联发科是外资控股的吗(【天风电子】每日资讯：投资组合、行业新闻及公告20180522)-鸿图投资网

摘要：【天风电子】每日资讯：投资组合、行业新闻及公告20180522 目录/Content 1、重点推荐组合 2、本日电子行情 3、重点公司公告【东山精密】关于非公开发行A股股票解除限售的提示性公告

【天风电子】每日资讯：投资组合、行业新闻及公告20180522

目录/Content

1、重点推荐组合

2、本日电子行情

3、重点公司公告

【东山精密】关于非公开发行A股股票解除限售的提示性公告

【弘信电子】关于首次公开发行前已发行股份上市流通提示性公告

【欣天科技】关于董事/高管减持股份预披露公告

【高斯贝尔】关于持股5%以上股东减持股份的预披露公告

【三安光电】全资子公司对外投资公告

【碳元科技】关于全资子公司对外投资的公告

4、核心行业新闻

半导体：

传联发科遭高通抢单外资:OV出货占比不断上升P系列年增101%

原材料缺货涨价，二极管厂将迎新一波上涨行情

谷歌正研发独立式AR头盔：高通芯片广达电脑制造

汽车电子:

未来两年内无线充电技术将在电动汽车上广泛应用

大众调整底盘及后翼子板提升I.D.RPikesPeak的气动及车速表现

LED:

华灿光电：将积极应对来自国内外各厂方的竞争

首条全柔AMOLED生产线启动运行新型显示产业再添“中国屏”

军工电子：

美国网络任务部队现已初步具备全面作战能力

美国陆军在实践中学习紧跟电子战步伐

重点推荐组合

本周大家最关心的就是中美贸易摩擦的进展，双方通过协商解决争议，我们在4月底市场最恐慌的时候坚定推荐行业整体好转的投资机会，目前随着市场担忧的消化，预计估值有望继续提升至正常水平。下半年进入电子旺季，创新和周期机会都会显现，当前时间坚定推荐。

除了我们之前反复强调的5G、无线充电、光学等，本周重点强调显示中MiniLED的创新。重点推荐已大力投入并获得安芯投资的瑞丰光电。

被动元器件周期涨价及扩产持续，MLCC、铝电解电容等预计持续景气。维持原有行业判断不变，此轮供给紧张周期从17年中开始，预计持续至19年一季度，重点推荐国内MLCC龙头风华高科，预计供给紧张情况有望为公司带来新增客户。更值得关注的是，根据集微网等，铝电解电容日本大厂Rubycon、台系厂商丰宾电子发布涨价信息。重点关注上游化成箔等环保导致供应收缩领域。

半导体依旧是今年主线，二三季度开始进入固定资产重点投资期，同时强调国家扶持逻辑。从设备市场空间看，仍处于上升态势。我们持续强调集成电路的另一条主线围绕国家重点投资，在大基金60%投资制造的基础上，预计今年封测有望持续投入，同时国有资本有望背书，重点推荐通富微电，公司今年业绩受益比特币及CPU增长。

根据行业成长逻辑，持续看好一季度高增长公司未来发展，（1）集成电路板块营收高速增长，看好行业仍处于景气周期向上位置，尤其以模拟和设备行业值得重视，重点推荐通富微电、纳思达，持续看好固定资产投资拉动的向上周期，持续推荐北方华创；（2）分立器件板块重点关注扬杰科技，行业利润贡献高，进入产能收获期，未来业绩可期；（3）PCB子行业营收和利润整体呈增长趋势，预计在未来几年，汽车电子化、轻量化以及5G时代对于高频电路板的需求将持续行业的增长，并且伴随产能从台湾向大陆转移的趋势，重点关注深南电路、胜宏科技、景旺电子；（4）被动元器件行业持续推荐风华高科及顺络电子，看好板块受益涨价周期持续以及下游需求量上升；（5）LED板块关注封装企业，上游芯片价格压力减弱，建议关注瑞丰光电、洲明科技、利亚德；（6）显示板块中，我们持续看好京东方在该行业的掌控能力，公司持续推进DSH战略，物联网巨头雏形已现，上游推荐精测电子和三利谱；（7）光学方向领域重点推荐欧菲科技、水晶光电，看好欧菲科技深耕光学大市场、卡位OLED浪潮并长远布*汽车电子，市场空间大、增速高，公司竞争力强，短中长期受益逻辑清晰。（8）其它电子板块重点推荐大族激光、精测电子，工业互联网大趋势下持续发力，电子系统组织板块重点推荐大华股份、欣旺达，多重成长动力强劲，电子零部件组织领域重点推荐立讯精密、信维通信，5G大趋势下持续受益。

核心推荐：水晶光电，欣旺达，闻泰科技，欧菲科技，中石科技，大族激光，顺络电子，联创电子，北方华创，京东方，大华股份，精测电子，立讯精密，三安光电，洲明科技，歌尔股份，信维通信，国光电器，海康威视，领益智造

本日电子行情

沪深300（-0.38%）

创业板指（0.73%）

电子（中信）（0.27%）

电子（申万）（0.23%）

板块涨幅前五：

300638.SZ广和通（10.01%）、300394.SZ天孚通信（8.64%）、300602.SZ飞荣达（8.31%）、002806.SZ华锋股份（6.31%）、002837.SZ英维克（6.04%）

板块跌幅前五：

300032.SZ金龙机电（-9.99%）、002638.SZ勤上股份（-4.59%）、300390.SZ天华超净（-4.01%）、002618.SZ丹邦科技（-2.77%）、300633.SZ开立医疗（-2.30%）

重点公司公告

【东山精密】关于非公开发行A股股票解除限售的提示性公告

本次解除限售的股份数量为223,658,048股。本次解除限售的股份上市流通日为2018年5月26日，因2018年5月26日为星期六，深圳证券交易所休市，故本次有限售条件的流通股上市流通日顺延至2018年5月28日。

【弘信电子】关于首次公开发行前已发行股份上市流通提示性公告

截至本公告日，公司总股本为104,000,000股，其中首发前限售股为78,000,000股，占公司总股本的75.00%；无限售条件流通股26,000,000股，占公司总股本的25.00%。本次解除限售的数量为46,332,780股，占公司总股本的44.55%；上市流通日期是2018年5月25日。

【欣天科技】关于董事/高管减持股份预披露公告

持本公司股份600,000股（占本公司总股本比例0.75%）的股东秦杰先生（董事、副总经理、财务负责人）计划减持期间内拟减持不超过150,000股（占其所持公司股份总数的比例为25%，占公司总股本的比例为0.1875%）。

【高斯贝尔】关于持股5%以上股东减持股份的预披露公告

高斯贝尔数码科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于近日收到公司持股5%以上的股东深圳市中兴合创成长基金企业（有限合伙）（以下简称“深圳中兴合创”）出具的《股东减持计划告知函》，因合伙企业资金需求，自本计划披露之日起15个交易日后的6个月内以集中竞价的方式减持本公司股票。本次减持计划合计减持不超过1,670,000股，占公司总股本的1%。

【三安光电】全资子公司对外投资公告

投资标的名称:上海三安集成电路有限公司（最终以有权机构核准为准）投资金额:公司全资子公司厦门市三安集成电路有限公司（以下简称“三安集成”）以自有货币资金出资5,000万人民币，占注册资本的100%。

