台积电实力有多强(台积电代工实力这么强为什么却不设计芯片？)

摘要：台积电代工实力这么强为什么却不设计芯片？   话题回到芯片领域，因三星、台积电的制造能力实在太过强大，他们每过18个月就能在相同面积的芯片里多放一倍的晶体管，现在最强工

台积电代工实力这么强为什么却不设计芯片？

  话题回到芯片领域，因三星、台积电的制造能力实在太过强大，他们每过18个月就能在相同面积的芯片里多放一倍的晶体管，现在最强工艺应该是7nm制程，在这个制程下做出来的芯片，线路间距只有7nm,但代工制造属于下游，需要依赖上游品牌的订单状况，很多人不禁疑问:台积电为什么不设计芯片，三星为何不扩大芯片设计业务，真正意义上地同苹果战斗一场呢？这个问题看似随意，却触及到芯片的根本，商人们办企业，目的是追逐利益，金条没有高尚龌龊之分，同样，商业利润也没有高低贵贱之分，更何况，芯片的事儿，不论上下游，真不是一些暴发户或者有闲钱的门外汉随随便就能干起来的。

技术壁垒，芯片设计兼具创造性和艺术性

  总地来说，芯片设计比较难，虽然有很多企业都在尝试设计芯片，而且也做出了一些成果，比如华为、中芯国际等等，但真正顶级的芯片设计还是出自于苹果、高通等极少数的寡头之手。整个设计环节最难的部分是把指令集推广出去，逐步形成生态圈，而更加深层的微架构设计要考虑到性能、功耗和面积等琳琅满目的需求，需要保持一种非常极致的平衡，才能最终淬炼出的精品，是一种兼具创造性和艺术性的结晶。

  或许，任何国家或者企业都有可能碰到优质的天赋，但想要把天赋中的创造性和艺术性变成现实产品，则需要深厚的技术底蕴，而这个才是普通企业和寡头企业最致命的差距。类似高通这种寡头企业，在芯片设计阶段就开始建立技术壁垒，但凡有任何的技术突破和创新，他们都会为之申请专利，当然，芯片的新技术更容易申请成功，不仅杜绝恶意抄袭的现象，

  更能收取天文数字的专利费用，有意思的是，苹果的芯片设计也要用到高通的基带专利，经年累月之后，芯片设计企业的专利库几乎囊括了全部核心的环节，如果后来者想要进入该领域，必须向高通或者苹果支付专利费用，这就意味着，后来者的产品在“预算阶段”就已经败给高通，而按照摩尔定律，每隔18个月，芯片的价格就要降低一倍，也就是说，芯片成本是决定其销售量非常重要的因素之一，更尴尬的是，后来者缴纳的高额专利费又会帮助高通研究、申请更多的专利，如此循环对于高通来说是正向循环，而对于后来者，却是永远摆脱不掉的噩梦，两个阵营的差距会随着时间推移越拉越大，绝难有靠近的机会，或许，也就只有如高通、苹果式的帝国企业，相互地追赶和超越吧！

  基于此恶性循环，三星、台积电纵然有巨额的资本，对于追赶高通、苹果也兴趣不大，台积电张忠谋更是发下重誓:“坚决不涉足芯片设计领域，专心完成客户的订单，经营宗旨也是“宁可天下人负我，我不负天下人”的忠诚范儿。”天下人自然指得是上游的大客户，尽管苹果采用双供应商策略，让三星和台积电“狗咬狗”，但台积电还是给苹果交出最优品质的A系列处理器，价格一降再降，试想，这样的企业怎么会贸然设计芯片呢？

商人逐利，芯片制造是真正的万金油生意。

  其实，台积电不设计芯片，三星不以“设计芯片”为主营业务，更根本的原因还在于商业利润的考量，更何况，单论难度，芯片制造比之芯片设计更加困难，如果说，芯片设计的难度比较大，那么，芯片制造的难度就非常大。在整个芯片设计领域，除了高通、苹果、英特尔之外，我们尚能发现华为、中芯国际、联发科等企业，但在芯片制造领域，大家除了台积电、三星之外，很难记得起其他芯片制造企业。前不久，中国浙江一家非知名企业或者说研究所之类的机构，设计出一款7nm的芯片，也是交由台积电制造完成的，毫无疑问，如果没有合格的制造工艺，芯片设计只是一堆堆的图纸。

台积电的研发实力有多强大？台积电：希望能出诺贝尔奖得主

AI产经观察

解密未来黑科技!

