，建筑面积约为12,000平方米。
2、三星电子（苏州）半导体有限公司位于美丽的金鸡湖畔, 是韩国三星电子株式会社于1994年12月在苏州工业园区独资兴办的半导体组装和测试工厂。公司投资总额1.5亿美元,注册资本5000万美元。主导产品为SOP,DIP,QFP,TR.等。
最新全球独角兽实力排名！这29家***半导体企业上榜！
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本文转自维科网电子工程，作者Sunny
近日，胡润研究院正式发布“2023全球独角兽榜”。榜单显示，全球目前有1361家独角兽企业，分布在48个***，271个城市。其中，***以666家独角兽企业领先；***以316家位居第二，比一年前增加15家。值得注意的是，前10名中有5家来自***，字节跳动以1.38万亿人民币的企业估值蝉联全球最具价值独角兽！另有3家来自***，***和阿联酋各1家。前10名占全球独角兽企业总价值的17％。
（数据源自胡润百富榜）
榜单显示，金融科技有171家独角兽，是全球独角兽企业数量最多的行业，其次是软件服务（136家）、电子商务（120家）和人工智能（105家）。此次，***半导体领域企业上榜情况自然也是最受业内关注的方面。本文整理了其中属于***半导体领域的企业名单合计29家，覆盖了PCB、显示芯片、传感器、GPU、晶圆制造、半导体设备等多个领域。29家***半导体“独角兽”企业名单中，上榜门槛高达69亿元人民币。其中嘉立创、集创北方估值超300亿元，歌尔微电子、摩尔线程、中欣晶圆、英诺赛科、芯迈、屹唐半导体估值超200亿元。
具体榜单如下表所示：
接下来，笔者针对各家独角兽企业近期动态详情以及业务布*汇总如下：
嘉立创
估值：370亿元
嘉立创成立于2006年，是行业较早实现数字化转型的高新技术企业之一，专注于PCB打样／小批量、SMT贴片、激光钢网等领域。2021年，嘉立创与电子元器件现货交易平台立创商城、PCB厂商中信华的合并，整合嘉立创集团，钟鼎资本与红杉资本联合向嘉立创集团投资5亿元人民币。去年，嘉立创完成新一轮股权融资，金额9亿人民币，由国投招商领投，建发新兴投资与钟鼎资本跟投，明论资本担任本轮融资的独家财务顾问。12月7日，证监会披露了国泰君安证券关于嘉立创首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
集创北方
估值：300亿元
歌尔微电子
估值：270亿元
摩尔线程
估值：250亿元
摩尔线程是一家以全功能GPU芯片设计为主的集成电路高科技公司，能够为广泛的科技生态合作伙伴提供强大的计算加速能力，致力于打造为下一代互联网提供多元算力的元计算平台。公司专注于研发设计全功能GPU芯片及相关产品，支持3D图形渲染、AI训练与推理加速、超高清视频编解码、物理仿真与科学计算等多种组合工作负载，兼顾算力与算效，能够为***科技生态合作伙伴提供强大的计算加速能力，广泛赋能数字经济多个领域。
中欣晶圆
估值：220亿元
中欣晶圆成立于2017年，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。2020年，经过Ferrotec集团内部调整，整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm～300mm半导体晶圆片加工的完整生产。中欣晶圆现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片／300mm、480万片／200mm、480万片／150mm，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的*面，实现半导体硅材料行业真正的“***智造”。
英诺赛科
估值：205亿元
英诺赛科（Innoscience）创立于2015年12月17日，致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造，采用IDM（IntegratedDeviceManufacture）全产业链模式，建立了全球首条产能最大的8英寸GaN－on－Si晶圆量产线。公司核心技术团队由众多资深的国际一流半导体专家组成，公司相信GaN可以改变世界，公司的目标是以更低的价格，向客户提供品质一流、可靠性优异的GaN器件，并且实现GaN技术在市场的广泛应用。如今英诺赛科拥有两座8英寸硅基氮化镓生产基地，采用最先进的8英寸生产工艺，是全球产能最高的氮化镓器件厂商。其8英寸硅基氮化镓的产能达到每月10000片，并将逐渐扩大至每月70000片以上。
芯迈
估值：205亿元
屹唐半导体
估值：205亿元
屹唐半导体是一家总部位于***，以***、***、德国为研发、制造基地，面向全球经营的集成电路设备公司，主要从事集成电路制造中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。屹唐半导体主要为全球集成电路芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级退火等设备及应用解决方案，其中干法去胶、快速热处理、毫秒级退火设备在各自细分领域的市场份额均处于世界前列，主要客户涵盖全球主要芯片制造厂商。公司在全球范围内拥有超过300多项专利，全球设备装机量超过3700台。
天科合达
估值：180亿元
公司于2006年9月由**天富集团、***科学院物理研究所共同设立，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的***级高新技术企业。公司为全球SiC晶片的主要生产商之一。公司立足于自主研发，坚持产业创新，打破了国外企业的技术垄断。公司在导电型碳化硅单晶领域长期稳居国内第一，2021年跃居世界前四。SiC作为第三代半导体基础材料，以天科合达为代表的国内技术和发达***的技术差距正在不断缩小，完全有实力在半导体衬底行业实现换道超车。