【碳元科技】关于全资子公司对外投资的公告

公司全资子公司碳元光电科技有限公司（以下简称“碳元光电”）与宏通新材创始人暨其现有股东自然人邓湘凌、龙黎慧签订《投资协议书》，约定碳元光电以人民币6,000万元对宏通新材增资，其中1,500万元计入注册资本，4,500万元计入资本公积。增资完成后，宏通新材的注册资本将由人民币1,000万元增加至2,500万元，碳元光电将持有宏通新材60%的股份，成为宏通新材的控股股东。

核心行业新闻

半导体

来源：集微网

原材料缺货涨价，二极管厂将迎新一波上涨行情

据台湾二极管厂虹扬透露，受到去年下半年原材料缺料涨价的影响，今年二极管制造成本提升，涨价效应逐渐显现，其业绩可望逐步加温。法人预期，该公司5月营收表现将优于4月，带动第2季获利成长。虹扬去年业绩小增，EPS为3.07元（新台币，后同），今年第1季合并营收为5.7亿元，季增7.6％，不过由于反映成本上涨速度较为延迟，加上汇损影响，单季EPS为0.06元，累计前四月合并营收为7.58亿元，年增15.8％。虹扬指出，预估下半年前端原材料缺料问题获得缓解后，可望在获利面回归平稳成长。法人表示，虹扬在涨价效应在5月起浮现后，第2季毛利率将改善，加上汇率干扰因素可能降低，使获利有机会提升。

来源：集微网

谷歌正研发独立式AR头盔：高通芯片广达电脑制造

据美国科技新闻网站TheVerge报道，谷歌正在研发一款独立式增强现实（AR）头盔，它将使用最新的高通芯片，将由台湾电脑制造商广达电脑制造。WinFuture获得的文件显示，该项目仍处于早期阶段。据报道，开发中的谷歌AR头盔将是独立式的，内置高通芯片，并集成麦克风和摄像头。目前这款头盔的名字是“谷歌A65”。WinFuture表示：“目前还没有发布日期，因为它仍处于原型阶段。”将在谷歌新款头盔中使用的高通芯片，是基于ARM架构的高通QSC603四核芯片。

来源：集微网

消费电子

分析师：聚焦3D感测供应链再被点名

智能机供应链挟苹果利空出尽、大陆市场重新拉货双优势，绝地反攻，美林证券指出，智能机产业根本尚未饱和，2019年全球出货量年增上看5％。摩根大通证券更强调，3D感测功能仍是最大亮点，领头羊几乎垄断市占，稳懋是亚股供应链首选。美林证券提出3大观点：1.智能机产业的利润大部分由苹果、韩国三星囊括；2.在科技升级洪流中，供应链以相机与半导体相关受惠最大。3.大陆、印度、巴西等新兴市场智能机需求超越全球平均值，有效抵销美国市场渐趋饱和问题。3D感测功能获外资圈长时间高度关注，法人说明，外资点出的相机与半导体受惠科技升级，便与搭载3D感测功能有极大关联。

来源：集微网

工信部：4月人均月使用流量达3.4GB，通话时长同比下降

来源：集微网

据AH报道，LG发布了三款中端定位的新机，分别是Q7、Q7Plus和Q7α。外形方面，三款新机几乎一模一样，正面都是一块5.5英寸18：91080P分辨率的FullVision全面屏，后壳金属材质，单摄像头+后指纹。配置方面，处理器为8核1.5GHz/1.8GHz芯片，型号未给出(之前GB4显示是HelioP10)，存储方面是型号差异的主要原因，其中Q7α是3+32GB，支持最高2TB扩展;Q7是3+32GB，Q7Plus是4+64GB。相机方面，Q7α最入门，前置500万+后置1300万PDAF镜头;Q7提升到前置800万+后置1300万;Q7Plus是前置800万+后置1600万。其它方面基本相同，包括仅2.4GHzWi-Fi，NFC、USB-C口、3000mAh电池、IP68防水、DTS:X3D环绕声等，Q7Plus还支持了四核DACHiFi。三款产品预装Android8.0系统，将于下月上旬在欧洲首发，美国和亚洲市场随后，价格未公布。

来源：集微网

汽车电子

来源：盖世汽车

大众调整底盘及后翼子板提升I.D.RPikesPeak的气动及车速表现

据外媒报道，派克峰起跑线位于海拔9000英尺以上，而终点线则位于海拔14,115英尺的位置。该处的空气压力低，这意味着气动状态与陆地赛道的情况截然不同。派克峰赛车规定相对宽松，在设计赛车底盘及后翼子板时，工程师的设计自由度较高。大众汽车运动采用了半标度车型，在风洞内测试不同版本的大众PikesPeak赛车。工程师团队将一款全尺寸底盘放入魏斯阿赫保时捷研发中心内的滚筒道路模拟机风洞内，进行车型的最终调试。

来源：盖世汽车

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LED

华灿光电：将积极应对来自国内外各厂方的竞争

华灿光电日前在投资者互动平台上表示，LED行业是一个稳定增长同时又充分市场化竞争的行业，华灿在保持自身竞争优势及优化客户结构方面有充分的考虑和详细的预案。华灿光电主营LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务。华灿光电称，目前海外产能向中国转移趋势明显。国外厂商竞争力较弱，人力成本高，机台偏旧以及整体成本成本较大，华灿目前形成了规模效应，优势突出，未来重点会放在提升国际客户比例及扩大华灿在行业新增需求中的占比。华灿光电强调，公司将积极应对来自国内外各厂方的竞争，同时会主动寻求合适的并购机会，如化合物半导体及MEMS传感器方向，为实现公司内生式加外延式齐头并进的高速增长打下坚实基础。

来源：集微网

新型显示在国民经济中具有重要战略地位，与集成电路并称“一屏一芯”，是先进制造和新一代电子信息领域的核心基础产业。5月17日，维信诺（固安）第六代全柔AMOLED生产线在华夏幸福运营的河北固安产业新城正式启动运行。这条生产线拥有自主知识产权，技术性能位居世界前列，它的启动运行标志着我国在全柔AMOLED产业化方面，不仅拥有了创新技术研发实力，也同时具备了大规模量产能力，将有效缓解我国新型显示高端产品供应紧张*面。随着维信诺（固安）第六代全柔AMOLED生产线启动运行，河北新型显示领域转型升级再添强大生力军。

来源：集微网

军工电子

美国网络任务部队现已初步具备全面作战能力

美国网络司令部官员表示目前美方所有133支网络任务部队已提前进入全面作战能力的初级阶段。为形成全面作战能力，网络任务部队人员必须满足一系列严格的标准，包括已被批准的作战理念，受过大量的专业训练、已合格或者获认证的人员。在官方专业认定过程中，部队人员必须展示出他们拥有在模拟真实环境下能够顺利完成任务的能力，而这只是专业训练的项目之一。此外，（为突出网络司令部的作战职能）核心工作将转向时刻准备执行网络任务，以及交付优化的任务结果；更为重要的是，网络司令部官方强调指出，虽然对于美国网络安全领域这是一个重要的里程碑，但仍然需要完善落实好相关任务安排，保证诸多工作的顺利进行。