众所周知，台积电因为具备世界领先的制程工艺和庞大的产能供给，备受业界信任与支持，包括苹果、华为海思、高通、英伟达、AMD和联发科在内的芯片大厂都是台积电的客户。台积电在全球半导体行业中占据的地位不仅十分重要，而且非常特殊。

作为全球最大的纯晶圆代工厂商，台积电在半导体行业中之所以取得如今令世人瞩目的成就，背后的原因可谓非常复杂，其中之一显然是，台积电对技术研发大笔的投入，助力自身的技术在业界保持领先。

2000年，台积电的研发费用首次超过1亿美元；2007年，研发费用首次突破5亿美元；2011年，研发费用首次突破10亿美元；2015年，研发费用首次突破20亿美元；2019年，研发费用为29.6亿美元，接近30亿美元。从2000年到2019年，台积电的研发费用合计达240亿美元，从2015年到2019年的研发费用合计128亿美元，超过前15年的研发费用总和。台积电对研发大手笔的投入，带来的是技术的领先。

问：台积电研发部门目前的现况如何？

侯：目前公司研发人员约5000-6000人，我们正在盖研发大楼，未来可容纳8000人。台积电的研发也是慢慢才走到顶尖，公司的研发经费也每年增加，占营收的8.5-9％，一年大概是花30亿美元。台积电如果和国际上一流的半导体公司相比，研发经费是差不多的。因为挑战的问题愈来愈难，投注的资源和人力都必须增加才会看到成果，所以我们一定要持续扩充研发能量。

企业要做世界最尖端的科技，研发是最必要的，否则也无法保持领先，很快就被别人超越。研发靠的就是人才，人才主要来自学界，学界要如何培养业界需要的人才，以及用什么方法才能鼓励优秀的人愿意加入这个产业，这是目前业界面临庞大的挑战。

台积电的研发分成三阶段：第一阶段是先看什么样的材料、设备和化学原料是未来10年工厂有可能用到的；第二阶段是找出可用于量产使用的技术；第三阶段是把技术在生产线上实现。

外界常误解，以为博士进台积电也是做制程，台积电有5万多员工，其中5000人是做研发，博士其实只有2000多人，而且大都在研发单位。当然他们除了基础研究，也必然要了解制程，否则前端研发和后端量产无法串接起来。对博士而言，他们要确定喜欢这份工作才来做，如果博士读完只是找一个薪水不错，但未必是自己喜欢的工作，其实都做不久。台积电在找人，会再三询问求职者，这是不是自己喜欢的工作。喜欢才是最重要的，不要看在薪水的份上来做。博士更是如此，喜欢研究、有独立思考的特质，就适合做研发，也包括基础科学的研究。

研发包括研究和发展，其中研究要跳出框架做思考，才不会被现有的框架限制住。技术发展则要在框架内做出产能。读博士的人并不一定都会做研究，有的人是你指定题目，他会解题，但他没有办法找到新题目，也无法找新答案，这就不适合做基础研究。所以还是看人的特质，让人适才适所。在台积电内部也会有职务的调整，让适合做研究的人做研究，适合做技术发展的人去做技术发展。

问：现在大学教授都说很难留住优秀的学生读博士，博士人才不足对产业有何影响？

侯：目前台积电一年招收100多名尖端的博士，而且每年都需要这么多博士。到了2030年台积电一年就需要250至300位博士。如果**和学校没有扩大培育人才，到了2030年，全台湾半导体相关的博士一年就只有300位毕业。光台积电一家公司就要用这么多博士，其他业者、大学、研究机构怎么办？博士人才不足，对整个高科技产业和高等教育、学术研究，都会产生问题。