兆芯集成
估值：180亿元
兆芯是成立于2013年的国资控股公司，总部位于上海，在北京、西安、济南等地设有子公司，拥有一大批具备硕士、博士学历的专职研发人员。兆芯掌握自主通用处理器及其系统平台芯片研发设计的核心技术，全面覆盖其微架构与实现技术等关键领域，构建了较为完整的知识产权体系，截至目前已申请1500余件专利，获权约1300件。自成立以来，兆芯已成功自主研发并量产多款通用处理器产品，并形成“开先”PC／嵌入式处理器和“开胜”服务器处理器两大产品系列，产品性能持续提升并达到行业主流同等水平，并提供优越的使用体验，行业应用成果突出。
粤芯半导体
估值：160亿元
粤芯半导体是广东省本土自主创新的“***高新技术企业”，也是粤***大湾区全面进入量产的12英寸芯片制造企业。公司以“定制化代工”为营运策略，以市场需求驱动、**政策助推，坚持以产品应用为中心，定义差异化技术平台，专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G等应用领域。粤芯半导体专注于服务***市场，致力于满足国产模拟芯片制造需求，助力广东打造***集成电路“第三极”。粤芯半导体项目计划分为三期进行，三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。粤芯半导体从消费类芯片制造起步，通过逐步升级进入工业电子领域，进而在汽车电子领域形成差异化竞争优势，并与相关客户进行深入合作和产能绑定，致力于未来在高端模拟芯片的特定细分化市场取得突破。
荣芯半导体
估值：160亿元
荣芯半导体成立于2021年4月，总部位于***浙江省宁波市，是致力于成熟制程特色工艺的集成电路制造企业。荣芯半导体在江苏淮安和浙江宁波建有12英寸集成电路生产线；在北京、上海等地均设有子公司。荣芯半导体作为新兴foundry，坚持市场为导向的持续创新，坚持高效的民营机制，聚焦产品于图像传感器、显示驱动、功率器件、电源管理、代码型闪存等，着重成熟制程特色工艺，为***半导体行业提供优秀的技术开发能力和12寸晶圆制造产能。
壁仞科技
估值：145亿元
壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
积塔半导体
估值：145亿元
积塔半导体专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造，公司寓意为“积沙成塔、使命必达”。公司拥有一流的技术研发团队，以及超过30年车规级芯片制造质量管理和规模量产经验，公司现有员工3100余人。目前，积塔在***（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计28万片／月（折合8吋计算），其中６吋7万片／月、８吋11万片／月、12吋5万片／月、碳化硅3万片／月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。
昆仑芯科技
估值：140亿元
昆仑芯科技前身是百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成***融资，首轮估值约130亿元。公司团队在国内最早布*AI加速领域，深耕十余年，是一家在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的AI芯片企业。昆仑芯科技已成功推出两代通用AI计算处理器产品：昆仑芯1代AI芯片、昆仑芯2代AI芯片，及多款基于自研芯片的AI加速卡：K100、K200、R200系列，以及AI加速器组R480－X8。新一代AI芯片、AI加速卡及更多产品正在研发中。
芯驰半导体
估值：140亿元
芯驰科技成立于2018年，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，也是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。产品覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。芯驰拥有近20年车规级量产经验的国际水平团队，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队。在车规认证方面，芯驰先后获得了ISO26262功能安全流程认证、AEC－Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个四证合一的车规芯片企业。目前芯驰已完成4个系列芯片的流片、最高规格车规认证及大规模量产上车，服务超过260家客户，覆盖了***90％以上车厂。
南芯科技
估值：110亿元
奕斯伟
估值：105亿元
奕斯伟是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心业务涵盖芯片与方案、硅材料、生态链投资孵化三大领域。其中芯片与方案业务围绕智慧家居、智慧园区、智能交通、无线通信、工业物联网等应用场景，为客户提供以RISC－V为核心的新一代计算架构芯片与方案，包括显示交互、多媒体系统、智慧连接、车载系统、智能计算、电源管理等业务；硅材料业务主要包括半导体级12英寸硅单晶抛光片和外延片；生态链投资孵化业务聚焦于集成电路产业链上下游材料、部件、设备等细分领域及关键环节的项目孵化和投资服务，已投资孵化的项目包括板级系统封测、专业IC封测、装备与耗材等相关项目。