来源：工业和信息化部电子第一研究所

美国陆军在实践中学习紧跟电子战步伐

为了紧跟以软件为主导的21世纪战争的步伐，军方一直在缩短其（学习）过程时间，确认、传达所需的军事能力。敌军正在以更快的速度，引进超出官方预期、甚至超过现有技术的新型军事力量，因此，当务之急是实施新型合同战车，以大幅缩减时长。作为回应，陆军现加紧在实践中学习：了解参战士兵的紧急需求；部署模块化的工具，这些工具能够解决当前问题，通告现有程序项目，并且缩短原有作战时间表。陆军电子作战计划管理工具就是其中一个例子，一个软件界面覆盖在一张物理地图上，允许士兵在这个非物理领域中，可视化管理电磁频谱中的信号输出和预期效果。

来源：工业和信息化部电子第一研究所

注：文中部分观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《贸易摩擦缓和，创新与周期共振》

对外发布时间 2018年5月20日

报告发布机构天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕SAC执业证书编号：S1110517070005

陈俊杰SAC执业证书编号：S1110517070009

张昕SAC执业证书编号：S1110516090002

张健SAC执业证书编号： S1110518010002

研究报告法律声明

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评级说明

股票投资评级：自报告日后的6个月内，预期股价相对于同期基准指数收益20%以上为“买入”、10%～20%为“增持”、-10%～10%为“持有”、-10%以下为“卖出”。

行业投资评级：自报告日后的6个月内，预期行业指数相对于同期基准指数，涨幅5%以上为“强于大市”、-5%～5%为“中性”、-5%以下为“弱于大市”。

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【量产】曝高通骁龙855已大规模量产；外资看联发科非手机芯片部分可望维持双位数季增；韩将投资13.4亿美元强化半导体；

1.日月光将在大陆A股上市，大陆**还会给“绿色通道”吗？

3.曝高通骁龙855已大规模量产：2019年旗舰妥了！

4.韩国将投资13.4亿美元以强化半导体实力；

5.产业振兴计划为延续摩尔定律铺路；

6.加速物联网布*，传Arm6亿美元收购数据分析公司TreasureData；

1.日月光将在大陆A股上市，大陆**还会给“绿色通道”吗？

集微网消息（文/茅茅），目前正有越来越多台资企业登陆或者计划登陆中国大陆的资本市场。继富士康和联电之后，全球封测龙头企业日月光近日也透露将赴大陆上市，成为今年第三家宣布进军A股的台湾地区半导体企业。

日月光集团董事长张虔生在接受台媒采访时表示，日月光计划申请在大陆A股挂牌上市的方式有两种，一种是将大陆多家子公司整合为一，主要通过以日月光集团旗下环旭为主体出面并购其他大陆子公司；另一种是在大陆成立新公司再申请挂牌。

据业内人士告诉集微网记者，日月光在大陆上市将受到大陆证监会监管，最后到底通过哪种方式还不能确定，也并不关键。此外，张虔生也表示，目前尚没有上市确切的时间表，要等取得**同意后才有更具体的动作。

若日月光真的在大陆上市了，会对大陆本土封测企业产生影响吗？对此，华天科技CTO于大全博士在接受集微网记者采访时表示，随着日月光上市之后募得更多的资金去投入研发、扩展市场规模，一定会对本土封测企业产生影响。但是，现在还不确定日月光上市之后会是一家台资企业还是大陆本土企业，如果其上市之后的资本构成中以国内资本为主，就得另当别论。

而中信建投电子分析师季清斌表示，从短期来看，日月光上市之后会跟大陆本土封测企业直接竞争，大陆企业的地理和人才优势则会被削弱；但从长期来看，对于大陆封测产业的发展是好事，而日月光也面临着技术人员被挖角、技术被大陆厂商复制的风险。

“1+1>2”

去年11月，在通过相关国家和机构的反垄断审查之后，备受业内关注的日月光合并矽品一案终于尘埃落定。今年4月，日月光与矽品组成日月光控股公司重新挂牌上市，而日月光和矽品成为新投资控股公司100%持股子公司，各自独立营运。

毋庸置疑，合并之后的日月光与矽品扩大了双方在全球的市占率与竞争优势。据集邦咨询旗下拓墣产业研究院数据显示，2018年上半年全球前10大IC封测代工厂商排名中，2018年上半年日月光以市占率19.5%排名第一，矽品以市占率10.0%排名第四，两者合并在全球封测市占率为29.5%。

据集微网了解，目前日月光控股公司旗下共有日月光、矽品及环旭电子三大成员，其中日月光、矽品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商。

值得一提的是，环旭电子目前已是A股上市公司，也是台湾地区半导体产业首家在A股挂牌的企业。环旭电子2017年营收达300亿元人民币，净利润达13.14亿元，主要从事电子产业模块构装，配合日月光为苹果相关芯片做好系统级封装（SiP）后，再进行模块构装，并交给鸿海等代工厂组装。

在大陆构建起完善的封测布*

而针对大陆市场，日月光和矽品也已构建起较为完善的封测布*。其中，日月光属于较早布*大陆市场的台资企业。2002年3月，日月光在上海张江设立封测材料厂，从事封测基板制造；2004年7月，日月光又在昆山和上海投资设立生产光电子模块及新型电子元件的子公司。

2006年10月底，日月光正式向台湾地区投审会申请登陆投资，第一步就是收购大陆封测厂威宇科技。2007年初，日月光以6000万美元正式收购威宇科技。

为进一步扩大在大陆市场的封装产能，2007年9月，日月光购入恩智浦在苏州的封测厂日月新半导体的60%股权。值得注意的是，今年3月，日月光又以1.27亿美元购入了恩智浦所持有的苏州日月新半导体40%股权，因此日月光已经百分百持有苏州日月新半导体的股权。

截至目前，日月光通过境外投资公司，已在上海、苏州、威海、昆山、无锡设立生产据点。集微网曾报道，目前日月光在大陆市场投资总额已达6.04亿美元，大陆投资获利也呈稳健成长，2015年、2016年、2017年的获利金额分别为1.18亿美元、2.83亿美元、5.76亿美元。

除了日月光，矽品在大陆市场的布*也十分积极。2001年底，矽品在苏州成立矽品科技（苏州）有限公司，而在被日月光收购之后，也就是2017年11月，矽品出售矽品苏州厂30%股权给紫光集团，交易金额为10.26亿元人民币。目前，矽品苏州厂不仅是海思的主要封测代工据点，也是紫光集团旗下IC设计厂紫光展锐的后段封测代工厂。

2017年7月，矽品又在福建设立了100％子公司-福建矽电公司，主攻存储器和逻辑产品封测业务。今年4月，由于福建晋华建的12英寸厂即将投产，矽品为此在福建斥资8.66亿元新台币兴建封测厂，同时配合逻辑芯片客户，就近提供封测产能。

日月光集团董事长张虔生表示，日月光未来将紧抓大陆发展存储器的商机，随着大陆存储器产能不断提升，也会再扩大规模。

近两年，台湾企业赴陆上市似乎已经成为趋势，目前正有越来越多台资企业登陆或者计划登陆中国大陆的资本市场。今年6月，台湾地区代工龙头企业鸿海旗下富士康工业富联（FLL）正式在A股上市交易，从披露招股书到敲钟上市，历时仅4个月；就在工业富联正式上市后20天，台湾地区晶圆代工大厂联电宣布，将由其大陆子公司和舰为主体，偕同联芯、联暻申请在A股上市；而日月光成为今年第三家宣布进军A股的台湾地区半导体企业。