问：以半导体的专业领域来看，要念完博士至少要5年，这么长的时间的确会让学生有疑虑，厂商能提供什么诱因？

侯：台积电正在和各地管理部门讨论合作，希望提供诱因把适合做研究的人留下来读博士。董事长刘德音和总裁魏哲家提到，公司每年要提供100名奖学金给想读博士的人申请，每人每年都不用担心生活费问题。这些获得台积电奖学金的博士生，暑假可到台积电实习，如果做得很顺手，毕业后台积电会优先聘用。

博士生毕业可以到中研院做纯学术研究或到大学任教，台积电不会强迫拿台积电奖学金的博士生一定要到台积电上班，尊重他们的选择。此外，博士生在学校就是喜欢研究，到了业界几年会有加乘效果。所以台积电非常鼓励优秀人才应该要读博士。

问：为什么不找半导体材料商、设备商共同研发？

侯：半导体材料商、设备商只对能够量产、有商业利益的项目才有研究动机。但台积电和学界做的基础科学、新材料的科学探索未来不一定会用到。学校由于没有商业利益考虑，所以对各种基础科学都很有兴趣。当新材料要自己找的过程中，台积电必须付出这些实验的成本，也要赞助学界做前瞻研究，虽然结果不一定能用。

问：为何不组产业联盟，共同研发？

侯：因为同业间在意的技术并不一致，再者自己投入的技术也不见得希望给大家彼此知道。既然如此，台积电就挪一笔钱出来，找学界共同推展。推展完了，业界可以一起受惠。

问：基础研发可能很花钱，又不一定有成果，要如何说服股东支持？

侯：不做研发，公司就只能做到今天，没有未来。股东都知道，国际上技术走在前面的公司，其中一项观察指标就是研发做的够不够。如果研发经费减少，大股东反而要担心。因为不做研发或减少研发，公司的未来怎么办？不能够说既然已经做到了物理极限，我们就到此为止了。台积电有一群研发人员，不做技术发展的事，也不需要每天交出东西，而是给他们很大的空间在想未来的事。科学家在学校可能以理论为主，在这里则要从理论走到实用。所以在过程中，不实用的研究，势必要排除掉。每半年一次的讨论，会知道哪些研究应该继续，哪些应该调整。

问：2020年3月世界顶尖的《自然》杂志刊登台积电与新竹交大电子物理学系教授张文豪所带领的联合研究计划成果。这项学术成就对贵公司的意义为何？

侯：业界期勉台积电能出诺贝尔奖得主，我们也想朝这目标迈进。因为半导体第一个遇到的就是材料，新材料的找寻就是基础研究要做的事。当然台积电还是以聚焦半导体需要的材料做基础研究，不会涉及到太广泛的物理、化学领域，或和半导体无关的基础研究。我们要找未来5年、10年，甚至是20年半导体需要用到的材料。

以前常有人批评产学合作，从这个案例来看，只要题目对了，人对了，产学合作真的可以做出有用的东西出来。这件事给台积电带来很大的信心，对台积电而言，是很大的鼓舞。

登上《自然》的单原子层氮化硼研究只是台积电未来制程的其中一小部分，但从这案例我们也发现，与学界合作杠杆出学界的能量是确实有用的。我们之后要杠杆更多人，找全世界最聪明的人一起来做基础研究。因为在公司里面，研发再怎么样扩充还是有限。唯有与世界一流的科学家合作，半导体材料的研究进程才会加决，能量才会更大。

2018年，台积电在财报中称：成功地量产7纳米（N7）制程，并领先其他同业至少一年。2019年6月，台积电成功量产7纳米加强版（N7+），这是业界首个商用极紫外光（EUV）制程。此举意义重大，这是台积电历史上第一次在一个重要技术节点，领先群雄。根据英特尔的技术路线图，EUV要到2021年才会导入，这表明台积电领先英特尔至少两年。在FinFET工艺之争中，英特尔于2011年成功推出22纳米Tri-Gate技术，台积电直到2015年才推出16纳米FinFET工艺，整整晚了四年。