比亚迪半导体
估值：100亿元
比亚迪半导体是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。公司以车规级半导体为核心，产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，同时也广泛应用于工业、家电、新能源、消费电子等应用领域。
沐曦集成
估值：100亿元
沐曦集成成立于2020年9月，致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案，可广泛应用于人工智能、智慧城市、数据中心、云计算、自动驾驶、数字孪生、元宇宙等前沿领域，为数字经济发展提供强大的算力支撑。沐曦打造全栈GPU芯片产品，推出MXN系列GPU（曦思）用于AI推理，MXC系列GPU（曦云）用于AI训练及通用计算，以及MXG系列GPU（曦彩）用于图形渲染，满足数据中心对“高能效”和“高通用性”的算力需求。
瀚博半导体
估值：100亿元
瀚博半导体于2018年12月成立于上海，是一家自研高端芯片及解决方案提供商，产品广泛应用于人工智能、数据中心、图形染、智慧城市、智慧交通、边缘计算、工业质检、元宇宙、数字李生等前沿领域，致力于为像素世界提供浩瀚算力。公司深耕人工智能、融合视觉、图形染等业务领域，目前基于其VUCA统一计算架构已推出云端通用A／理及视频加速卡系列产品，并已设计研发完成国产7nm云端GPU芯片。
航顺芯片
估值：90亿元
航顺芯片成立于2013年，致力以“车规SoC＋高端MCU超市双战略、让万物互联更智慧，智慧生活更美好”为使命，实现“HK32MCU为核心、打造航顺无边界生态平台级企业”的伟大愿景。公司共计完成八轮战略融资合计数亿元，已量产数／模混合8寸130nm至12寸40nm七种工艺平台，ARM及RISC－V等十二大家族百余款工业／商业／车规级、通用／专用／定制化32位MCU。航顺HK32MCU分为经济型、主流型、低能耗型、高性能型、专用型和创新型，大批量应用于汽车、工业、家电、物联网等数千家客户。
芯擎
估值：90亿元
芯擎科技由亿咖通科技和安谋***公司等共同出资成立，注册地为湖北武汉经济技术开发区，在北京和上海均设有分支机构。芯擎科技专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为使命，愿景是成为世界领先的汽车电子高端处理器提供商。芯擎既具备传统汽车控制芯片开发的能力，又有高性能多核设计的经验，同时经历了异构的架构设计实战。管理层具备国际化战略视野和多元化，跨地域的管理经验，能建立和推进高效的运营体系。团队拥有多次***成功流片经验，通过大客户和市场份额保证，参与早期车辆电气架构定义，紧密了解产品需求。
思朗科技
估值：80亿元
思朗科技拥有（MaPU）系列自主知识产权所有权。MaPU1．0（验证芯片）已经流片成功，测试结果达到国际领先水平。MaPU融合了CPU的可编程性及通用性、FPGA的灵活性以及ASIC的高效性，辅以高效并行的数据供给结构，是处理器领域的一次变革性创新。“勤思笃行，共创宣朗”，思朗科技正竭力为移动通信与连接、人工智能终端、云平台、大数据中心等领域的蓬勃发展提供引领时代的高性能、高品质、全自主知识产权的微处理器技术支持与服务。
云英谷
估值：80亿元
云豹
估值：69亿元
云豹专注于云计算和数据中心数据处理器芯片（DPU）和解决方案。由原RMI公司（后被Netlogic／Broadcom收购）co－founderSunnySiu萧启阳博士联合业界精英创立。核心团队来自Broadcom、Intel、Arm、华为海思、阿里巴巴等，拥有***最有经验的DPU芯片和软件研发团队。旨在成为引领数据中心和云计算最前沿技术，并建立“软件定义芯片”行业标准的高科技公司。
飞骧科技
估值：69亿元
盛合晶微
估值：69亿元
盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用***专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于***江阴高新技术产业开发区，在上海和***硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。
慧智微
估值：69亿元
小结
总体来看，此次全球独角兽榜单中，涉及半导体领域基本上都由国内企业占据，足以见得国产半导体还具有很大的成长潜力。且从业务布*来看，既有GPU、射频等专用领域的半导体企业，也有能覆盖更加广泛的通用半导体企业。这对于国内发展半导体全产业链来说是个很好地机会。尤其是在接下来***政策持续大力支持下，智能化、数字化的大趋势仍将继续演绎，半导体需求有望复苏，高性能AI芯片、先进制造和封测、汽车电子三大板块值得重视。
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苏州无锡有哪些比较知名半导体厂？晶圆厂是哪些，封测厂又是那些呢，或许还有其他中游产品，详细的谢谢！
你好！苏州晶圆厂有和舰，无锡有上华。封测厂，苏州有矽品，京隆，日月新，固鍀电子，Farichild，等等好多。无锡有江阴长电，华润安盛，等等。仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。
江苏十强集成电路排名？
1.中兴通讯股份有限公司。
2.台积电(南京)有限公司。
3.南京诺唯赞生物科技股份有限公司。
4.南京天加环境科技有限公司。
5.诚迈科技有限公司
6.南京全信传输科技股份有限公司
7.北方信息控制研究院集团有限公司。
8.江苏华创微系统有限公司。
9.芯华章科技股份有限公司。
10.南京蓝洋智能科技有限公司。