联发科法说会在即，上季营运可望缴出亮丽成绩，不过，近期外资法人出具报告唱衰下半年展望，本季营运动能恐停滞不前，美系及亚系外资纷纷调降目标价至220元至339元，惊见2字头，评等由“持有”调降到“卖出”。

美系外资看好，未来人工智能、虚拟实境、游戏及5G应用可为联发科带来新活水商机，激起未来一波高成长期。而亚系外资则认为，在未来5G上路之前，联发科营运恐持续低迷，市占率及毛利率双率成长停止。经济日报

3.曝高通骁龙855已大规模量产：2019年旗舰妥了！

预计高通会在今年冬季正式发布骁龙855处理器。（校对/茅茅）

4.韩国将投资13.4亿美元以强化半导体实力；

韩国工业部长白云揆(PaikUn-gyu)于周一(30日)参访了三星(005930-KR)和SK海力士(000660-KR)的主要半导体生产线，并誓言将在未来10年内投资1.5兆韩元(13.4亿美元)来强化韩国半导体的竞争力。

“为了让韩国持续作为世界顶级半导体巨头国，我们将以三个战略为中心支持芯片产业的发展，”白云揆于参访时表示。

芯片市场是韩国工业的重要支柱，作为亚洲第四大经济体，半导体芯片约占韩国出口的20%。

三星是全球最大的存储器芯片制造商，在DRAM和NAND方面排名第一，而SK海力士则在DRAM和NAND分别排名亚军和第五名。白云揆表示，韩国的制造商在DRAM和NAND行业拥有超强的竞争力，但已达到极限，需要开发新的材料和设备。

韩国工业部表示，将与科学和信息通信技术部门合作，对韩国半导体产业进行必要的投资。**投资的13.4亿美元将用于开发新的半导体材料和器件，全力促使该国成为全球半导体枢纽。三项重点将是开发存储器芯片、协调IC设计厂与晶圆厂的互利共生，并吸引全球半导体材料和设备制造商在韩国建立生产中心。

近期中国的“中国制造2025”计划的首要任务就是要发展半导体技术，且中国**已经在半导体产业投入数十亿美元。此举引发了韩国的担忧。此外，中国企业也积极在韩国寻找人才以获取技术知识。

“公司的大规模投资是振兴国民经济和创造就业机会的最佳方式。”白云揆部长回应SK海力士在首尔东南部利川市建立新生产线计划时表示。SK海力士日前表示，预计到2020年将投资3.5兆韩元设厂。钜亨网

5.产业振兴计划为延续摩尔定律铺路；

美国国防部(DoE)正积极推动一项22亿美元的“电子产业振兴计划”(ERI)计划，以扶植广泛的电子产业研究。据日前一场ERI高峰会(ERISummit)的发言人指出，尽管摩尔定律(Moore’sLaw)的脚步放缓，但由于各种因应CMOS微缩的替代方案推陈出新，芯片领域仍将持续进展。

为了因应业界面临的两项共同挑战——摩尔定律的式微以及中国的崛起，预计在未来五年内，美国将陆续为ERI的各项研究计划投入价值15亿美元的经费。

美国国防部系统工程副助理部长KristenBaldwin说：“我们希望调整业界的共同需求，以挑战中国成为下一代半导体产业领导者的期望。此外，美国国防部希望能扭转威胁当今半导体生态系统的发展态势，同时降低半导体技术的障碍。”

美国白宫提出22亿美元用于资助一项为期五年的计划，其目标有四：为ERI等各种研究计划提供更多资金、为军事和商业用户建立联合创新中心、扩大**取得可靠芯片供应的来源，以及从人工智能(AI)处理器、精确导航与时脉芯片到电子战等领域加速军事现代化计划。

美国国防部将于8月宣布其首座芯片创新中心，将用于打造快速、安全的芯片设计。目前正积极透过集思广义寻求新方法，以确保并验证可靠的芯片供应，“促进安全标准作为资料服务和医疗电子等领域的[商业]差异化因素”。

目前，美国军方缺少可靠的14纳米(nm)制程技术和2.5D芯片封装来源，但这两种技术已广泛用于高阶商业产品。

国防部先进研究计划署(DARPA)负责ERI计划的WilliamChappell说：“这是自贝尔实验室(BellLabs)发明电晶体以来，国防部第一次无法取得最新技术。这一机制被打破了，我们必须尽快使其结合在一起。”

英特尔(Intel)的一位高层表示，**对于无法确保安全的可靠来源设下了太多限制，例如要求所有的晶圆厂人员都必须是美国公民。格芯(Globalfoundries)的一位经理则指出，目前在纽约厂的14nm制程与三星(Samsung)之间仍在一些难以解决的业务纠结。

MentorGraphics执行长WallyRhines表示，商业用户并不想为EDA供应商目前可提供的安全特性付出代价。“要改变这种情况可能还得费一番功夫。”

在产出科学与工程学的毕业生和博士学位方面，中国均处于全球领先地位，但在引用技术论文方面仍然落后于美国。不过，Rhines和Chappell都坦言中国**在扶植半导体产业方面斥资百亿美元，这是美国**所不及之处。

Rhines在一次采访中告诉Chappell：“我们必须更智能的执行任务，并找到对的问题，因为我们永远赶不上[中国]的庞大投资资金，所以必须以现有资源做更多的工作。”

Rhines强调，中国扶植半导体产业的庞大投入较美国更高得多...

从芯片蓝图看未来的“严峻考验”

Alphabet董事会**JohnHennessy直接点出在设计未来处理器时将会面对的问题，他形容“那是一项十分严峻的挑战”。

“我们目前所使用的技术在本质上缺乏效率，而且随着时间的进展还会更加严重。”Hennessy详述Denard微缩理论的终结以及诸如快取记忆体等基本概念的*限。“谁知道我们有一天还得放慢微处理器的速度或关闭核心，才不至于使其过热呢？这是在10年前或20年前没人会相信的事。”

例如，他指出，工程师也许“可以打造一款功耗为295W的96核心4.9GHz处理器，但即使是在大型资料中心，也必须设法排除大量的热。所以，如果你需要保持在200W或更低功耗，也许你只能承担得起65核心或甚至更低核心的作业。”

Hennessy呼吁采用一种全新的硬体、软体和设计工具途径。“更快速地执行以及重塑自我是唯一的前进方向。”

具体来说，他呼吁特定应用的专用处理器——即加速器——应该以其所服务的特定领域语言和演算法共同开发。绘图和神经网路加速器是第一批获得动能的新芯片。他并补充说，他们需要配合专有的编程工具，如OpenGL(绘图)、TensorFlow(深度学习)和P4(通讯)等。

此外，“我们还需要在设计成本方面取得突破，就像在1980与1990年代时一样…我们已经取得合成的能力了…想像有一天完成一项专案时在硬体开发所花的时间就像软体开发一样…。”

Hennessy告诉与会者，我们需要更快速地执行并重塑自我

Nvidia首席科学家BillDally同意这个看法。他说：“摩尔定律已死，加速器就是未来！”他举例说明自己曾经协助设计一款加速器用于基因测序的效率，以及Nvidia最新的GPU——即如今包括多重乘积阵列的张量核心，可用于加速深度学习任务。