台积电自1987年通过转让台湾工业技术研究院的2微米和3.5微米工艺技术创立公司，一直秉持“内部研发”战略，并在当年为飞利浦定制了3.0微米工艺技术；1988年，刚刚一岁的台积电就自研了1.5微米工艺技术；1999年发布了世界上第一个0.18微米低功耗工艺技术；2003年推出了当时业界领先的0.13微米低介质铜导线逻辑制程技术；2004年全球首家采用浸没式光刻工艺生产90纳米芯片；2006年量产65纳米工艺技术；2008年量产40纳米工艺技术；2011年全球首家推出28纳米通用工艺技术；2014年全球首家量产20纳米工艺技术。

台积电在开始20纳米制程研发时，就瞄准布*FinFET，2012年完成16纳米制程的定义，迅速且顺利地完成测试芯片的产品设计定案，并在以FinFET架构为基础的静态随机存取存储器单位元（SRAMBitCell）上展现功能性良率；并在2014年开始风险生产16FF+工艺，2015年就顺利量产；2016年采用多重曝光的10纳米工艺也迅速进入量产，量产速度较之前的制程更快。

台积电的7纳米制程是10纳米的缩小版，后部金属工艺技术基本兼容，整体密度和性能改进不多。采用DUV加浸没式（immersion）和多重图案（multiplepatterning）方案的7纳米于2017年4月开始风险生产，2018年第三季开始贡献营收，在2018年有40多个客户产品流片，2019年有100多个新产品流片。与10纳米FinFET工艺相比，7纳米FinFET具有1.6倍逻辑密度，约20%的速度提升和约40%的功耗降低。有两个工艺制程可选，一是针对AP（N7P），二是针对HPC（N7HP）。联发科天玑1000、苹果A13和高通骁龙865都是采用N7P工艺。

台积电第一个使用极紫外光EUV方案的工艺是7纳米加强版（N7+）。N7+于2018年8月进入风险生产阶段，2019年第三季开始量产，N7+的逻辑密度比N7提高15%至20%，同时降低功耗。

7纳米之后是6纳米（N6）。2019年4月，台积电推出的6纳米是7纳米的缩小版，设计规则与N7完全兼容，使之全面的设计生态系统得以重复使用，且加速客户产品上市时间，但N6的逻辑密度比N7高出18%的。N6将在2020年第一季风险试产，第三季实现量产。

7纳米之后的全节点提升的工艺是5纳米（N5）。5纳米完全采用极紫外光（EUV）方案，于2019年3月进入风险生产阶段，预期2020年第二季拉高产能并进入量产。主力生产工厂是Fab18。与7纳米制程相较，但5纳米从前到后都是全新的节点，逻辑密度是之前7纳米的1.8倍，SRAM密度是7纳米的1.35倍，可以带来15%的性能提升，以及30%的功耗降低。5纳米的另一个工艺是N5P，预计2020年第一季开始试产，2021年进入量产。与5nm制程相较在同一功耗下可再提升7%运算效能，或在同一运算效能下可再降低15%功耗。

5纳米之后的全节点提升的工艺是3纳米，根据一些细节显示，台积电3纳米工艺继续采用FinFET工艺，晶体管密度达到每平方毫米2.5亿个（250MTr/mm2），相对于5纳米来说，晶体管密度提升达1.5倍，性能提升7%，能耗减少15%。

至于2纳米工艺，台积电表示已经于2019年领先半导体产业进行制程技术的研发，并将着重于改善极紫外光（EUV）技术的质量与成本。

（我为科技狂整理，本文综合自Digitimes、芯思想）

来源|我为科技狂

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为什么台积电名气远不及华为

芯片提供商，无终端产品

台积电作为世界最大的芯片代工厂，所有芯片公司都是由它代工，为什么它不自己生产芯片？

第一，不是所有芯片公司都是他们代工，还是有很多厂商自己设计自己生产的；第二，自己生产芯片需要各种架构的授权和设计经验，而芯片设计比芯片生产的难度是高很多的。最重要的是，你生产出来得有销路。