通常，设计应该先将工作负载映射到硬体，并留意资料位置等问题。他并补充说，硬体则应该采用一连串的加速器区块来完成特定任务。

英特尔首席技术专家MikeMayberry在另一场主题演讲中赋予摩尔定律一个更加精确传神的比喻。“摩尔定律是有关每功能成本更低的整合，而且仍在持续进行中——但我们无法再采用这项技术来实现这一目标了。”他指的是新的材料、元件和封装方法。他将x86等通用处理器描述为海洋，而加速器则是“必须足够大的岛屿”，才足以为其所衍生的技术带来生机。

Hennessy表示，英特尔的x86处理器性能越来越低于摩尔定律预测

斥重资投入先进研发计划

DARPA在此次活动中宣布为40多项研究计划提供超过3.2亿美元的赞助，其中有许多是相对较小的大学研究计划。但整体而言，业界高层都看好这些研究计划，但有些人指出，他们需要加快行动速度，才能获得更多资金，并且更加清楚结果如何导入商用化产品的路径。

3DSoC计划获得了最高约6,100万美元，用于开发一种打造更快速元件的方法——让元件速度较当今以7nm晶圆产线生产2.5D堆叠更快50倍的方法。该研究团队将试图在晶圆上整合史丹佛大学(StanfordUniversity)的低温碳奈米管FET与麻省理工学院(MIT)开发的非挥发性电阻式RAM记忆体，该晶圆采用Skyworks明尼苏达州晶圆厂的90nm制程制造。

如果成功了，它们将展现可观的元件良率——结合可重用的制程设计套件和乔治亚理工学院(GeorgiaTech)的EDA流程。但其最大的挑战在于使上层元件在CMOS相容制程中保持400°C以下，其中包括1000°C的退火步骤。

另一项名为FRANC的计划则着眼于打造新一代记忆体，使其较现有的嵌入式SRAM和DRAM速度更快，也更密集。它们将用于神经网路处理器版本。

美国伊利诺伊大学(UniversityofIllinois)、Globalfoundries和RaytheonMissileSystems则将获得830万美元，共同开发基于MRAM的处理器；应用材料(AppliedMaterials)公司将与Arm合作，进行一项价值670万美元的RAM相关计划；而HRLLabs也获得了340万美元，用于研发基于忆阻器的芯片。

美光(Micron)先进运算副总裁StevePawlowski表示，“当今的记忆体技术是在1960-1970年代开发的——它们需要经过一段时间的发展。”因此，该公司将致力于研究一种采用系统级封装(SiP)的DRAM计划。

“启动一个DRAM单元需要1.25皮焦耳/位元的功耗，而且这一数字并不会再降低了——它已经达到底线了。”他补充说，美光研究了多种融合记忆体与运算的途径，包括将智能加进感测放大器中。

Nvidia则凭藉软体定义硬体的计划取得了2,270万美元的资助。该计划目标在于定义能作业于密集或稀疏矩阵的可重配置运算阵列。

英特尔和高通(Qualcomm)分别获得了450万美元和200万美元，积极打造可重配置的处理器技术。SystemsandTechnologyResearch获得550万美元，用于开发基于资料的即时编译器。

3DSoC计划目标是将碳奈米管FET与ReRAM整合于90nm基板上

另一项计划目标在于提供低功耗的加速器SoC，它大致上分为两个主要项目。亚利桑那州立大学(ArizonaState)获得1,740万美元，与Arm合作开发软体定义无线电芯片。IBM则获得1,470万美元，用于为自动驾驶车定义编程加速器的方法。

编程的复杂性一直困扰着前端、高度平行的芯片。DARPA计划经理TomRondeau在早期的软体定义无线电计划中采用了IBM的Cell微处理器架构。他说，这种多核心芯片“让我们感到振奋......但[因为缺乏工具]我们花了很长时间才搞清楚如何使用......而当问题解决时，英特尔已经开发出新的处理器了，但我们也知道了他们的工具。”

DARPA在设计自动化大会(DAC)发布了两项与EDA相关的计划。Cadence获得最高的2,410万美元，使用机器学习设计用于类比、封装和电路板的自动布*产生器。

Arm、加州大学圣地亚哥分校(U.C.SanDiego)和高通则将参与一项耗资1,130万美元的计划，利用机器学习为数位芯片设计开放来源的自动布*产生器。明尼苏达大学(UniversityofMinnesota)则获得530万美元，用于设计类似的类比电路工具。

DARPA还介绍了几个即将完成的半导体研究计划最新进展，并表示将在今年秋季发布一些新的计划及其成果。

编译：SusanHong eettaiwan

6.加速物联网布*，传Arm6亿美元收购数据分析公司TreasureData；

集微网消息，据彭博社报道，知情人士透露，软银旗下英国芯片设计商Arm已经同意收购美国数据分析公司TreasureData，交易价格约为6亿美元。

Arm发言人拒绝对此置评。TreasureData发言人尚未作出回应。

软银2016年斥资320亿美元收购了Arm，该公司CEO孙正义表示，他们目前感兴趣的投资领域包括人工智能、无人驾驶汽车、物联网、机器人和网约车。软银去年宣布了大约340亿美元的交易，目前正在通过旗下体量近1000亿美元的愿景基金（VisionFund）来投资科技行业。

TreasureData2016年末融资2500万美元，当时获得了SierraVentures和SBI的支持，后者曾经是软银的子公司。

总部位于美国加州山景城的TreasureData开发的产品可以帮助企业分析数据，从而用于营销和其他目的，包括处理产品发布后激增的数据，或者传感器提供的统一数据。该公司的产品被用于汽车、零售、物联网、娱乐等行业，他们的客户数据平台还可以帮助用户与Netflix、亚马逊和Facebook等数据巨头竞争。

此次收购是Arm物联网发展计划的一部分。上个月，Arm刚刚收购了StreamTechnologies，旨在为物联网（IoT）设备提供更好的连接性。

数据所带来的好处通常是显而易见的：更高的效率、更快的市场进入速度、节约成本、增加新的营收渠道。但这些好处的前提，就是数据必须是可靠的、安全的，并且能快速访问并得到有意义的数据结论。

Arm的愿景是在2035年实现1万亿设备联网这需要多项因素的推动，其中包括企业有机会从物联网数据中获得真正的业务价值。利用这些数据的好处是显而易见的：更高的效率、更短的上市时间、节省成本以及新的收益来源。而要拥有这些数据带来的优势，归根到底在于确保所获取数据的可信度，能够安全并快速的获取数据并提供有意义的见解。（校对/茅茅）

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联发科为iPhone订单挖角台积电引员工不满；麒麟970:三年磨一剑,慧眼看未来；手机“贱卖”李东生出任TCL通讯CEO；

1.麒麟970：三年磨一剑，慧眼看未来；

2.蔡明介爱用台积电员工,意在iPhone订单；

3.转让通讯业务49%股权已交割李东生出任TCL通讯CEO；

5.苹果为印度市场任命新销售总监与三星小米抢市场；

1.麒麟970：三年磨一剑，慧眼看未来；

集微网报道（记者张轶群）

如何又快又好地拍出一张照片？这是一个既简单又复杂的问题。

从2015年采用第一代自研双ISP技术的麒麟950问世，到今年搭载全球首个AI模块的麒麟970的发布，三年磨一剑，麒麟芯片对于拍照的理解和洞察更为全面深刻，作为面向未来的一款处理器，麒麟970在显著提升传统摄影体验的同时，也将拍照功能引领到全新的智能高度。

着力解决行业痛点

在麒麟970上，自研双摄ISP技术已经升级到第三代，愈发成熟。据记者了解，在麒麟970的研发过程中，包括拍照处理响应时间、对焦、运动检测、曝光策略等全流程进行了深入优化。新一代的ISP性能得到了显著改善，吞吐量提升25%，使得整个拍照的综合响应时间缩短了30%，用户从按下快门到最终成像的时间大大缩短。

在对焦方面，通过混合对焦方案，麒麟970针对平坦区域、纯色物体等不易对焦场景进行了底层算法的针对优化，使得在特定场景下的对焦更加准确自然。

针对人像拍摄，麒麟970在ISP中专门配置了人脸检测的硬件模块，这使得即便是在运动过程中，也能够又快又准地完成拍摄。针对不同肤色、帽子、眼镜、口罩、遮挡、侧脸等多种复杂的人脸场景进行了优化，大幅改善了人像的拍照体验。

此外，在场景优化中，提供了集成包括运动场景和夜景在内的13种不同场景的拍摄方案，系统会根据拍摄对象的特点和属性自动调节合适的参数设置，用户只需要选择对应的模式，即可以在不同场景下拍摄出最优质的照片。

比如结合智能运动场景检测技术，采用4合1混合对焦（相位对焦、激光对焦、深度对焦及对比度对焦），能够对运动物体的状态进行预估，设置更合适的曝光参数。在华为展示的视频中，可以轻松定格到高速旋转的扇叶以及儿童奔跑等运动场景，抓拍能力得到显著提升。

坚持创新赢得肯定

实际上，实现速度与场景的优化并不轻松，因为涉及到的参数变量广泛而复杂。比如即使是一个夜景模式，也会包括室外，会场等多个维度，其中还包含众多干扰源，同时还要考虑与硬件的结合以及整体系统的功耗。这使得麒麟970团队在针对拍照功能优化过程，犹如抽丝剥茧，层层深入。

据记者了解，麒麟970团队在拍摄功能方面于三年前便开始着手进行研发规划，期间收集了大量用户反馈，并进行深入细致的研判，ISP、算法、Camera方案、图像中心等来自于中、日、美、法等团队紧密配合，这使得麒麟970对于拍照体验的理解能够准确深刻把握行业发展的趋势以及全球用户的需求。

如果说从麒麟950开始，是麒麟团队在面向消费电子类领域的一次有力开拓，那么如今第三代旗舰芯片麒麟970，在解决用户痛点方面的努力和实践，则表明麒麟团队对用户体验的理解更加深刻，洞察力也更加敏锐，三年间，麒麟芯片正愈发走向成熟并迎来收获。

多年来，麒麟芯片团队始终坚持在技术上的自主创新，麒麟950采用自研的双ISP，被视为实现了行业的跨越式发展。黑白融合的拍摄解决方案，可以使得在拍摄亮度、色彩等细节方面的处理上也更加细腻。而在此次麒麟970研发的过程中，针对特定场景的算法，也积累了多项专利，这也是麒麟970在拍照方面能够大获突破、实现行业领先的重要因素。

AI赋能让拍照更智慧

在麒麟970中，最为重要和受到关注的是独立搭载的全球首个AI模块（独立神经网路处理单元NPU）。同时，采用了全新的HiAI移动计算架构，通过CPU、GPU、ISP/DSP与NPU的相互配合来达到高效的运算效果，在HiAI架构下，AI性能密度大幅领先CPU、GPU和DSP，能够用更少的能耗比完成更多的任务，使麒麟970的性能得到质的飞跃。

在拍照方面，HiAI架构的重要意义在于在平台底层形成了强大的支撑能力，结合专属NPU单元带来的强大算力，这使得在此基础上原有拍照各个模块都能够实现赋能，从而实现整体拍照水平的提升。

根据华为方面公布的测试，在图像识别方面，华为Mate10每分钟的图像识别数达到了2005张，而同样今年发布的iPhone8和三星S8的数据为889张和95张，麒麟970在运算能力上异常强大。

AI的引入，也使得麒麟970具备了“慧眼”功能，对于拍照而言，AI可以使得相机从识别场景，到理解场景。面向未来，AI加持下的拍照功能，甚至可以实现人眼看不清的画面呈现，在拍摄画面同时，能够智能识别场景和图像，除了自动调教拍摄参数外，还能够提供该画面的信息，与用户进行互动。

比如拍摄静物和风景，AI会在拍摄的同时，提供出相关的背景信息，相当于提供了基于照片拍摄的百科全书，这无疑将使得未来的拍照更具智慧，同时，也将会延伸出各种的应用，届时，拍照将会给消费者带来全新的体验升级。

2.蔡明介爱用台积电员工,意在iPhone订单；

蔡明介爱用台积人联发科员工爆不满

联发科董事长蔡明介今年7月延揽前台积电执行长蔡力行加入麾下，而在之前已引进不少台积电人，包括人资长、法务长多位高层都来自台积电，本刊接获联发科员工爆料信，指称蔡明介重用台积电人马，已让老员工们心寒。

「员工是联发科资产也是家人，为感谢员工努力，9月30日前到职的员工，每人都可领到一万元激励奖金。」11月18日，新竹县立体育场内阵阵寒风细雨，联发科董事长蔡明介在台上一宣布，员工齐声欢呼，现场温度煞时加温。

这是联发科20周年庆，不仅首度开放媒体采访，也创下该公司在运动会中发放奖金的首例。但就在联发科运动会两周前，同样的地点、同样的带领主管跑步、同样的发放红包，相仿的场景情节，只不过当时在台上接受员工欢呼的是台积电董事长张忠谋。

「联发科的运动会和台积电实在太像了！连地点在都同一地方。」联发科资深员工爆料，「因为联发科派员到台积电30周年运动会现场观摩。」

但本刊接获联发科员工投诉信函，指称蔡明介重用台积电人马，包括人资长林秀瑜以及法务长宿文堂都是前台积电人马，蔡力行接掌共同执行长后，裁员的消息甚嚣尘上，这股气氛让老联发人心寒，「员工不是你的棋子。」老员工在信函上愤怒写着。

针对爆料，联发科重用台积人，引发内不员工不安，怕自己「**不正确」，联发科表示，联发科的人才策略是广招全球优秀人才，高阶主管来自各方，如台积电、高通、ADI、博通、德仪、联电以及工研院等，如果只解读为「台积电化」，是偏颇且错误的。

联发科董事长蔡明介爱用台积人，包括3名董事、法务长以及人资长都来自台积电，近年来也有不少工程师从台积电跳到联发科任职，联发科也似乎正朝「台积电化」的方向发展。

「蔡董（蔡明介）重用台积人，因为台积电是台湾半导体资优生，除了共同执行长蔡力行、法务长宿文堂和人资长林秀瑜以外，金联钫和张秉衡董事也来自台积电，最近更从台积电挖角许多任务程师过来，但过去也有台积人水土不服离开。」前联发科主管说。