英伟达和台积电的区别

英伟达和台积电的区别体现在袜斗：业务范围、技术液早能力等。1、业务范围英伟达是一家芯片公司，主要生产GPU（图形处理器）、CPU（中央处理器）和TPU（张量处理器）等计算芯片，广泛应用于游戏、虚拟现实、自动驾驶、超级计算机、数据中心等闹好雀领域。而台积电主要提供晶圆代工服务，制造客户委托的芯片设计。2、技术能力台积电是无晶圆厂结构，这意味着它不设计芯片，而是专注于制造芯片。英伟达则拥有自己的设计能力，可以独立设计各种类型的芯片。英伟达在GPU和人工智能与深度学习相关的芯片领域具有领先地位，是全球公认的领导者。英伟达品牌的发展黄仁勋、克里斯·马拉科夫斯基和卡蒂斯·普里姆于1993年1月美国加州创办了NVIDIA（随后成为特拉华州企业）。NVIDIA保持低调直到1997-1998年，当时它发布了RIVA个人电脑绘图处理器产品线。它于1999年1月在Nasdaq挂牌上市；同年5月，售出第一千万个绘图处理器。于2000年它收购了一代王者3dfx的知识产权。3dfx是九十年代中期其中一间最大的图形处理器厂商。NVIDIA与很多OEM厂商，和一些组织创建起密切关系。2002年2月，NVIDIA售出第一亿个绘图处理器。NVIDIA和AMD供应了市场上大部分独立显卡。NVIDIA最著名的GeForce绘图处理器产品线于1999年首次亮相。GeForce产品线已扩充至覆盖桌面型和流动型电脑。手持式设备方面，NVIDIA拥有Tegra产品线。它能提供高效能同时，亦能保持低电源消耗。此类产品通常用于无线通信设备。以上内容参考：百度百科-英伟达

台积电直接摊牌了！512亿元、4.5万片、3nm，实力比以前更强

这段时间媒体关于台积电的报道不在少数，此前台积电奔着400亿美元的芯片补贴决定前往美方建厂。结果没想到，最后不仅没拿到预期中的补贴金，反而还要向美方缴纳超额利息，并减少与内地市场的合作。

台积电的这番选择，可以说是赔了夫人又折兵。不少媒体都对台积电未来的发展非常不看好，认为经过这番折腾之后，他们已元气大伤。然而现实却是，从512亿元、4.5万片、3nm这三个数据中我们可以看出，台积电直接摊牌了，实力比以前更强！

台积电为何要赴美发展

作为全球最大的芯片代加工企业，台积电在整个芯片产业链中的地位都不容忽视。根据有关机构给出的数据统计结果来看，早在二〇一九年之前，企业在市场上的占有率就已经达到50%以上。

韩方的三星和美方的英特尔，同样是芯片代加工企业，但在技术水平和生产效能上，都没有办法与台积电相提并论。就目前来看，这家企业已经能够顺利实现7nm以内芯片的量化生产。并且预计在二〇二四年攻破2nm芯片量化生产的技术壁垒，在芯片生产上再上一层楼。

而英特尔和三星，现在还停留在10nm量化生产的阶段。这两家代加工企业与台积电之间的巨大差距，也就不言而喻了。美方虽然是芯片产业的发源地，但在芯片加工这方面确实不怎么占优势。为了扶持英特尔的发展，拜登再次耍起了小心机，通过画大饼的方式邀请台积电赴美发展。

起初台积电并没有这样的想法，毕竟大家或多或少都能察觉到这件事情背后的不同寻常之处，觉得美方的邀请颇像是一场鸿门宴。但如果不去，台积电就很有可能会受到美方的制裁，遭遇和华为一样的艰难处境。

无奈之下，张忠谋只好答应美方邀请，带领台积电的核心人才赴美建厂。前前后后一共花费了几百亿美元，最后拿到手的芯片补贴金却只有几个亿。不仅如此，还要兑现承诺向美方缴纳超额的利息。

台积电的三个好消息

就在大家都以为台积电这次要走下坡路的时候，官方再次对外公布了三条消息。第1条消息是即将投资512亿元人民币，在日方新建新的晶圆厂。第2条好消息则是3nm芯片量化生产又有突破，月产量或将达到4.5万片以上。