根据联发科的网站公告，宿文堂在台积电曾担任资深项目处长，林秀瑜则在台积电担任人力资源处长，金联钫曾经是台积电业务暨服务资深副总经理，至于张秉衡则曾是台积电人资副总经理。

除了蔡力行和宿文堂、林秀瑜等人以外，前联发科财务长喻铭铎过去也曾经在台积电财务部门任职，不过，喻铭铎在2011年离开联发科后，一度转往小米科技担任财务长。

业界人士指出，台积电和联发科的薪资结构接近，也可能是联发科向台积电举才的主要因素，一名半导体业人资主管透露，过去，联发科的年薪优于台积电，但近几年台积电已经有超越联发科的现象。

重用台积人　蔡明介的如意算盘是这个

半导体资深人士透露，联发科董事长蔡明介之所以要重用台积电人马，关键就是为了苹果iPhone订单。“台积电最近这几年的成长，很大一部分是来自iPhone订单贡献，联发科过去的晶片主要卖到中国品牌，蔡明介对这样的发展一直不是很满意，也希望借由台积电人马的加持，全力争取iPhone订单。”知情人士说。

对于争取iPhone订单一事，蔡明介在运动会时被问到，他虽不愿多谈，但也没否认，仅简短表示，“只要有机会，就会努力。”

蔡明介放手蔡力行越管越多

业界人士指出，蔡力行担任联发科共同执行长后，权力已经变得越来越大，过去采购、研发以及销售3大部门，分别由联发科副董事长谢清江、共同营运长陈冠州（日前升为总经理）以及朱尚祖等人负责，如今，这些权力已经全部都交到蔡力行手中，蔡力行最后再向蔡明介报告。

但蔡力行空降联发科，意外挑起内部人事的矛盾。本刊接获联发科员工投诉信函，指称蔡明介重用台积电人马，包括人资长林秀瑜以及法务长宿文堂都是前台积电人马，蔡力行接掌共同执行长后，裁员的消息甚嚣尘上，这股气氛让老联发人心寒，「员工不是你的棋子。」老员工在信函上愤怒写着。

「蔡董（蔡明介）重用台积人，因为台积电是台湾半导体资优生，除了蔡力行、法务长和人资长以外，董事金联钫和张秉衡也来自台积电，最近更从台积电挖角许多任务程师过来，但过去也有台积人水土不服离开。」前联发科主管说。

蔡明介大举晋用台积人，让老联发人惶惶不安，员工透露，「公司（联发科）已经不如以往。以前大家专注技术和创新，现在则人人自危，怕自己**不正确。」

联发科抢iPhone单有望外资圈这么看

联发科抢进iPhone供应链的消息日前传得火热，不过，外资圈认为，由于两家公司DNA不同，联发科想要进入苹果供应链，可能还需要一段时间努力。

半导体业界资深主管表示，蔡明介之所以要重用台积电人马，关键就是为了苹果iPhone订单。「台积电最近这几年的成长，很大一部分是来自iPhone订单贡献，联发科过去的芯片主要卖到中国品牌，蔡明介对这样的发展一直不是很满意，也希望藉由台积电人马的加持，全力争取iPhone订单。」知情人士说。

对于争取iPhone订单一事，蔡明介在运动会时被问到，他虽不愿多谈，但也没否认，仅简短表示，「只要有机会，就会努力。」

一名联发科离职主管则对本刊表示，苹果和联发科早有接触，「苹果可能也想把某些芯片功能整合在一起，他们认为联发科很有经验，但过去联发科是把芯片设计好卖给客户﹔反观苹果却是订规格要求供货商达到标准，合作模式截然不同。」《镜周刊》

3.转让通讯业务49%股权已交割李东生出任TCL通讯CEO；

集微网消息，12月19日晚间，TCL集团发布公告称，集团控股子公司TCL通讯科技控股有限公司（以下简称“TCL通讯”）首席执行官NicolasZIBELL辞去其在TCL通讯及本公司担任的所有职务；TCL通讯科技董事会聘任李东生先生兼任TCL通讯科技首席执行官。

如今TCL集团已不在持有TCL通讯100%股权。早在10月9日，TCL集团对外公告称，公司控股子公司TCL实业控股拟向紫光集团、云南省城市建设投资集团有限公司（以下简称“云南城投”）等三家具备移动通讯产业链背景或业务资源的战略投资者转让其所持有的TCL通讯合计626,702,217股股份，代表TCL通讯科技已发行股份总数的49%。

TCL集团公告表示，TCL通讯49%股权转让项目进展顺利，股权交割已经完成，TCL通讯科技的战略调整和业务重组稳步推进，组织架构优化、运营效率提升、新产品和新技术的研发有序快速推进，公司有信心通讯业务的业绩会逐步改善。

iPhone砍单，Oppo及Vivo11月出货量大减

iPhone也同样出现砍单。近期市场传言，原本苹果向代工厂台积电小幅追加A11处理器5%订单，但近日却传出，苹果向台积电大砍下一季的A11订单，下修幅度高达三成，2018年首季足足比本季少了5万片的A11投片量。A11是苹果新机采用的处理器，砍单显示产品销售状况未必如目标乐观。

易方资本投资总监王华估计，预期今年第四季iPhoneX出货量约3,500万至3,600万部，苹果或将于明年首季削减定单，出货量预计约3,400万至3,500万部。他提醒，市场目前普遍预期iPhoneX于明年首季的出货量会高于今年第四季，倘最终出现按季倒退，或引起市场恐慌情绪。

供应链机遇仍在，3D镜头需求大增

王华认为，舜宇光学前景具挑战、竞争情况更复杂，瑞声科技未来两至三年内增加光学业务发展，而主营中、低端镜头的欧菲科技产能接近舜宇，同行或会削价抢定单，料两者扰乱市场价格，但舜宇的3D光学感测技术具优势。

5.苹果为印度市场任命新销售总监与三星小米抢市场；

新浪科技讯北京时间12月19日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，苹果公司(以下简称“苹果”)已任命米歇尔·库劳姆博(MichelCoulomb)为印度市场销售总监。

　　库劳姆博2003年加盟苹果，在此之前任苹果东南亚市场董事总经理。库劳姆博取代的是桑杰伊·考尔(SanjayKaul)，考尔在去年5月刚刚被苹果任命为印度市场经理。

　　加盟苹果前，考尔负责黑莓公司在印度的渠道销售工作。2011年11月，考尔加盟苹果，负责iPhone业务。去年，苹果任命考尔为印度市场经理，希望在印度闯出一片天地。

　　但到目前为止，苹果在印度市场的表现仍无太大起色。近日有媒体报道称，印度**不可能给予苹果税收优惠政策，这将影响到苹果在印度的扩张计划。

iPhoneX屏幕维修报价近万该考虑买保险了

报导指出，由会田拓三(TakuzoAida)教授所领导的东大研究团队，在研发新型黏着剂时，偶然发现一种具有自我修复能力的坚硬干燥的物质。这是一种硬性透明树脂，利用它所制造的玻璃，即便破碎，在几十秒内用力挤压断面后就能复原，且研究人员确认，此材质能在几小时之后恢复到原有的硬度。

东大研究团队发现一种可自我修复的玻璃材质。(图／翻摄NHK)