第3个好消息则是企业订单出现了大幅度的上涨，尤其是5nm以内的高端芯片，市场需求量已出现明显增长。截至目前为止，可以生产5nm、4nm和3nm芯片的代加工企业，唯有台积电一家。这也就意味着，接下来的很长一段时间里，企业都不愁没钱赚了。

说起来这还得感谢马斯克的chatGPT，这段时间伴随着这一人工智能软件的火爆，各大企业又开始了对AI领域的探索。在研究和发展的过程中，自然少不得高端芯片的支持。这场AI探索热潮的涌起，直接给台积电带来了发展的契机。

从客观上来看，台积电这段时间的经历确实相当复杂，可以说是大落又大起。之前在美方市场上遭遇的损失，可能即将会通过这一系列的改变弥补回来。这也告诉我们，企业只有掌握了不可替代的核心科技，才能更好地抓住市场机遇，从而进一步促进自身的发展。

倘若台积电没有生产5nm高端芯片的能力，想必即便是chatGPT大火，也同样难以带动这家企业的发展。512亿并不是一笔小数目，台积电在投资完美方市场之后，还有足够的资金去投资日方市场，可见台积电当下的情况仍然乐观，至少没有我们想象的那么糟糕。

在其3nm芯片实现量化生产之后，还将会进一步巩固自己的市场地位，具有更强的不可替代性。虽然现在企业的位置非常尴尬，但只要企业的实力足够强大，未来就不怕没有订单可接，亦不怕没钱可赚。

就目前来看，国际高端市场对3nm芯片的需求量还是非常大的。各大企业要想获得这种芯片，只能选择与台积电合作。即便是高通联发科这样的巨头企业，都得上赶着排队。这就是台积电的实力，也是台积电在做出错误决策之后能够迅速调整过来的关键。

总的来看，作为芯片带加工领域的老大哥，台积电现在的发展情况仍然不错。虽然此前在美方市场上摔了一个大跟头，但这仍然不会影响全*的发展。只有自身的实力过硬，才能有充足的底气！

台积电是全球一哥吗？

对的，台积电是全球最大的芯片代工厂，在代工这一块儿，是全球第一

台积电全名是：台湾积体电路制造股份有限公司，英文简称是TSMC，属于半导体制造公司。台积电成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业。台积电是而台湾企业，位于新竹。

为什么台湾会有台积电这么牛X的企业？

台积电如何走向牛X的故事，要从旅美学者潘文渊说起，当然还由于福特公司给张忠谋开的薪水不够高，才有了今天台积电的可能性。不过，这只是一个小插曲罢了，完整的故事还要详细说起。

其实，在华为“芯片事件”发生前，台积电是闷声发大财的主儿，圈儿外人是不了解甚至不知道这家企业的。“芯片事件”一出，不仅让大家认识了台湾这家半导体厂商，更是让大家清醒地认识到我国在高科技领域的差距。原来我们畅销全球的手机，让我们引以为傲的企业，还是在为别人打工啊。

于是，很多人开始思考：“为什么台湾会有台积电这么牛X的企业？”。要我说，这是历史的选择。但在历史发展的过程中，又受到企业自身和行业发展等因素的影响，最终造就了今天的台积电。

1987年，台积电在不被看好的情况下成立，是全球第一家半导体企业。为什么台积电不被看好呢？当时，不光Intel、三星等这样的巨头搞全流程模式，即从芯片设计、到晶圆厂生产、再到芯片封测全部自己搞定，全球几乎都是这样的模式。

物极必反，任何事情都有两面性，台积电的创始人张忠谋就看到了其中的奥妙，开创了晶圆代工模式。别人都认为这么做是没有前景的、是不可想象的，张忠谋却悟到了不一样的商机，正如阿里巴巴电子商务颠覆一样，张忠谋那时已经在颠覆行业模式了。那时郭台铭的富士康，已经靠为其他厂商生产服务器和PC挣大钱了，不知道张忠谋的“代工模式”是否受此启发。

成为全球第一家半导体代工企业，抢占蓝海商业高地，是台积电成功的决定性因素。

我始终认为，一个人的牛X是有迹可循的，要么拥有很强的天赋，要么后天付出了极大的努力。而一个企业的牛X，是不可复制的，更多的是因为企业对历史机遇和挑战的准确把握，能够在正确的时间做正确的事儿。显然台积电做到了这一点，顺应了历史潮流，成为了那个幸运儿。

如果说台积电是半导体届的幸运儿，那么张忠谋则是这个幸运儿的缔造者。

张忠谋，台积电创始人，浙江宁波人，1931年生，被誉为“芯片大王”、“台湾半导体教父”。1941年就读于重庆南开中学，1949年后留学美国，先后就读于哈佛大学和麻省理工大学。这么说，台积电在根儿上还是大陆的啊，有没有小小的激动些？开个玩笑了。

1955年张忠谋大学毕业后，成功拿到Sylva-nia公司offer，这是一家半导体公司，张忠谋的半导体生涯就是从这里开始的。同学们，敲黑板了，有没有感受到第一份工作的重要性？当时，张忠谋还拿到了福特公司的offer，因为Sylva-nia公司给的薪水更高，张忠谋最终才进入了他不熟悉的半导体行业，而这恰恰成为了他创办台积电的起点。（看来，有时候看重薪资也不是一件坏事儿哈~）

1958年，张忠谋跳槽到德州仪器，成为公司历史上第一个中国员工。为什么强调第一个？因为后面还有一个人物不得不提，中芯国际创始人张汝京同样在这家公司待过。正是在这家公司的经历，为张忠谋今后创办台积电奠定了巨大的基础。当时的德州仪器，怎么也没想到今后会从公司诞生两个改变半导体格*的人——张忠谋和张汝京。

德州仪器本是一家小公司，但是靠其发明的晶体管，开始改写半导体行业的版图。张忠谋在这家公司成为研发的佼佼者，更是具备了管理运营能力，还打出了漂亮的营销牌。一路从一名普通员工，成长为公司资深副总裁，而且还是主管全球的半导体业务。他可是最早的美国大型公司的华人高管，种种背景条件下，为台积电的诞生创造了条件。

本来张忠谋具备总裁接班人的潜质，但是由于公司当时更看重消费电子方面的业务，张忠谋更加看重半导体的未来，两者发生了分歧，张忠谋出走通用器材公司担任总裁。

后来，一名叫潘文渊的旅美学者，一句“你没有兴趣回中国台湾发展”的问话，开启了张忠谋台创办台积电的生涯。1986年，张忠谋放弃高薪和高管位置，在台湾当地的支持下创办了台积电，此时的张忠谋已经56岁。

我们只看到了今天台积电的成功，却不知道张忠谋在德州仪器工作了25年。做工程师时和IBM公司打交道，不仅攻克了项目难题，良品率超过IBM公司，还研发了超过IBM水准的产品。做到管理层后，更是为公司创造了一半的营业额，其营销策略巩固了公司世界半导体领域第一的位置。

所以，综合来看，台积电成立之初就具备了牛X的潜质。得益于张忠谋的丰富经历，使得台积电成立之初就具备了美国技术、全球营销、大企业管理、全球视野、资源和人脉等成功条件。因此台积电虽然是新公司，但在公司运作和商业管理上已经是个“老手”了。

上面说到时势造英雄，台积电的成功离不开当时的经济大环境，重要的一点就是台积电搭上了台湾发展的快车。

1、台湾当地的政策扶持

1960年的台湾推行工业化战略，经济突飞猛进，1970年左右成功跻身“亚洲四小龙”行列。1980年当地放宽进出口与投资限制，积极推进产业转型升级，台积电作为高科技企业，受到了很多政策扶持。

有时候顺势而为，要比逆势而上要容易的多。台湾的经济腾飞促使了台积电的发展，台积电的发展则带动了半导体产业的发展，促进了台湾高科技、产业结构的升级和经济的繁荣。

2、台积电的成功模式

台积电的成功，离不开张忠谋独到的商业眼光和独特的模式策略。他认准了半导体市场，但没有想着抢Intel、三星这些大公司的生意，而是做他们“芯片”的代工，成为他们最好的合作伙伴。