据了解，目前已找到具有自我修复能力的橡胶材质。然而，本次东大这一次的发现，则是第一次找到具有自我修复的坚硬材质，且更重要的是，自行修复阶段可在室温下发生(不需要加热)。

研究团队中的博士生柳泽佑(YuYanagisawa)表示，当他发现此一新材质之后，自己也是半信半疑，因此进行了多次的实验。他指出，如果这次发现的新材质能被用于环保用途，将会非常开心。

(中时电子报)

联发科为什么不受美国限制？

台湾联发科技股份有限公司：是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。联发科主要买家是中国企业，这家企业在中国市场捞了不少金。联发科虽然是中国台湾企业，公司董事长和副董事长都是台湾人，但这家企业是外资控股，欧美资本控制着联发科大部分股份，也可以说联发科是由外资控制的台湾企业。当美国对华为直接产品规则实施后，联发科或许也被迫站在美国那边。

联发科有华为的股份吗？

答:联发科没有华为的股份。华为全称为华为投资控股有限责任公司。这是一家百分百全部由员工持股的大型科技公司，所以联发科这家公司没有华为的股份。根据公开数据显示，华为公司由两大股东组成，分别是创始人任正非持股0.8%左右，另一个是员工委员会持股99.2%左右。而员工委员会是华为员工代持股的平台。

联发科是哪国的公司？

中国。

联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。其总部位于中国台湾新竹科学工业园区。

联发科为什么不受美国限制？

【60秒半导体新闻】外媒点名联发科或成博通下一标的，个中真假有几分？/美光CEO评论长江存储打入苹果供应链传闻：还差得远呢！

从联发科的股市表现来看，目前基本面持续好转是内外资法人持续看好后市的主要原因。最近四个交易日曾出现外资连续性的千张以上买超，共买超7,122张，是1月上旬以来仅见，使得外资持股比率高达60.7%。

尽管市场有传出，联发科董事长蔡明介上周至新加坡与博通执行长陈福英会面，为双方合作增添想像空间。不过，联发科发言人表示，不评论外界的臆测，并强调蔡明介上周没有到新加坡，而是去北京。

有业界人士认为，一直以来，博通的并购标的偏爱产业龙头厂商，且要具备绝对优势的地位，譬如博通前身安华高并购博通后，近来就在Wi-Fi芯片和PA等产品上涨价。这一点，也许赛灵思更加符合标的。

不过，赛灵思总裁兼首席执行官（CEO）VictorPeng近日也就此传言发表意见，"对于这种谣言和猜测我们不作评论，无论我自己还是我们的高管团队、董事会，都专注于我们自己的战略，关注于如何把业务做的更成功，更好的服务客户。"（校对/小秋）

据日本经济新闻此前报道透露，苹果正与清华紫光集团旗下的长江存储科技公司就NANDFlash采购进行协商。同时，日经指出，该项协商若能达成，不仅是长江存储将一举打进苹果供应链，对中国存储器产业发展而言，更是象征自主研发，降低对外国厂商依赖的一大进步。

近日，美光科技CEOSanjayMehrotra接受采访时表示，中国厂商在开发NAND及DRAM上，仍处在非常早期阶段。就存储器产业而言，要能成为国际市场中拥有影响力的厂商，尖端技术、知识产权和大规模量产能力是必要条件。而这些必要条件的建立可能需要数十年的时间。由此可见，存储器产业的进入门槛相当高，目前中国内存芯片制造商对美光、三星及SK海力士等主要厂商尚不构成威胁。

值得一提的是，2015年紫光集团曾试图以230亿美元收购美光，但因国家安全问题最终被美国**否决。

2020年长江存储才能以苹果要求的标准进行量产

目前在移动终端设备中，NANDFlash是必不可少的组件之一，而且也是最昂贵的组件之一。举个例子来说，苹果新推出的iPhoneX具有64G和256G两个版本，而中国地区的售价分别高达人民币8388元、9688元。

一直以来，苹果主要从日本东芝、美国西部数据、韩国SK海力士和三星电子等顶级内存芯片厂商那里为iPhone采购NANDFlash芯片。据研究公司CINNO的分析师SeanYang表示，苹果是全球最大的NANDFlash芯片客户，2017年苹果的总需求达到1.6亿片，占全球需求的15%。

众所周知，苹果对供应链厂商的要求非常严格。若长江存储真能成功打入苹果的供应链，便意味着苹果将首次从中国厂商采购内存芯片。对于长江存储而言，这无疑是个重大收获。虽然初期的订单量可能不大，但能赢得像苹果这样的大客户，对于一家成立不久的企业而言实属不易。此外，对于中国而言，与苹果的交易将有助于减少对进口芯片的依赖，**机构在半导体领域已经展现出大举投资的意愿。

据集微网了解，长江存储于2016年7月26日在武汉新芯集成电路制造有限公司的基础上正式成立，公司主要股东包括中国集成电路产业投资基金和紫光集团、湖北**等，目前为清华紫光集团的子公司。该公司被视为中国在存储领域赶超并挑战诸如三星电子、东芝、SK海力士、美光和英特尔等市场领导者的希望，这几家市场领导者垄断了2017年全球NANDFlash市场。

长江存储的首个NANDFlash生产线位于武汉市，一期投资240亿美元，占地面积1968亩，包含3座全球单座洁净面积最大的3DNANDFlash生产厂房。据悉，一号生产及动力厂房已经在2017年9月封顶。目前正在进行厂内洁净室装修和空调、消防等系统安装，预计2018年4月搬入机台设备，力争第三季度量产。

因此，即使苹果和长江存储达成协议，最快也要等到2019年才能供货。业内人士称，长江存储可能要到2020年之后才能以苹果要求的标准进行量产。此外，有两名知情人士表示，苹果将把这些芯片用于新款iPhone，特别是一些在中国国内市场销售的产品。

紫光集团正与英特尔合作开发3DNAND闪存芯片

紫光集团是中国半导体行业发展中大力扶持的重要企业之一。观察紫光集团在闪存领域的布*，主要由长江存储负责闪存的开发设计与生产，并由紫光存储负责销售。目前，长江存储所设计的NANDFlash产品仍为32层为主。

据市场观察人士表示，中国存储芯片生产商与韩国同行之间的技术差距为三年。据悉，三星电子已于2014年8月首次在全球范围内批量生产32层3DNAND芯片，2015年8月份批量生产48层3DNAND芯片，2016年12月开始批量生产64层3DNAND芯片。更高层次和位元堆积的3DNAND芯片，就需要更高的技术水平。因此，单靠时间和精力并不能缩小技术差距。

但是，近日有媒体透露，紫光集团正与英特尔合作开发3DNAND闪存芯片。通过与英特尔的合作，中国有望迅速缩小技术差距，威胁包括三星电子在内的韩国内存芯片制造商。

根据双方的合约，英特尔决定首先向清华紫光提供用于NAND闪存芯片的晶圆，然后再提供64层3DNAND闪存芯片。在英特尔的支持下，紫光集团的闪存产品不仅能够提高在销售方面的竞争力，还能提高其在市场上的品牌知名度。

实际上，英特尔和紫光之间的关系一直颇为紧密。2014年，这家美国芯片巨头曾为紫光旗下控股公司（注：此前的展讯）投资15亿美元，持股比例达20%。英特尔在一份声明中表示，它与紫光有着多年的稳固关系，但这种关系的条款是保密的。

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