在商场上不要想着革别人的命，要想着如何共生共赢。基于这一点，张忠谋想到了背靠大树而活。在全球几乎都是从研发设计到生产制造全包的模式下，台积电想到了从中剥离生产的环节，专门代工芯片生产。这直接让芯片公司从生产制造中解脱出来，降低成本，还可以专心做芯片的研发和设计。

在这个过程中，让Intel、高通、博通等这样的大公司尝到了甜头，更是让台积电在芯片制造上更加专业。台积电的成功就是在商业中找到了合适的位置，合作伙伴在商业上成功互补，又在合适的时间点杀入了代工市场占领了先机。

3、高起点加优秀的商业伙伴

上面提到张忠谋的经历，使得台积电的起点要高于很多创业公司。开始，他找到Intel总裁和他的几名部下，他们虽然认可张忠谋的能力，可是不看好台湾和他的代工模式。可张忠谋认准了代工的趋势，最后还是从通用挖来了半导体专家戴克，组建了一流的团队。

随后，台积电通过张忠谋的人脉资源，找来了Intel总裁格鲁夫考察企业。经过一年的时间，成功的通过了Intel的认证，成功从Intel手中拿到了代工订单。有了Intel这张王牌做背书，台积电的半导体之路顺畅了很多。

开*就拿下美国市场，成为Intel的合作伙伴，两者业务上优势互补，开启了全球商业模式。后来与苹果公司的合作，则帮助台积电占领了移动市场，一举奠定了台积电在半导体产业的领军地位。

随后，台积电同Intel、高通、苹果建立了良好的合作关系，苹果几乎100%把所有芯片的代工全部交给了台积电。包括现在的华为，也成为台积电的第二大的客户。

张忠谋打造“世界级”公司的愿望实现了！

这里面还有一个小插曲，就是张忠谋和中芯国际创始人张汝京的故事。前面说到他俩都曾就职于美国德州仪器公司，在台积电发展的同时，带动了台湾半导体产业的发展，出现了很多优秀的半导体公司。其中张汝京的世大公司就在其列，可惜在后来的竞争中，被张忠谋的台积电以50亿美元收购。后来张汝京出走上海，创办了如今的中芯国际。

台积电的成功不是偶然，办一个企业容易，办好一个企业难，办好一个世界级企业更难！企业初期创始人的眼界、格*、能力决定了企业的发展基因，世界的格*和潮流则影响了企业的命运。张忠谋在时代发展中凭借良好的嗅觉，开创了芯片代工的模式，颠覆了半导体商业模式，改变和影响着世界半导体格*。

台积电跟华为来自谁实力大

台积电的实力大。1.市场占有率优势。由于技术比较先进，并且台积电和美国的关系很好，因此不会受到光刻机的进口限制，正因如此，台积电才能够实现如此大的产能。目前来看台积电正在给苹果、高通、联发科和麒麟芯片做代工，市场占有率几乎达到了百分之60。这样巨大的市场占有率让台积电的收入成为半导体设计企业的第一名。2.技术优势。台积电掌握着世界上最先进的芯片制造技术。台积电的技术储备十分充足，现在已经在代工生产5nm的芯片了，可以说，台积电的技术就代表着目前手机芯片最先进的技术，在全世界范围内也只有三星半导体可以和台积电硬碰硬。简介。台积电日前宣布与南京市**签订投资协议书，将斥资30亿美元在南京市成立百分之百控股的台积电(南京)有限公司，下设一座12吋晶圆厂以及一个设计服务中心。台积电在南京建立的12吋晶圆厂位于浦口经济开发区，规划月产能为2万片12吋晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程。台积电已于去年开始量产16纳米制程，目前占有全球14/16纳米晶圆一半以上的市场，预计今年在16纳米制程市场的占有率还会大幅增加。

台湾一个台积电能不能完爆大陆所有的科技企业

应该不能吧。